출시를 앞둔 6가지 흥미로운 PC 하드웨어 정리

향후 출시될 주요 CPU·GPU·쿨링 제품 6가지이며, 아래 일정과 사양은 루머·유출 정보를 포함하며, 확정된 내용은 아닙니다.

AMD Zen 6 데스크톱

예상 출시일: 2027년 초

AMD의 차세대 Zen 6 데스크톱 CPU는 코어 구성과 제조 공정에 상당한 변화가 예상됩니다. 기존 8코어 CCD 대신 12코어 CCD를 도입해, 최상위 제품은 최대 24코어·48스레드를 제공할 것으로 전망됩니다.

제조 공정은 TSMC의 2nm급 N2·N2P가 거론됩니다. 코어 수 증가와 함께 캐시도 확대되어, 24코어 모델의 기본 L3 캐시는 96MB에 이를 것으로 예상됩니다. X3D 모델에서는 추가 3D V-Cache와 다층 적층 기술 적용 가능성도 제기됩니다.

기존 AM5 플랫폼을 유지할 전망이라는 점도 주목됩니다. 라이젠 7000·9000 사용자는 메인보드를 유지하면서 차세대 CPU로 업그레이드할 수 있을 것으로 기대됩니다.

소비자용 제품의 공식 출시일은 미정입니다. 루머에서는 CES 2027 공개 이후, 2027년 상반기 판매가 시작될 가능성을 제시하고 있습니다.

인텔 노바 레이크

예상 출시일: 2027년 초

최대 52코어(16P+32E+4LPE) 구성과 함께, AMD 3D V-Cache에 대응하는 대용량 캐시 모델이 거론됩니다. 이 CPU는 플래그십 52코어 모델에서 컴퓨팅 타일당 최대 144MB의 L3 캐시 풀을 추가로 번들링하여 총 288MB를 제공한다는 소문이 있습니다. 이는 각 타일에 이미 존재하는 것으로 알려진 32MB 정도의 L3 캐시 위에 있는 것입니다.

예상 모델명 코어 구성 BLLC TDP GPU EU 부품 번호
코어 울트라 5
4650KF P코어 6개
E코어 12개
LP E코어 4개 미지원 125W 0 99DN0J
코어 울트라 5
4650K P코어 6개
E코어 12개
LP E코어 4개 미지원 125W 32 99DN0H
코어 울트라 7
4850K P코어 8개
E코어 12개
LP E코어 4개 미지원 125W 32 99DN0K
코어 울트라 9
4950K P코어 8개
E코어 16개
LP E코어 4개 미지원 125W 32 99DN0L
코어 울트라 7
4870K BFC P코어 8개
E코어 12개
LP E코어 4개 지원 125W 32 99DN4V
코어 울트라 9
4900 BFC P코어 6개
E코어 12개
LP E코어 4개 지원 65W 32 99DN4T
코어 울트라 9
4970K BFC P코어 8개
E코어 16개
LP E코어 4개 지원 125W 32 99DN4R

※ 루머·유출 기반의 예상 사양으로, 실제 출시 제품과 다를 수 있습니다.

게임 성능과 멀티코어 처리 성능 모두 변화가 예상되며, 게이머들은 이 세대에 AMD를 선택하든 인텔을 선택하든 한판 승부를 펼칠 것으로 보입니다. 또한, 게임 성능뿐 아니라 다중 작업 성능의 변화도 주목됩니다. 워크스테이션 작업에 활용할 수 있는 AVX10.2·APX 명령어 세트 지원 가능성도 제기됩니다.

새로운 LGA1954 소켓과 900시리즈 메인보드가 필요할 전망이며, 해당 소켓을 4세대에 걸쳐 유지한다는 루머도 있습니다.

출시 시점은 2026년 4분기 양산 이후, CES 전후인 2027년 초로 예상됩니다



인텔 랩터 레이크 리프레시

예상 출시일: 2027년 초

인텔은 기존 랩터 레이크 아키텍처를 활용한 새로운 LGA1700 제품을 준비하는 것으로 알려졌습니다. DDR5 가격 부담이 커진 상황에서 DDR4 메모리를 활용할 수 있는 선택지로 주목됩니다.

랩터 레이크는 DDR4와 DDR5를 모두 지원하지만, 실제 사용할 수 있는 메모리는 메인보드에 따라 달라집니다. 일반적인 DDR4 메인보드에서 DDR5로 전환하려면 메인보드도 교체해야 합니다.

주목할 구성은 Core 5급에 16코어·24스레드(8P+8E)를 제공한다는 점입니다. 기존 코어 i7급에서 제공하던 구성을 보다 저렴한 제품군으로 확대할 가능성이 제기됩니다.

출시는 2027년 초로 예상됩니다. 원문은 기가바이트가 B760·H610 메인보드의 신규 LGA1700 CPU 대응 업데이트를 안내했다는 점도 근거로 소개했습니다.

녹투아 서모사이펀 

예상 출시일: 2027년 3분기

녹투아의 서모사이펀은 냉매의 기화·응축과 중력을 활용하는 펌프 없는 냉각 방식입니다.냉각팬은 필요하지만, 펌프에서 발생하는 소음·진동과 기계적 마모를 줄일 수 있습니다.

CPU의 열로 기화된 냉매가 위쪽 응축기로 이동해 열을 방출하고, 다시 액체로 변해 중력에 의해 CPU 쪽으로 돌아오는 구조입니다. 이 과정이 반복되면서 열을 전달합니다.

시제품 테스트에서는 230W 조건의 라이젠 9 9950X3D를 81~83℃로 유지했습니다. 녹투아의 360mm 일체형 수랭에 근접한 냉각 성능을 보였다는 설명입니다.

녹투아는 2027년 3분기 출시를 목표로 하고 있습니다. 다만 시제품의 테스트 결과인 만큼, 최종 제품의 성능은 출시 후 확인이 필요합니다.

AMD RDNA 5

예상 출시일: 2027년 중후반

AMD의 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5는 TSMC 3nm급 N3P 공정 기반으로 예상됩니다. RDNA 4에서 비워뒀던 하이엔드 시장에 다시 진출할 가능성이 주요 관심사입니다.

GDDR7 메모리 지원으로 대역폭을 확대하고, 하드웨어 AI 처리 기능도 개선할 것으로 전망됩니다. FSR에서는 뉴럴 렌더링과 레이 재구성 등 새로운 기능과 발전이 기대됩니다.

유출에서는 상위 구성인 AT0에 최대 154개 CU와 384비트 메모리 버스, AT2에 70개 CU가 거론됩니다. 다만 해당 수치는 확정 사양이 아닙니다.

출시는 단계적으로 진행될 가능성이 있습니다. 일부 제품은 2027년에 등장하지만, AT0를 포함한 나머지 라인업은 2028년으로 넘어갈 수 있다는 전망입니다.

엔비디아 루빈

예상 출시일: 2028년

루빈은 엔비디아의 차세대 GPU 아키텍처로, 데이터센터에 이어 게이밍 제품으로의 전개가 주목됩니다. 다만 지포스 제품의 구체적인 사양은 아직 불확실합니다.

주요 변화로는 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능 향상이 거론됩니다. 새로운 5세대 RT 코어를 통해 패스 트레이싱 성능이 RTX 50 시리즈 대비 두 배에 이를 수 있다는 루머도 있습니다.

최상위 모델로 거론되는 RTX 6090에는 192개 SM이 탑재될 가능성이 제기됩니다. RTX 5090의 170개보다 늘어난 구성이지만, 실제 제품의 성능 향상 폭은 확인되지 않았습니다.

게이밍 제품은 2028년으로 출시가 늦춰졌다는 유출 정보가 소개됐습니다. 원문은 엔비디아의 데이터센터 우선 전략을 고려하면 추가 지연 가능성도 있다고 전망했습니다.

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