인텔 차세대 CPU, 노바 레이크 루머 정리
어느덧 11월, 연말 시즌이 성큼 다가왔습니다. 연말에는 다양한 할인 행사가 기대되지만, 새롭게 출시될 차세대 제품에도 관심이 쏠립니다. 특히 매년 1월 미국에서 열리는 CES에서는 새로운 한 해를 이끌 신제품과 기술이 공개되곤 합니다. 이에 따라 행사에서 발표될 제품에 관한 구체적인 소식도 시장 루머를 통해 조금씩 흘러나오고 있습니다.
앞으로 약 2개월 남은 CES 2027에서 PC 시장의 최대 관심사 중 하나는 차세대 CPU입니다. 인텔과 AMD 모두 이 자리에서 차세대 데스크톱 CPU를 공개할 것으로 예상되는데요. 그중 인텔의 경우 다양한 루머 정보와 함께 과연 게이밍 성능 측면에서 다시 경쟁력을 확보할 수 있을지 주목을 받고 있습니다. 인텔 차세대를 둘러싼 각종 루머를 정리해 보고 어떠한 변화와 성능을 기대할 수 있을지, 또 루머와 실제 발표와 어떤 점이 일치하거나 빗나갔을지 지켜보는 재미도 있을 것 같네요.
목차
−
1
새로운 P/E-코어 아키텍처
2
ISA 업데이트: APX와 AVX10.2
3
최대 52코어, LPE-코어의 등장
4
새로운 LGA1954 소켓
5
L2 캐시 구조 변경되나
6
코어 울트라 4000 시리즈
7
제조 공정, 인텔이냐 TSMC냐
8
AMD X3D 보고 배웠나? BFC 모델 등장설
9
싱글, 멀티 스레드 성능
10
게임 성능 향상
11
그런데 발열이 괜찮을까?
12
새로운 900 시리즈 칩셋과 기타 변경 사항들
13
알려진 제품 라인업
14
언제 나와요?
15
노바 레이크 루머 정리 요약
인텔 차세대 데스크톱, 노바 레이크
인텔의 차세대 데스크톱 CPU는 코드 네임, 노바 레이크(Nova Lake)라는 이름을 갖고 있습니다. 인텔이 공식적으로 차세대 데스크톱 CPU라고 밝힌 제품이죠. 이번 차세대에서는 아키텍처, 새로운 제품명, 캐시 구조, 전력 등 정말 다양한 측면에 변화가 있을 것으로 알려졌습니다.
새로운 P/E-코어 아키텍처
CPU CORE PERFORMANCE
노바 레이크의 코어 성능 루머
애로우 레이크 100%로 둔 상대 수치이며, 노바 레이크 수치는 루머 기반입니다
P-코어 IPC
출처: RGT
노바 레이크
코요테 코브
115%
애로우 레이크
라이언 코브
100%
싱글 코어 성능
출처: Haze2K1
노바 레이크 BFC
117%
노바 레이크 일반
108%
애로우 레이크
100%
새로운 세대의 CPU와 함께 등장하는 것이 새로운 아키텍처죠. 노바 레이크에서는 P-코어에 코요테 코브(Coyote Cove), E-코어에 아틱 울프(Arctic Wolf)라는 이름의 아키텍처가 적용될 예정입니다.
아키텍처 이름 외에 구체적으로 어떠한 변화가 있을지는 알려진 바가 많지는 않습니다. 초기 루머에서 기존 코어 울트라 200S 시리즈, 애로우 레이크와 비교해 P-코어에서 15% 내외의 IPC 상승이 언급되었습니다. 다른 출처에서는 일반 모델의 싱글 코어 성능은 울트라 200S 시리즈와 비교해 8% 향상, 추후 설명할 고용량 캐시 모델의 경우 17% 향상을 주장했습니다.
ISA 업데이트: APX와 AVX10.2
CPU ISA(명령어 집합) 관련해서도 개선이 있습니다. 바로 AVX10.2와 APX인데요. AVX10.2는 간단하게 요약하면 AVX-512 명령어 지원 추가입니다. 기존 P-코어 아키텍처는 AVX-512를 지원하지만, E-코어에서 지원하지 않아, 플랫폼 전체에서 AVX-512 지원이 빠져있었습니다. 그러나 AVX10.2에서는 E-코어에도 AVX-512 지원이 추가되어, 노바 레이크에서는 AVX-512 지원이 가능할 것으로 보입니다.
APX(Advanced Performance Extensions)라는 새로운 명령어 확장이 도입됩니다. 이 APX를 통해서 레지스터 개수 증가를 통해 정수 연산 성능을 기대할 수 있습니다. 기존의 x86-64(AMD64) 아키텍처에서는 범용 레지스터가 16개였습니다. 레지스터 개수는 2003년에 아키텍처 등장한 이후로 20년 이상 변하지 않았었습니다.
APX 아키텍처는 이 범용 레지스터를 32개로 2배 늘렸습니다. 이 레지스터를 늘린 것만으로 정수 연산 성능이 15% 높아질 것으로 기대됩니다. 다만, 실제로 이 성능 개선의 이점을 얻기 위해서는 운영체제, 컴파일러, 애플리케이션 지원 등이 뒷받침되어야 합니다.
최대 52코어, LPE-코어의 등장
52 CORE CONFIGURATION
노바 레이크 최상위 모델의 코어 구성
컴퓨트 타일 2개에 P-코어와 E-코어가, SoC 타일에 저전력 E-코어가 들어가는 구성
총 코어 수
52 코어
16개 P-코어 + 32개 E-코어 + 4개 LPE-코어
↓
컴퓨트 타일 1
P-코어 ×8
코요테 코브
E-코어 ×16
아틱 울프
컴퓨트 타일 2
P-코어 ×8
코요테 코브
E-코어 ×16
아틱 울프
SoC/Hub 타일
LPE-코어 ×4
아틱 울프 기반
노바 레이크에서 크게 변화하는 부분 중 하나는 바로 CPU 코어 수입니다. 최대 52코어가 탑재되는데, 이는 16개 P-코어, 32개 E-코어, 4개 LPE-코어 구조입니다.
타일 구조가 처음 도입된 코어 울트라 시리즈 1, 메테오 레이크
코어 수에 대해 자세히 들어가기에 앞서, 타일 구조와 컴퓨트 타일에 대해 간략하게 짚을 필요가 있습니다. 코어 울트라 브랜드의 등장과 함께, 인텔은 CPU의 각 구성 요소를 타일로 나누어 설계 및 배치하고 있습니다. AMD가 칩렛(Chiplet) 설계와 그 궤는 비슷합니다.
기존에는 CPU 코어가 있는 컴퓨트 타일을 1개만 탑재했습니다. 반면 이번 노바 레이크에서는 컴퓨트 타일이 최대 2개 탑재됩니다. 컴퓨트 타일 1개에는 최대 8개 P-코어와 16개 E-코어가 탑재됩니다. 컴퓨트 타일을 2개 탑재한다면 총 16개 P-코어와 32개 E-코어를 탑재할 수 있는 것이죠.
메테오 레이크에서는 SoC 타일에 LPE-코어 2개가 탑재되었다
하지만 이렇게 컴퓨트 타일 2개를 배치해도 총 48코어입니다. 나머지 코어 4개는 어디 있을까요? 바로 허브(Hub) 타일에 있는 LPE-코어입니다. LPE-코어는 노트북 제품에서 먼저 도입된 개념입니다. LP(Low Power)라는 이름에 걸맞게 소비 전력을 크게 억제한 것이 특징입니다.
이 LPE-코어가 노바 레이크에 도입되며, 4개 코어가 탑재됩니다. 이 LPE-코어는 E-코어와 동일한 아틱 울프 아키텍처로 알려졌습니다. 또한 이 LPE-코어는 컴퓨트 타일이 아닌 허브(Hub) 타일에 탑재될 것으로 알려졌습니다. LPE-코어의 등장과 함께, 이것이 별도의 타일에 탑재된다는 점은 기존 코어 울트라 시리즈 1, 메테오 레이크와 비슷하네요.
새로운 LGA1954 소켓
사진=LC Tech Leaks
새로운 제품과 함께, 새로운 소켓 플랫폼이 출시될 예정입니다. 새로운 소켓은 바로 LGA1954. 다만 소켓의 크기는 기존 LGA1700 그리고 LGA1851과 동일한 크기이며, 쿨러 호환성도 그대로 유지됩니다. 크기가 같지만 CPU가 서로 호환되지는 않습니다.
주목할 점은, LGA1954에서는 2L-ILM 구조가 도입된다는 것입니다. 지금의 구조는 CPU 장착 시 고정 레버가 1개입니다. 반면 2L-ILM은 과거 X99, X299와 같은 HEDT 플랫폼에서 쓰인 것과 같이 고정 레버가 2개 있는 구조입니다. 이를 통해 CPU 장착 하중을 더욱 균일하게 분산하고, CPU와 쿨러 간의 접촉 상태를 개선할 것으로 기대됩니다. 다만 이 2L-ILM 구조는 필수가 아닌 선택 적용 사항으로, 오버클록을 지향하는 일부 상위 보드에서 적용될 것으로 보입니다.
새로운 LGA1954 소켓은 좀 더 긴 소켓 수명을 갖게 될 수도 있습니다. 과거 인텔은 소켓 하나에 두 세대 정도를 지원하고 새로운 소켓으로 변경을 했습니다. AMD와 비교해 소켓 변경이 비교적 잦아, AMD처럼 소켓 수명을 늘려달라는 피드백이 많았는데요. LGA1954는 노바 레이크 이후 등장할 레이저 레이크와 해머 레이크까지 최대 3세대에 걸쳐 사용될 것으로 알려졌습니다.
L2 캐시 구조 변경되나
L2 CACHE ARCHITECTURE
애로우 레이크와 노바 레이크의 L2 캐시 구조 비교
개별 코어가 전용으로 사용하던 L2 캐시가 클러스터 단위로 공유되는 구조로 변경됩니다.
ARROW LAKE
코어별 개별 L2 캐시 (Private)
P-코어 0
전용 캐시
L2
P-코어 1
전용 캐시
L2
각 코어가 독립적인 L2 캐시를 사용
CACHE STRUCTURE CHANGE
NOVA LAKE
클러스터 단위 공유 L2 캐시 (Shared)
P-코어 0
P-코어 1
클러스터 공유 캐시
4MB L2
2개 P-Core가 하나의 캐시를 공유
※ 루머 기반 정보이며, 이해를 돕기 위한 다이어그램입니다. 실제 제품과 다를 수 있습니다.
인텔의 네할렘 아키텍처 기반 첫 코어 i 시리즈부터 약 17년 동안 L2 캐시는 개별 코어가 전용으로 사용하는 Private 구조였습니다. 각 코어가 독립적으로 L2 캐시를 보유하고, 다른 코어와 캐시 용량을 공유하지 않는 방식이었죠. 그러나 노바 레이크에서는 2개의 P-코어가 1개의 클러스터를 구성하고, 이 클러스터 단위로 4MB의 L2 캐시를 공유하는 구조로 바뀔 것으로 알려졌습니다.
즉, 2개 P-코어가 4MB L2 캐시를 서로 공유하는 통합 캐시 구조로 바뀝니다. 이러한 통합 구조로 바뀌면서 클러스터 내에 있는 코어 간 통신은 개선될 수 있습니다.
코어 울트라 4000 시리즈
NAMING SCHEME
인텔 데스크톱 CPU 모델명 규칙의 변화
최상위 K 모델 기준으로 모델명 숫자의 구성을 비교했습니다.
노바 레이크 모델명은 루머 기반입니다.
코어 i 시리즈: 14세대
5자리
i9
등급
14
세대
900
모델 번호
K
접미사
코어 울트라 200S: 애로우 레이크
숫자 3자리
울트라 9
등급
2
시리즈
85
모델 번호
K
접미사
코어 울트라 4000: 노바 레이크(루머)
숫자 4자리
울트라 9
등급
4
시리즈
950
모델 번호
K
접미사
현재 인텔 최신 데스크톱 CPU는 코어 울트라 200S 시리즈입니다. 이에 맞추어 이름도 울트라 9 285K, 세 자릿수 규칙을 사용하고 있습니다. 노바 레이크는 코어 울트라 4000 시리즈가 될 것으로 알려졌습니다. 코어 울트라 시리즈 1~3까지 이어져온 세 자릿수 규칙이 아닌 네 자릿수 규칙으로 다시 바뀌게 됩니다. 이 네 자릿수 규칙은 데스크톱뿐 아니라 노트북 CPU에서도 반영될 것으로 보이는데, 소비자 혼란이 더욱 가중될 것 같습니다.
제조 공정, 인텔이냐 TSMC냐
MANUFACTURING PROCESS
노바 레이크 제조 공정: 공식 발표 vs 루머
인텔은 18A-P 공정을 언급했지만, 루머에서는 컴퓨트 타일에 TSMC N2P가 쓰인다고 주장합니다.
OFFICIAL
인텔 공식
NOVA LAKE
Intel 18A-P
Intel 18A-P 공정 사용
RUMOR
루머
NOVA LAKE
컴퓨트 타일 (CPU 코어)
TSMC N2P
그 외 (메모리 컨트롤러, SoC 등)
Intel 18A-P
컴퓨트 타일은 TSMC N2P, 그 외는 18A-P
제조 공정의 경우는 공식 언급과 루머가 조금 다른 이야기를 하고 있습니다. 인텔은 공식적으로 노바 레이크에 Intel 18A-P 공정이 사용된다고 밝혔습니다. 가장 최근인 2026년 3분기 실적 발표에서도 Intel 18A-P 공정을 사용하는 소비자용 제품이라고 강조했죠.
반면 시장 루머에서는 노바 레이크, 그중에서 CPU 코어가 있는 컴퓨트 타일(Compute Tile)에 TSMC N2P 공정이 사용된다 이야기를 하고 있습니다. Intel 18A-P 공정이 사용되는 것은 CPU 코어를 제외한 메모리 컨트롤러, SoC 등에 국한된다 주장했습니다.
인텔 CPU 제조 공정의 경우 애로우 레이크가 Intel 20A 공정 사용을 공식적으로 밝혀왔다가, 결국 핵심인 컴퓨트 타일은 TSMC N3B 공정이 사용되면서 뒤집힌 적이 있기 때문에, 끝까지 지켜봐야 할 것 같습니다.
AMD X3D 보고 배웠나? BFC 모델 등장설
L3 CACHE CAPACITY
L3 캐시 용량 비교
상위 모델 기준이며, 루머 기반입니다
U9 285K
애로우 레이크
36MB
노바 레이크 일반
싱글 타일
36MB
노바 레이크 일반
듀얼 타일
72MB
노바 레이크 BFC
싱글 타일
144MB
노바 레이크 BFC
듀얼 타일
288MB
사실 노바 레이크에서 가장 관심 가는 부분 중 하나는, 과연 게임 성능에서 인텔이 다시 경쟁력을 확보할 수 있을지 여부입니다. 긍정적인 소식은 AMD 3D V-캐시를 통해 고용량 L3 캐시를 탑재한 X3D 모델과 비슷하게, 인텔도 고용량 캐시 제품을 준비하는 것 같습니다.
인텔에서 고용량 캐시 모델을 내부적으로 bLLC 또는 DS라고 부르는 것으로 보이며, X3D와 같은 제품명은 BFC라는 접미사를 통해 구분하고 있습니다. 이 인텔 BFC 모델은 1개 타일에 최대 144MB L3 캐시가 탑재됩니다. 우연의 일치인지 AMD 차세대, Zen 6 X3D 모델도 L3 캐시가 144MB인 것으로 알려졌습니다.
그러나 이 BFC 모델은 AMD X3D 모델과 비교해 기술적으로 다른 면이 있습니다. AMD의 경우 CPU 코어 수와 상관없이 동일하게 L3 용량이 증가했습니다. 반면 인텔의 경우 코어 수에 따라 추가되는 L3 캐시 용량이 다릅니다.
또, AMD X3D 모델은 추가적인 L3 캐시 다이를 칩에 수직으로 적층해 구현했습니다. 반면 인텔 BFC 모델은 추가 캐시를 수직 적층이 아닌, 수평으로 탑재하는 것으로 보입니다. 이로 인해 타일의 크기가 BFC 아닌 것과 비교해 36~57% 정도 더 면적이 클 것으로 알려졌습니다. 면적에서는 다소 손해가 있지만, 수직이 아니기 때문에 발열 해소에는 이점이 있을 것으로 추론해 봅니다.
싱글, 멀티 스레드 성능
CPU 성능은 어떤 모습일까요? Videocardz는 단독 보도를 통해 PassMark CPU 벤치마크 점수를 공유했습니다. 여러 종류의 샘플이 테스트 되었는데요. 구체적인 환경과 클록, 전력 정보는 알 수 없지만, 테스트 결과만 보면 싱글 스레드 점수는 울트라 9 285K와 비교해 소폭 높지만, 멀티 스레드 점수는 낮은 모습입니다.
LC Tech Leaks가 공유한 또 다른 성능 벤치마크도 있습니다. 바로 CPU-Z인데요. 울트라 9 4950K의 벤치마크라며 공유했습니다. 이 모델은 총 28코어를 탑재했습니다. 여기서는 싱글 스레드 12%, 멀티 스레드는 6%가량 성능이 향상되었습니다.
게임 성능 향상
가장 중요한 게임 성능은 어떨까요? 2026년 8월에 작성된 인텔 내부 문건을 인용한 Videocardz 단독 보도에 따르면 인텔은 일반 노바 레이크 28코어 모델은 울트라 9 285K 대비 16% 더 높은 게임 성능을, 노바 레이크 28코어 DS 모델은 33% 더 높은 게임 성능을 예상했습니다. 물론 여기에는 울트라 9 285K는 D5-6400 XMP, 노바 레이크는 D5-8000 XMP라는 다른 메모리 구성이 사용되었습니다.
비관적인 전망도 있습니다. 팁스터 Kopite7kimi는 노바 레이크 일반 버전의 게이밍 성능이 기존 애로우 레이크와 꽤 비슷할 것이라고 주장했습니다.
이 수치를 기존 퀘이사존 벤치마크 결과에 그대로 대입하면 어떨까요? 먼저 Videocardz가 보도한 내부 예측치를 그대로라면 위와 같습니다. 일반 노바 레이크 모델의 게임 성능이 라이젠 7 9800X3D와 비슷한 수준이고, 고용량 캐시가 적용된 것으로 알려진 DS 모델은 큰 성능 격차가 있습니다. 사실상 한 체급 내지 두 체급 위의 게임 성능입니다. 정말 이러한 결과가 나온다면, 게이밍 왕좌를 인텔이 다시 탈환하기에는 무리가 없을 것 같네요.
반면 노바 레이크 일반 모델의 게임 성능이 기존 애로우 레이크와 비교해 비슷한, 옆그레이드 수준이라면 어떨까요? 노바 레이크 28 코어 모델이 울트라 9 285K 보다 평균 5% 더 성능이 좋다는 시나리오를 가정했습니다. 이 경우 일반 모델은 여전히 라이젠 7 7800X3D에도 미치지 못하는 모습입니다.
DS 모델은 어떨까요? 원 출처에서의 일반 모델과 DS 모델 간의 성능 차이, 약 14.7%를 동일하게 대입하면, 울트라 9 285K 보다 20% 높은 성능입니다. 이는 7800X3D, 9800X3D를 모두 뛰어넘는 성능 수준입니다. 그렇지만 이 정도 성능이라면 AMD의 차세대, Zen 6와의 경쟁에서는 우위를 점할 수 있을지 불투명합니다.
그런데 발열이 괜찮을까?
최근 몇 세대 동안 인텔을 향한 불만의 의견 중 하나는 바로 발열입니다. 이번 노바 레이크는 최대 52코어를 탑재하는데, 과연 발열은 어느 정도일까요?
52코어 모델의 경우 기본 TDP는 175W이며, PL2, 최대 터보 전력이 무려 474W에 육박할 것으로 알려졌습니다. 28코어도 기본 TDP 125W에, PL2는 296W로 소비전력이 더욱 높아질 것으로 보입니다.
Kopite7kimi는 듀얼 컴퓨트 타일을 탑재한 노바 레이크 K 모델의 경우 부하 상태(Full load)에서 소비 전력이 700W 이상이라고 주장했습니다. 단, 이는 전력 제한을 수동으로 해제한 상황이라고 덧붙였습니다.
출처: Benchlife(왼쪽) / LC Tech Leaks(오른쪽)
이러한 높은 소비 전력 우려를 더욱 가중시키는 자료도 있습니다. 지난 컴퓨텍스 2026에서 노바 레이크를 지원하는 새로운 메인보드가 비밀리에 전시되었다는 소문이 있었습니다. 이에 따르면 높아진 노바 레이크의 소비 전력을 감당하기 위해 CPU 보조전원(EPS)을 2개가 아니라 3개를 장착할 수 있게 한 하이엔드 메인보드가 있습니다. 일부는 CPU에 추가적인 전력을 공급하기 위해 CPU 보조전원(EPS)이 아닌 PCIe 보조전원을 추가로 연결할 수 있다고 알려졌습니다.
THERMAL CLOCK LIMIT
노바 레이크의 클록 제한
CPU 온도가 90°C를 넘으면 클록이 5.1GHz로 제한되며, BIOS 설정 등으로 끌 수 없습니다.
루머 기반이며, 온도 구간은 이해를 돕기 위한 개념도입니다.
온도 구간
90°C 이하
클록 상한 없음
90°C 초과 · 루머
최대 5.1GHz
Tjmax 도달
서멀 스로틀링
온도 높음 →
별개의 두 가지 제한
클록 상한 제한 루머
작동 온도
90°C 초과
동작
최대 5.1 GHz 상한
BIOS에서 관련 설정 변경
불가
서멀 스로틀링
작동 온도
Tjmax(100°C) 도달
목적
과열로부터 CPU 보호
높아진 소비전력과 함께, 쿨링 설루션에 더욱 신경을 써야 합니다. 루머에 따르면 노바 레이크는 CPU 온도 90도를 넘어가면 클록이 5.1GHz에서 제한이 걸립니다. 이는 수동 오버클록, BIOS 설정 등으로 해제할 수 없는 제한입니다.
이 제한은 CPU를 과열로부터 보호하는 반도체 한계 온도 또는 Tjmax를 통해 이뤄지는 서멀 스로틀링과는 별개의 제한 조치로 알려졌습니다. 별도의 클록 제한 기능이 추가된 것에는 13/14세대의 CPU 열화 이슈의 재발을 막기 위한 조치가 아니냐는 해석이 나오고 있습니다.
새로운 900 시리즈 칩셋과 기타 변경 사항들
PLATFORM EXPANDABILITY
애로우 레이크와 노바 레이크 플랫폼의 저장장치 확장성 비교
플랫폼 전체 PCIe 레인과 PCIe 세대별 M.2 슬롯 수를 최상위 칩셋 기준으로 비교했습니다.
노바 레이크 수치는 루머 기반입니다.
ARROW LAKE / Z890
플랫폼 전체 PCIe 레인
48 레인
↓
CPU 직결 M.2
PCIe 5.0
1개
PCIe 4.0
1개
칩셋 제공 M.2 (최대)
PCIe 5.0
0개
PCIe 4.0
6개
NOVA LAKE / 900 시리즈 Z990
플랫폼 전체 PCIe 레인
48 레인
↓
CPU 직결 M.2
PCIe 5.0
2개
PCIe 4.0
0개
칩셋 제공 M.2 (최대)
PCIe 5.0
3개
PCIe 4.0
3개
노바 레이크와 함께 새로운 900 시리즈 칩셋이 출시할 예정입니다. 현재 알려진 것은 B960, Z970, Z990입니다. Z970와 같은 70 시리즈 칩셋이 정말 오랜만에 등장했습니다. Z370 이후 처음인데요. 알려진 스펙상으로는 확장성은 B960과 동일하며, 대신 CPU 오버클록 지원이 추가되었습니다.
메모리도 더욱 높은 클록, 무려 8,000 MT/s를 기본적으로 지원합니다. 물론 1 DPC, 싱글랭크라는 조건이 있긴 합니다. 거기에 언급은 되어 있지 않지만, CUDIMM 기준이지 않을까 조심스레 추측해봅니다.
노바 레이크 칩셋 루머 스펙 비교(눌러서 펼치기)
알려진 제품 라인업
NOVA LAKE SKU
노바 레이크 루머 모델 라인업
모델 목록, 코어 및 L3 수치 모두 루머 기반 | 출처=LC Tech Leaks
모델 전체 코어 수 P-코어 E-코어 LPE-코어 L3 캐시
울트라 9
4970K BFC
28 8 16 4 144MB
울트라 7
4870K BFC
24 8 12 4 132MB
울트라 9
4900 BFC
22 6 12 4 108MB
울트라 9
4950K
28 8 16 4 36MB
울트라 7
4850K
24 8 12 4 36MB
울트라 5
4650K(F)
22 6 12 4 27MB
어떤 제품들이 출시할 것으로 예상이 될까요? 구체적으로 모델명이 언급된 루머 자료에서는 위와 같은 모델이 언급되었습니다. 오버클록 기능이 미제공되는 울트라 9 4900 BFC의 경우 울트라 9이라는 최상위 브랜드이지만, 코어 수는 울트라 5 K 모델과 동일한 모습이네요.
위 모델이 전부는 아닙니다. 그 외에도 다양한 라인업과 코어 구성이 출시될 것으로 예상됩니다. 추후 더 많은 루머 정보가 나오길 기다려야 하겠습니다.
언제 나와요?
LAUNCH SCHEDULE
노바 레이크 데스크톱 공개 및 출시 전망
루머 기반 일정이며, 공식 출시 일정은 확인되지 않았습니다
인텔 언급
루머
인텔 공식 언급
2027년 1월
CES 2027
노바 레이크 추가 정보 공개 예정
루머
2027년 1월 말 ~ 3월
28코어 DS 모델
가장 먼저 출시되는 제품군
루머
2027년 3월 ~ 4월
28코어 K 시리즈
오버클록 모델
루머
2027년 3월 말 ~ 5월
16코어, 8코어 모델
메인스트림 라인업
루머
2027년 5월 말 ~ 9월
52코어 DS 모델
최대 52코어, 듀얼 컴퓨트 타일
인텔은 공식적으로 2027년 1월, CES 행사에서 노바 레이크와 관련한 더 많은 정보를 공개하겠다고 밝혔습니다. CES 2027에서 보다 구체적인 정보가 나올 것으로 기대됩니다. 제품의 출시 시점은 루머에 따르면 28코어 모델이 2027년 1분기에 출시할 것으로 보입니다. 최상위 52코어는 좀 더 뒤에 나올 예정인데요. 구체적인 시점은 2027년 후반, 5~9월 등 출처별로 이야기하는 시점 달랐습니다.
노바 레이크 루머 정리 요약
■ 신규 아키텍처: P-코어 코요테 코브, E-코어 아틱 울프 | 싱글 코어 성능 약 8~17% 향상
■ 최대 52코어: 16P + 32E + 4LPE 구성, AVX-512 지원 복귀
■ 새 플랫폼: LGA1954 소켓(최대 3세대), 신규 칩셋, DDR5-8000 지원
■ 캐시 변경: P-코어 2개가 L2 4MB 공유, 고용량 캐시 모델은 L3 최대 144MB
■ 제조 공정: 공식은 Intel 18A-P, 루머는 컴퓨트 타일에 TSMC N2P
■ 게임 성능: 285K 대비 일반 +16%, 고용량 캐시 모델 +33% 예상...9800X3D 수준은 될지 기대
■ 발열, 전력: 52코어 PL2 474W, 90도 초과 시 5.1GHz 제한
■ 출시 시기: CES 2027 공개, 28코어는 2027년 1분기, 52코어는 하반기
출처 및 참고 자료
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