인텔, SK하이닉스 전 CEO 영입… 파운드리 사업 강화

출처 1: https://wccftech.com/sk-hynix-former-ceo-returns-to-intel-taking-charge-as-evp-of-foundry-business-advanced-packaging-technologies/

인텔, SK하이닉스 전 CEO 영입… 파운드리 사업 강화

SK Hynix’s Former CEO Returns to Intel After Years Away, Taking Charge as EVP of Foundry Business & Advanced Packaging Technologies

인텔이 SK하이닉스 전 대표이사 사장인 이석희(Seok-Hee Lee)를 인텔 파운드리 부문의 수석부사장(EVP)으로 영입했다. 이석희 전 사장은 SK하이닉스에서 대표이사 사장을 역임하며 반도체 업계에서 풍부한 경험을 쌓은 인물이다.

인텔 파운드리, SK하이닉스 전 CEO 이석희 영입

인텔은 공식 발표를 통해 이석희 전 SK하이닉스 대표이사 사장을 인텔 파운드리(Intel Foundry) 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 그는 인텔 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan)에게 직접 보고하는 조직 체계 아래에서 업무를 수행하게 된다.

새로운 직책에서 이석희 수석부사장은 첨단 패키징(Advanced Packaging), 시스템 통합(System Integration), 후공정 기술 개발(Back-End Technology Development), 후공정 제조(Back-End Manufacturing) 등 인텔 파운드리의 핵심 분야 전반을 총괄하게 된다.

인텔은 이번 영입을 통해 첨단 패키징 및 시스템 수준(System-Level) 혁신 역량을 강화하고, 고객에게 차별화된 반도체 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 더욱 공고히 할 계획이라고 설명했다.

Seok-Hee Lee joins Intel as EVP, @Intel_Foundry, to lead advanced packaging and back-end manufacturing, strengthening our ability to deliver system-level innovation.

Naga Chandrasekaran will continue to lead front-end technology development, manufacturing, design enablement,… pic.twitter.com/tBGYZpk7oz

— Intel (@intel) June 18, 2026

이석희, 인텔 첨단 패키징 사업 총괄 맡는다

인텔은 파운드리 전략 고도화의 일환으로 첨단 패키징 사업을 별도 핵심 사업 영역으로 육성하고, 이를 전담할 리더십 체계를 구축한다고 밝혔다. 이는 AI 시스템 시대에 패키징 기술이 성능과 전력 효율, 이종 집적(Heterogeneous Integration)을 구현하는 핵심 요소로 자리 잡고 있기 때문이다.

립부 탄 인텔 CEO는 다음과 같이 말했다.

"첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템의 경쟁력을 결정짓는 핵심 역량으로 떠오르고 있습니다. 이석희 부사장은 대규모 기술 및 제조 조직을 이끌어온 풍부한 경험과 뛰어난 운영 역량을 갖춘 인물입니다.

그의 전문성과 통찰력은 인텔의 시스템 통합 역량을 한층 강화하는 데 큰 도움이 될 것입니다. 이를 통해 인텔은 최첨단 로직 반도체와 메모리, 네트워크 및 다양한 구성 요소를 긴밀하게 결합해 인텔 파운드리 고객을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템을 구현할 수 있을 것입니다.

또한 EMIB-T와 HBI를 포함한 차세대 첨단 패키징 기술의 대량 생산 체제를 구축하는 과정에서 이석희 부사장은 인텔 파운드리 사업의 중요한 축을 성장시킬 적임자라고 생각합니다."

인텔은 이번 인사를 통해 첨단 패키징을 파운드리 사업의 핵심 성장 동력으로 육성하고, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 경쟁력을 강화한다는 계획이다.

이석희 부사장은 SK온에서 대표이사 사장을 맡아왔으며, 그 이전에는 SK하이닉스 대표이사 사장으로 재직했다. 또한 과거 인텔과 학계에서 엔지니어링 리더십 역할을 수행한 반도체 전문가로, 첨단 공정 기술과 대규모 제조 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있다.

이석희 부사장은 이번 인텔 합류에 대해 다음과 같이 밝혔다.

"AI와 고성능 컴퓨팅 시장에서 시스템 수준 통합(System-Level Integration)에 대한 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있습니다.

다시 인텔로 돌아와 이 중요한 시기에 함께하게 되어 매우 기쁩니다. 인텔의 기술 리더십과 제조 역량, 그리고 고객과의 약속을 더욱 강화하는 데 기여할 수 있기를 기대합니다."

한편, 이번 조직 개편 이후에도 인텔 파운드리 수석부사장인 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran)은 립부 탄 CEO에게 직접 보고하는 체계를 유지한다.

그는 앞으로도 인텔 18A와 인텔 14A, 그리고 차세대 공정 기술의 양산 확대를 위한 전공정(Front-End) 기술 개발 및 제조 부문을 총괄하게 된다.

또한 설계 지원(Design Enablement)과 고객 대응, 사업 지원 등 인텔 파운드리 성장에 필요한 전반적인 업무 역시 계속 담당할 예정이다.

인텔은 이번 조직 개편을 통해 보다 전문화되고 확장 가능한 운영 체계를 구축하게 됐으며, 기술 개발과 제조 역량을 강화해 고객 및 파트너들에게 더욱 빠르고 일관성 있으며 예측 가능한 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

아울러 인텔은 이번 발표와 함께 수석부사장인 나비드 샤리아리(Navid Shahriari)가 37년간의 인텔 생활을 마무리하고 은퇴한다고 밝혔다. 그는 오랜 기간 인텔의 기술 개발과 제조 분야에서 핵심적인 역할을 수행해 온 인물로 평가받고 있다.

원문 출처: WCCFTech

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