삼성이 HBM에서 하이닉스에 밀렸다는 얘기만 반복하면, 지금 삼성이 여는 다른 전선을 놓친다.

요약

삼전이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라루빈'용 SSD와 HBM4, SOCAMM2 메모리 모듈을 공급하며 종합 메모리 공급자로서 입지를 강화하고 있습니다. 이는 AI 서버 병목 현상이 연산에서 데이터 전송 속도로 이동하는 추세에 따른 것입니다. 또한 한국의 반도체 수출 실적은 역대 최대치를 기록하며 긍정적인 시장 흐름을 보여주고 있습니다.

핵심 포인트

삼전이 엔비디아 차세대 AI 플랫폼용 SSD와 HBM4를 공급하며 종합 메모리 강점을 입증했다.
AI 서버 병목 현상이 연산 능력보다 데이터 전송 속도에 집중되고 있다.
한국의 반도체 수출액은 역대 최대치를 기록하며 강력한 시장 회복세를 보였다.

삼성이 HBM에서 하이닉스에 밀렸다는 얘기만 반복하면, 지금 삼성이 여는 다른 전선을 놓친다.

삼성전자가 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라루빈에 들어갈 기업용 SSD PM1763 양산을 시작했다. 확인된 바로는 이 플랫폼용 SSD를 대량생산에 올린 첫 벤더가 삼성이다. PCIe 6.0에 읽기 속도 초당 28.4GB로 이전 세대의 두 배가 넘는다. 여기에 삼성은 같은 베라루빈에 HBM4와 SOCAMM2 메모리 모듈까지 공급한다고 밝혔다.

왜 이게 중요하냐면, AI 서버의 병목이 이제 연산에서 데이터를 얼마나 빨리 먹여주느냐로 옮겨가고 있어서다. 엔비디아가 그 데이터 파이프, 즉 저장장치와 메모리 모듈을 통째로 삼성에 맡기기 시작한 셈이다. HBM 한 판에서 밀렸다고 삼성을 지운 사람들이 놓친 건, 삼성이 HBM과 낸드와 모듈을 묶은 종합 메모리 공급자로 판을 다시 짜고 있다는 점이다. 오늘 국장에서 삼성전자가 7% 넘게 뛴 데는 이런 밑그림도 깔려 있다.

반도체 사이클이 정점이냐 아니냐를 두고 다들 엔비디아랑 TSMC 실적만 본다. 정작 세계에서 가장 빠른 체온계는 한국 수출 통계다.

7월 1~10일 한국 수출이 298억 달러로 역대 같은 기간 최대를 찍었다. 끌어올린 건 반도체다. 열흘간 반도체 수출만 112억 달러, 1년 전보다 193% 늘었다. 세 배

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삼성이 HBM에서 하이닉스에 밀렸다는 얘기만 반복하면, 지금 삼성이 여는 다른 전선을 놓친다.

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