인텔 차세대 LGA 1954 소켓 실물 사진 공개… Nova Lake-S 최초 지원1

출처 1: https://www.ithome.com/0/960/016.htm

IT홈은 6월 4일, 인텔의 차세대 LGA 1954 소켓을 채택한 메인보드(미니 HEDT)가 2026 타이베이 국제 컴퓨터 전시회(Computex 2026)에 등장했다고 보도했습니다. 사용자 @laurentschoice가 공개한 실물 사진을 보면, 이 전시품은 특정 메인보드 제조사가 준비한 초기 샘플일 가능성이 높습니다.

LGA 1954 소켓은 이중 잠금장치(듀얼 레버) 고정 설계를 채택해 CPU를 더욱 견고하게 고정할 수 있도록 했으며, 인텔의 차세대 Nova Lake-S 데스크톱 프로세서에 최초로 적용될 예정입니다. 또한 이는 인텔이 LGA 1954를 위해 설계한 새로운 2L-ILM(듀얼 레버 독립 로딩 메커니즘)에 대한 기존 보도를 확인시켜 주는 것으로, 프로세서 히트스프레더의 평탄도를 개선하는 것을 목표로 합니다.

2L-ILM은 LGA 1851의 RL-ILM을 계승한 설계입니다. RL-ILM과 마찬가지로, 호환되는 냉각 솔루션은 35파운드의 기계적 하중을 가할 수 있어야 합니다. 특허 설명에 따르면 이는 모든 메인보드에 기본 적용되는 설계가 아니라 특정 고급 제품을 위한 선택 사양입니다.

핀 수는 증가했지만 실제 LGA 1954 패키지 크기는 기존 LGA 1851 및 LGA 1700 소켓과 동일한 45mm × 37.5mm를 유지하며, 모두 인텔의 Socket V 소켓 계열에 속합니다. 이는 기존 LGA 1851 또는 LGA 1700과 호환되는 쿨러 장착 키트를 새로운 플랫폼에서도 계속 사용할 수 있음을 의미합니다.

앞서 쿨러 제조사인 Noctua는 LGA 1851 및 LGA 1700을 지원하는 자사 모든 쿨러가 별도의 장착 부품 없이도 LGA 1954 소켓을 지원한다고 확인했으며, Thermaltake 역시 제품 자료에서 동일한 호환성을 명시했습니다.

이전에 유출된 정보에 따르면 Nova Lake-S 데스크톱 프로세서는 최대 52개의 코어를 탑재하며, Coyote Cove 성능 코어와 Arctic Wolf 효율 코어를 결합한 하이브리드 아키텍처를 채택합니다. 또한 최상위 모델에는 288MB의 대용량 캐시가 탑재될 예정입니다.

그래픽 부문에서는 Nova Lake가 처음으로 Xe3와 Xe3P 두 가지 그래픽 아키텍처를 동시에 채택합니다. 이 가운데 Xe3-LPG는 그래픽 렌더링을 담당하며, 미디어 및 디스플레이 엔진은 새로운 Xe3P 아키텍처로 업그레이드됩니다.

플랫폼 측면에서 LGA 1954 소켓은 차세대 900 시리즈 칩셋 메인보드와 함께 사용되며, 플래그십 모델은 Z990입니다. 이 밖에도 Z970, W980, Q970, B960 등의 모델이 포함됩니다.

MLID의 유출 정보에 따르면 LGA 1954 소켓은 Nova Lake, Razor Lake, Hammer Lake 등 3세대 데스크톱 프로세서를 지원할 예정이며, 사용자는 메인보드를 교체하지 않고도 CPU를 업그레이드할 수 있습니다. IT홈은 관련 소식을 계속해서 주시할 예정이라고 밝혔습니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.