마이크론 '메모리 공급 28년까지 증가하지 않을것' ... 정상화 시점 불확실

AI 요약 뉴스 주요 내용  
AI 수요 급증에 따른 메모리 공급 부족, 28년 이후 신규 공급 가시화 전망
공급망 안정화를 위한 장기 고객 협약 체결, 맞춤형 공동 설계(ASIC화) 진행
에이전트 AI, 휴머노이드 로봇 등 신규 분야 확대로 지속적인 메모리 수요 중첩
27년 설비투자 450억 달러 초과 예상, 미국 내 투자 포함 글로벌 팹/패키징 시설 대규모 확장

9월 18일 소식에 따르면, 현지 시간 9월 15일 마이크론 테크놀로지(Micron Technology) CEO 수석 고문이자 전 수석 부사장 겸 최고 영업 책임자(CCO)인 수밋 사다나 (Sumit Sadana)가 Six Five Summit 2026 반도체 특별 포럼에 참석하여 분석가 패트릭 무어헤드 (Patrick Moorhead)와 함께 메모리 산업의 수급 구조, 비즈니스 모델의 변화, 그리고 AI 시대의 생산 능력 확장 난제에 대해 대담을 나누었습니다.

수밋 사다나 (Sumit Sadana)는 현재 메모리 부족 현상이 일부 하이엔드 제품에 국한되지 않고 모든 시장 영역으로 확대되었다고 밝혔습니다. 고객의 수요는 여전히 상향 조정되고 있으며, 마이크론이 매년 고객으로부터 받는 수요 예측은 계속 증가하고 있어 공급업체가 전력을 다해 증산하더라도 현재로서는 공급이 언제 수요를 따라잡을 수 있을지 판단하기 어렵다고 전했습니다.

그는 실질적으로 의미 있는 신규 공급은 2028년이 되어서야 본격적으로 램프업(생산량 확대)되기 시작할 것으로 예상하며, 수급 균형이 언제 회복될지 여전히 불확실하다고 덧붙였습니다.

그는 AI 시스템의 성능이 메모리 용량, 메모리 성능, 그리고 프로세서와 메모리 간의 전송 대역폭에 점점 더 크게 의존하고 있다고 지적했습니다. 대형 AI 모델은 메모리에 상주해야 하며, 추론 및 학습 과정에서 방대한 데이터가 반복적으로 이동해야 하기 때문입니다. 메모리 용량이 부족하면 모델을 완전히 로드할 수 없고, 대역폭이 부족하면 고성능 프로세서가 데이터를 기다리느라 연산 능력을 충분히 발휘하지 못하게 됩니다.

이 때문에 메모리의 역할 정의 또한 변화하고 있습니다. 수년 전만 해도 대부분의 고객은 JEDEC 표준을 준수하는 범용 메모리를 사용했기 때문에 제품의 유사성이 매우 높았고, 제조업체가 커스텀 설계를 통해 차별화를 이뤄내기 어려웠습니다.

수밋 사다나는 AI가 이러한 패턴을 바꾸었으며, 고객들은 메모리 아키텍처를 활용해 시스템 성능을 높이고 전력 소비를 줄임으로써 경쟁 우위를 확보하기를 원한다고 말했습니다. 이에 따라 마크론은 고객의 수개년 제품 로드맵에 더 일찍 참여하여 차세대 시스템에 필요한 메모리 역량을 함께 정의하고 있습니다.

마이크론과 엔비디아의 협력을 예로 들면, 마이크론은 데이터센터에 저전력 DRAM을 가장 먼저 도입하였으며, 상당 기간 동안 해당 분야의 독점 공급업체로 자리했습니다. 기존 DRAM과 비교해 저전력 DRAM은 밀도, 부피, 성능 및 에너지 소비를 동시에 개선할 수 있어, 전력 부족이 심화되는 데이터센터에 특히 중요합니다.

공급 방식 측면에서 마이크론은 일부 고객과 '전략 고객 협약'을 체결하고 있습니다. 과거 메모리 구매 계약은 통상 1년 단위였으나, 새로운 전략 협약은 양측이 수개년에 걸친 약정을 맺도록 요구합니다. 마이크론은 공급을 보장하고, 고객은 수요를 보장하는 방식입니다. 수밋 사다나는 이러한 협약이 충분히 명확한 투자 수익률을 제시해야만 마이크론이 향후 수년간의 설비투자(CAPEX) 근거를 마련할 수 있다고 설명했습니다.

그는 현재 데이터센터 AI가 메모리 수요의 끝이 아니라고 보고 있습니다. 에이전트 AI(Agentic AI)와 피지컬 AI(Physical AI)가 새로운 성장 동력이 될 것이며, 이러한 수요는 이전 수요를 대체하는 것이 아니라 서로 중첩될 것입니다. 대형 모델 학습은 계속되어야 하고 추론 규모는 더욱 커질 것이며, 에이전트 AI는 새로운 연산 부하를 추가하고 자율주행, 산업 장비, 로봇 공학은 AI를 현실 세계로 더욱 깊이 불러올 것입니다.

그는 AI 기능이 클라우드에서 엣지 기기로 확산됨에 따라 자동차, PC, 스마트폰, 산업용 기기 및 새로운 AI 네이티브 단말기 모두가 더 강력한 로컬 모델을 탑재할 것으로 예상하며, 이는 곧 메모리 칩 수요 확대를 의미한다고 전했습니다. 온디바이스 모델은 제한된 전력과 배터리 용량 하에서 작동해야 하므로, 유용한 기능을 제공할 수 있을 만큼 충분히 크면서도 기기에 완전히 탑재될 수 있을 만큼 충분히 작아야 합니다.

수밋 사다나는 휴머노이드 로봇이 2030년 이전 및 향후 2030년대의 중요한 메모리 수요처가 될 수 있다고 언급했습니다. 그는 휴머노이드 로봇 1대당 수백 GB의 DRAM과 수 TB의 SSD NAND가 탑재될 수 있어, 단일 기기당 메모리 가치가 스마트폰이나 컴퓨터보다 훨씬 높을 것으로 예상했습니다.

본격적인 상용화가 이루어지면 DRAM과 NAND 수요를 동시에 견인할 것입니다. 그는 심지어 휴머노이드 로봇이 '역대 최대 규모의 제품 시장 중 하나'가 될 수 있다고 보았으나, 전면적인 보급까지는 여전히 오랜 시간이 걸릴 것으로 내다봤습니다.

AI 하드웨어 시장에서 차별화를 이루기 위해 일부 고객은 마이크론과 5~7년에 달하는 장기 R&D 로드맵을 논의하고 있습니다. 메모리는 더 이상 프로세서 설계가 완료된 후 맞추어 넣는 부품이 아니라, 시스템 개발 초기 단계부터 공동 설계에 참여하는 방식으로 바뀌고 있습니다.

수밋 사다나는 이러한 프로젝트가 보통 1~2개 메모리 업체만을 대상으로 진행되며, 협력업체가 일정 기간 독점 공급업체가 될 수 있다고 밝혔습니다. 이 같은 관계는 점차 주문형 반도체(ASIC) 맞춤형 제작 모델과 유사해지고 있습니다.

수밋 사다나는 마이크론의 2025 회계연도 설비투자(CAPEX)가 130억 달러를 약간 상회하며, 2026 회계연도에는 이 금액의 두 배에 가까워지고 2027 회계연도에는 450억 달러를 넘어설 가능성이 있다고 밝혔습니다.

또한 회사는 미국의 장기 투자 계획을 기존 2,000억 달러에서 2,500억 달러로 상향 조정하고 일부 투자 일정을 앞당겼습니다. 현재 마크론은 전 세계적으로 다양한 규모와 유형의 투자 프로젝트를 약 20개 진행하고 있습니다.

구체적인 진행 상황으로, 아이다호주 ID1 웨이퍼 팹은 2027년 중반에 첫 웨이퍼를 생산할 예정이며, ID2 팹은 2028년 말경에 첫 웨이퍼를 출하할 것으로 예상됩니다. 뉴욕주에 계획된 4개의 웨이퍼 팹 중 첫 번째 팹은 2030년에 양산을 시작할 전망입니다. 일본과 싱가포르 등지에서도 증설이 추진되고 있습니다. 이러한 프로젝트들은 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트 등 다양한 공정을 포함하지만, 대부분 단기적으로 실질적인 공급으로 전환되기는 어렵습니다.

수밋 사다나는 웨이퍼 팹을 빠르게 건설할 수 없음을 강조했습니다. 신규 공장은 인허가, 인프라 구축, 장비 설치, 시운전 및 수율 확보 단계를 거쳐야 하기 때문입니다. 그는 2028년은 초기 생산 시작일 뿐이며, 신규 생산 능력이 본격적으로 규모를 갖추려면 이후 수년이 더 걸릴 것이라며, 마크론의 생산 능력 확충은 향후 10년 혹은 그 이상 계속될 것이라고 말했습니다.

마지막으로 수밋 사다나는 첨단 메모리가 빠르게 복제할 수 있는 규격화된 표준 제품이 아니라는 점을 강조했습니다. DRAM 웨이퍼 제조에는 약 2,000개의 공정이 포함되며, 웨이퍼 생산 시작부터 최종 제품 인도까지 전체 주기에는 약 5개월이 소요됩니다. 이 중 전공정 웨이퍼 제조에 약 4개월이 걸리고, 조립, 패키징 및 테스트에 추가로 1개월에서 1개월 반이 소요됩니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.