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어제 발표된 Seoul Economic Daily의 보도에 따르면, 삼성전자가 최대 노동조합과 체결한 잠정적인 이익 공유 (Profit-sharing) 합의가 불과 며칠 전 18일간의 파업을 막아냈으나, 이 합의가 내부 갈등을 촉발하여 현재 회사의 AI 메모리 적기 인도 능력을 위협하고 있습니다.

삼성의 비메모리 및 공통 사업 부문 전반에서 회의가 취소되고 있는 것으로 파악됩니다. 이러한 업무 태만은 고대역폭 메모리 (HBM) 생산에 필수적인 백엔드 패키징 (Back-end packaging) 및 테스트 작업을 담당하는 파운드리 (Foundry)와 TSP (Test & Package) 부문에서 광범위하게 나타나고 있습니다. 한 소식통은 보너스 격차로 인해 부서 간의 원망이 깊어지면서 "주요 프로젝트에 대한 의사결정이 완전히 중단되었다"라고 해당 매체에 전했습니다.

이러한 TSP 부문의 혼란은 Nvidia의 차세대 Rubin AI 가속기를 위한 HBM4 생산을 확대하려는 삼성에 특히 중대한 결과로 이어질 수 있습니다. TSP는 칩을 자체 파운드리 및 패키징 라인을 통해 전달하는 통합 턴키 시스템 (Turnkey system)을 사용하며, 백엔드 운영의 어떠한 지연도 HBM 출력을 직접적으로 제한하게 됩니다. 현재 3대 주요 메모리 생산 업체들이 하이퍼스케일러 (Hyperscaler)의 주문을 충족하기 위해 경쟁하고 있기 때문입니다.

해당 매체에 발언한 또 다른 소식통은 생산 및 검증 라인에서의 지속적인 태만이 삼성의 고객 관계를 손상시키고 인도 약속을 위태롭게 할 수 있다고 경고했습니다.

갈등의 근본 원인은 제안된 지급액의 거대한 격차에 있습니다. 잠정 합의안에 따라 삼성 메모리 부문 직원들은 약 6억 원(약 $400,000)의 보너스를 받게 됩니다. 반면, 스마트폰, TV, 가전제품을 담당하는 DX (Device eXperience) 부문 직원들은 약 600만 원(약 $4,000)을 받게 됩니다. 이번 합의는 반도체 부문 영업 이익의 10.5%를 주식 기반 보너스로 할당하며, 추가로 1.5%를 현금으로 지급하는 내용을 담고 있습니다.

메모리 부문 외의 노동자들은 강력하게 반발하고 있으며, DX 부문 직원들을 대표하는 더 작은 규모의 노동조합은 이번 주에 칩 부문 중심의 더 큰 노동조합이 단체 교섭을 주도하는 것을 막기 위해 법원에 가처분 신청을 제출했습니다. 해당 노동조합의 조합원 수는 이번 합의가 발표된 후 3,000명에서 거의 13,000명으로 급증했습니다. 이와 별도로, 한국주주행동본부는 한국 법에 따라 이익 연동형 보너스 구조는 주주 승인이 필요하다고 주장하며 법적 조치를 예고했습니다.

노조원들은 금요일부터 전자 투표를 시작했으며, 투표는 5월 27일까지 진행됩니다. 승인을 위해서는 자격이 있는 조합원 과반수의 참여와 찬성 과반수가 필요하지만, DS 부문 내 약 43,000명의 비메모리 노조원들이 결과에 영향을 미칠 수 있습니다. 한국의 보도에 따르면, 내부 게시판에는 이번 합의가 다른 모든 이들의 희생을 바탕으로 메모리 부문에만 유리하게 작용한다고 보는 노동자들의 강력한 반대 의견이 나타나고 있습니다.

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삼성전자 반도체 부문 CEO인 전영현 부회장은 목요일 내부 메모를 통해 직원들에게 갈등을 넘어서라고 촉구했으나, 이번 분쟁은 Bloomberg가 2026년 영업 이익을 330조 원(약 2,180억 달러)으로 예상하며 기록적인 해가 될 것으로 추정하는 시기에 삼성에 실질적인 위험을 초래하고 있습니다.

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Luke James는 프리랜서 작가이자 저널리스트입니다. 법학 배경을 가지고 있지만, 기술 전반, 특히 하드웨어와 마이크로일렉트로닉스(microelectronics), 그리고 규제 관련 사항에 개인적인 관심을 가지고 있습니다.