중국, AI 붐과 수출 제한 속 핵심 칩 공급망 현지화 위해 70% 자국 실리콘 웨이퍼 사용 목표

니ikkei 아시아 (Nikkei Asia) 의 보도에 따르면 중국은 올해 chipmakers 가 사용하는 silicon wafers 의 70 percent 를 domestic suppliers 에서 조달할 것을 원하고 있습니다. 이 움직임은 chips 가 AI 시대에 점점 더 중요해짐에 따라 country 의 semiconductor supply chain 을 현지화하려는 increasingly urgent push 의 또 다른 단계입니다.

보도에 따르면 reliable sources 는 중국 정부의 목표가 chipmakers 간에 unspoken mandate 로 자리 잡았다고 합니다. "Only 30% of the market will still be open to foreign players. Some Chinese chipmakers are still aiming to produce more advanced chips, and that part of the market still requires foreign market leaders' support,"라고 chip industry executive 는 Nikkei Asia 에据报道했습니다. "But for the local market in mature and legacy chips, basically local Chinese silicon wafers can already meet the demand and requirements."

이번 달 초에 우리는 Huawei 가 NVIDIA 를 중국 시장에서 challenge 할 준비가 되어있다고 보도했습니다. 이는 rising demand 와 Beijing 에서 tech firms 에게 domestic suppliers 을 우선시하도록 압력을 가하는 growing pressure 로 뒷받침되었습니다. 이러한 발전들은 semiconductor stack 전반에 걸쳐 foreign players 의 의존도를 줄이는 broader, coordinated push 의 일부입니다.

오늘날 가장 critical segments 은 여전히 overseas companies 에 의해 주도되고 있습니다. Samsung Electronics 와 SK Hynix 는 global memory market 을 lead 하고 있으며, Intel 과 NVIDIA 는 high-performance computing chips 에서 dominant 입니다. materials level 에서조차 supply chain 은 abroad 에 의해 largely controlled 되며, 두 largest silicon wafer manufacturers — Shin-Etsu Chemical 과 SUMCO — 는 모두 일본에 기반을 두고 있습니다.

이 회사들은 global semiconductor supply chain 의 상당한 share 를 command 하며, China 가 fully localized ecosystem 을 구축하려는 시도에서 challenge 의 scale 을 underscore 합니다.

China 는 8-inch silicon wafers 생산에서 이미 largely self-reliant 입니다. 이는 typically older-generation chips 과 certain power electronics 에 사용되며, 경쟁을 cutting edge 에서 요구하는 것은 더 advanced 12-inch (300 mm) wafers 에 대한 접근입니다. 이는 high-performance logic 와 memory chips 를 manufacturing 에 필수적입니다. China 는 이러한 larger wafers 에 대해 여전히 foreign suppliers 에 대해 heavily depends 합니다. 우리는 지난 달 말에 US government 가 advanced AI chips 을 중국에 further block 할 준비를 하고 있다고 보도했습니다. 이는 country 의 semiconductor supply chain 을 현지화하려는 push 를 further intensifies 합니다.

보도에 따르면, China 의 advanced wafer manufacturing 으로 가는 push 는 Xi'an Eswin Material Technology 에 의해 lead 되어 있습니다. 이는 2026 년까지 1.2 million 12-inch wafers per month 를 목표로 하고 있으며, 이는 domestic demand 의 약 40 percent 를 충족시키고 global share 를 10 percent 를 넘게 push 합니다. 이 보도는 National Silicon Industry Group, Zhonghuan Advanced, Hangzhou Lion Microelectronics 와 같은 players 에서 더 넓은 expansion 을 강조하며, Eswin 은 Xi'an 과 Wuhan 의 새로운 facilities 를 통해 약 700,000 wafers per month 를 추가하는 가장 aggressive 한 player 로 묘사됩니다.

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보도는 Eswin 이 이미 Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) 과 같은 several major domestic chipmakers 에 공급하고 있으며, 새로운 fabs 에게 increasingly default supplier 가 되고 있다고 합니다. 또한 Micron Technology 과 United Microelectronics Corporation 과 같은 global customers 와 links 를 주장하며, Samsung Electronics 와 SK Hynix 는 그 wafers 를 validating 하고 있습니다.

보고서는 또한 중국 foundries 와 Huawei 관련 기업들이 AI 수요를 충족하기 위해 고급 칩 (약 7 nm ~ 5 nm 클래스) 의 생산을 가속화하고 있다고 추가했습니다. 그러나 일부 생산은 여전히 외국 웨이퍼에 의존합니다. Bernstein Research의 추정치를 인용하여, 중국이 2025 년까지 12 인치 웨이퍼 수요의 약 50% 를 충족했으며, 국내 플레이어들의 글로벌 용량 점유율은 2020 년 3% 에서 2025 년 28% 로 상승하고, 2026 년에는 잠재적으로 32% 까지 도달할 것으로 추정한다고 밝혔습니다.

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Etiido Uko 는 문서화 및 보고 분야에서 9 년 이상의 경험을 가진 엔지니어이자 기술 작가입니다. 그는 모든 가전, 기술, 공학에 대해 깊은 열정을 가지고 있습니다.