일론 머스크, 대만 TSMC와 테라팹(Terafab) 칩 제조 협력 논의 확인

"단지 논의 단계일 뿐이지만, 무언가 결과가 나올 수도 있다"고 Musk는 X 게시물에 작성했으며, 현재까지 TSMC는 입을 굳게 다물고 있습니다.

Culpan이 가장 가능성이 높다고 보는 배열에 따르면, TSMC가 새로운 반도체 생산 시설의 소유권을 갖고 운영하게 되며, SpaceX/Terafab은 이 벤처에 투자하거나, 보장된 양의 칩 구매를 약속하거나, 또는 두 가지 접근 방식을 결합할 수 있습니다. 하지만 정확한 소유 구조는 여전히 논의 중입니다. 또 다른 옵션으로는 SpaceX가 과반 지분을 가지고 벤처를 통제하고, TSMC는 투자는 적게 하되 '운영 전문성'과 공정 기술을 제공하는 방식이 있을 수 있습니다. 어쩌면 Culpium에서 흥미로운 배경 정보는 TSMC의 미국 텍사스에 팹(fab) 단지 건설 루머가 파운드리가 Terafab을 지원하려는 노력과 관련되어 있다는 것입니다.

제안된 '플랜 A' 배열은 일본과 독일에서의 TSMC의 JASM 및 ESMC 합작 투자와 유사할 수 있습니다. 이 경우 현지 파트너들이 자본금과 수요를 제공하고, TSMC는 공정 기술을 기여하고 팹을 운영하게 됩니다. 반면, '플랜 B' 구조 — SpaceX가 Terafab의 과반 소유권을 갖고 TSMC가 시설을 운영하며 자체 공정 기술을 가져오는 방식 — 는 세계 최고의 계약 칩 제조업체에게 완전히 새로운 것이 될 것입니다.

이러한 개발은 확실히 Intel의 Terafab 내 역할을 제기합니다. 현재로서는 Intel이 Elon Musk의 SpaceX, Tesla, xAI를 위한 칩에 사용될 1.4nm급 14A 공정 기술을 [Terafab에 공급]하기로 되어 있으며, 이는 Intel의 기술 라이선스 계약과 관련됩니다. 만약 TSMC가 개입하게 된다면, TSMC가 자체 노드를 가져오기 때문에 Intel의 14A는 시장에서 빠질 수 있습니다.

현재로서는 아무것도 공식적이지 않기 때문에, '플랜 A'와 '플랜 B' 모두 현재 논의되고 있는 두 가지 선택지라기보다는 추측으로 간주해야 합니다. 왜냐하면 '플랜 C', '플랜 D', 심지어 '플랜 E'가 있을 수도 있기 때문입니다.

TSMC는 선도적인 첨단 패키징 공급업체이므로, Musk의 Terafab은 텍사스에서 칩을 제작하고(아마도 Intel의 14A 공정 기술을 사용하며) 그곳에서 패키징하는 것에 관심을 가질 수 있으며, 바로 이 지점에서 TSMC가 개입할 여지가 있습니다. 고려해야 할 또 다른 점은, Intel이 TSMC와 광범위한 교차 특허 라이선스 계약(cross-patent license agreement)을 맺고 있지만, Terafab은 그렇지 않다는 것입니다. 따라서 Intel이 개발한 노드를 사용하여 칩을 생산하는 것은 TSMC의 특허 중 하나를 침해할 수 있으며, 이는 문제가 될 수 있습니다. 이러한 점에서 Musk는 TSMC를 가까이 유지해야 하며, 어쩌면 Terafab에 투자하여 인수(buying into)할 정도일 수도 있습니다.

반드시 염두에 두어야 할 한 가지는, Elon Musk가 Terafab이 Intel Foundry, Samsung Foundry 또는 TSMC와 경쟁하는 파운드리(foundry)가 되는 것을 별로 원하지 않는다는 것입니다. 그가 필요로 하는 것은 SpaceX, Tesla 및 xAI의 AI, 자동차 및 우주 차량을 지원하기 위한 중단되지 않고 충분한 맞춤형 실리콘 공급입니다. 상당히 광범위한 전략적 목표를 고려할 때, Musk는 전술과 전략 모두에 있어 매우 유연할 가능성이 높습니다.