엔비디아가 요즘 칩이 아니라 유리랑 레이저에 돈을 붓고 있다. 광부품 회사 코히런트·루멘텀에 40억 달러, 유리섬유 만드는 코닝엔 최대 32억 달러.

왜냐. AI 데이터센터의 다음 병목이 GPU가 아니라 그 사이를 잇는 '선'이라서다. 칩은 계속 빨라지는데 데이터를 나르는 구리 배선이 전력·발열 한계에 걸렸다. 그래서 신호를 전기 대신 빛으로 쏘는 CPO(광패키징)로 넘어가는 중이고, 2026년이 시제품에서 양산으로 바뀌는 원년으로 꼽힌다. 엔비디아가 광에 수조 원을 미리 박은 게 "다음 한계는 칩이 아니라 광"이라는 자기 고백이다.

다들 HBM 몇 단 쌓느냐만 셀 때, 진짜 돈은 데이터를 빛으로 바꾸는 쪽으로 흐른다. AI 다음 수혜는 GPU가 아니라 빛이 지나가는 길에서 나온다.