Max A. Cherney 작성

샌프란시스코, 7월 1일 (Reuters) - 인공지능 (AI) 스타트업 Oxmiq는 수요일, AI 애플리케이션을 구축하고 실행하는 비용을 낮출 수 있는 칩 설계 아키텍처 (architecture) 및 소프트웨어를 구축하기 위해 투자자들로부터 3,500만 달러를 유치했다고 밝혔다.

최첨단 AI 칩을 개발하는 데는 수억 달러의 비용이 들 수 있으며, 필요한 실리콘 설계 계획과 이를 지원하는 데 필요한 소프트웨어를 만드는 데 수년이 걸릴 수 있다. Oxmiq의 최고 경영자 (CEO) Raja Koduri는 인터뷰에서 Oxmiq의 목표는 AI 시스템의 세 가지 별개 구성 요소를 하나로 축소하여 라이선스를 부여할 수 있는 단일 IP 블록으로 결합하는 것이라고 말했다.

일반적으로 AI 시스템은 그래픽 칩과 중앙 처리 장치 (CPU)로 나뉜다. 그는 Oxmiq가 이 두 가지와 세 번째 구성 요소인 텐서 엔진 (tensor engine)을 하나의 설계로 결합할 계획이라고 말했다.

Koduri는 전 세계 거의 모든 스마트폰에 설계와 IP를 공급하는 영국 기업을 언급하며, "우리는 이 다음 시대의 Arm이 되고 싶다"라고 말했다.

또한 이 회사는 칩렛 (chiplets) — 완전한 시스템을 형성하기 위해 결합된 여러 개의 특정 칩 — 과 메모리를 단일 패키지 내에 포함하는 컴퓨팅 패브릭 (computing fabric)을 개발할 계획이다.

전 Intel 수석 아키텍트이자 전 AMD 임원인 Koduri는 Oxmiq가 Broadcom, Marvell, MediaTek이 경쟁하고 있는 맞춤형 칩 시장에도 진출할 것이라고 말했다.

Koduri는 Oxmiq가 3,500만 달러를 사용하여 현재 작업 중인 첫 번째 지적 재산 (IP) 배치를 완료하고 제품으로 사용할 수 있도록 할 계획이라고 밝혔다. 또한 회사는 사업 규모를 확장함에 따라 더 많은 엔지니어를 채용할 계획이다.

캘리포니아주 캠벨에 본사를 둔 이 회사는 총 6,000만 달러를 유치했다고 밝혔다. 이번 3,500만 달러 규모의 펀딩 라운드에는 대만의 MediaTek과 Pegatron Venture Capital 같은 투자자들이 참여했다. Samsung Catalyst Fund와 Fudomo가 이번 라운드를 주도했다.

(샌프란시스코에서 Max A. Cherney 보도, Nick Zieminski 편집)