한국의 5,900억 달러 규모 칩 베팅이 반도체 ETF를 들썩이게 하지만, 메모리 사이클은 과거 투자자들에게 상처를 남긴 적이 있다

핵심 요약

SK Hynix와 Samsung은 전 세계 HBM 공급량의 약 90%를 점유하고 있으며, 이는 EWY와 FLKR가 AI의 가장 중요한 메모리 병목 현상에 대해 막대한 노출도를 갖게 합니다.

DRAM은 4월 이후 166% 급등했으나, Michael Burry가 AI 종목을 공매도한 후 5일 동안 16% 폭락했으며, 이후 Anthropic-Samsung 칩 논의에 힘입어 8% 반등했습니다.

한국의 5,760억 달러 규모 칩 계획은 DRAM 웨이퍼 생산 능력을 두 배로 늘릴 수 있지만, AI 발전을 가로막고 있는 단기적인 HBM 부족 현상을 완화하는 데는 도움이 되지 않습니다.

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더 빠르고 강력한 반도체 프로세싱 칩에 상당한 AI 관심이 쏠리고 있는 것은 정당하지만, 방정식의 또 다른 부분인 고대역폭 메모리 (HBM) 부분은 덜 매력적일지 몰라도 중요성은 결코 뒤처지지 않습니다. HBM 없이는 AI가 제대로 작동할 충분한 메모리를 확보할 수 없으며, 이는 AI 발전의 주요 병목 현상 중 하나였습니다. **Micron Technology (NASDAQ: MU)**가 메모리 칩 분야의 선두적인 미국 기업임에도 불구하고, 이 회사의 글로벌 HBM 점유율은 약 10%에 불과합니다. HBM 시장의 대부분은 확고하게 한국의 손에 있습니다. SK Hynix의 시장 점유율은 60%에 육박하는 것으로 추정되며, Samsung은 약 30%를 차지하고 있습니다. HBM 공급 부족은 Micron, Samsung, SK Hynix를 대량으로 보유한 ETF들이 지난 1년 동안 매우 좋은 성과를 거둔 주요 원인입니다.

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이것이 바로 최근 한국 정부의 발표가 업계의 기대와 경계심을 동시에 불러일으키는 이유입니다. 한국경제신문(Korea Economic Daily)의 보도에 따르면, 이재명 대통령은 메모리와 AI 분야에서 한국의 리더십을 공고히 하기 위해 수년에 걸쳐 5,760억 달러(약 5,760억 달러) 이상의 규모를 투입하는 전방위적인 AI 및 반도체 추진 계획을 발표했습니다. 그 핵심에는 삼성전자와 SK Hynix가 공급업체들과 함께 한국 남서부에 새로운 칩 제조 시설(fabrication sites)을 건설하기 위해 약 800조 원(약 5,180억 달러)을 투입하기로 약속한 내용이 포함되어 있습니다. 산업적 관점에서 이번 발표의 단기 및 장기적 영향을 주시할 수 있는 유일한 순수 플레이(pure-play) ETF는 **Roundhill Memory ETF (CBOE: DRAM)**입니다. 이러한 한국의 HBM 기업들을 포함하는 다른 ETF로는 **iShares MSCI South Korea ETF (NYSE Arca: EWY)**와 **Franklin FTSE South Korea ETF (NYSE Arca: FLKR)**가 있습니다.

고대역폭 메모리 (HBM) 5개년 계획

고대역폭 메모리 (High Bandwidth Memory, HBM) 칩의 우수한 메모리 용량과 속도는 AI 운영에 있어 매우 중요합니다. HBM 공급 부족은 더 빠른 AI 개발과 구현을 가로막는 가장 큰 병목 현상(bottleneck) 중 하나였습니다.

HBM은 DRAM을 적층하여 만들어지기 때문에, 이번 계획의 메모리 구성 요소는 근본적으로 DRAM 및 패키징 역량(packaging-capacity)에 관한 이야기이지만, NAND, AI 데이터 센터(data centers) 및 인력 양성까지 아우르고 있습니다. 확장 프로젝트의 주요 하이라이트는 다음과 같습니다: