데이터 센터 인프라 지출 급증에 따라 지금 매수해야 할 3대 AI 주식
요약
Alphabet의 자본 지출 확대에 따른 AI 인프라 수요 급증 속에서 주목해야 할 3대 AI 관련 주식을 분석합니다. 시장 리더인 Nvidia와 HBM 분야 선두주자인 SK Hynix의 성장 잠재력과 투자 가치를 다룹니다.
핵심 포인트
- Alphabet의 AI 인프라 지출 확대가 업계 전반의 투자 촉진
- Nvidia: CUDA 생태계와 추론/에이전트 시장에서의 강력한 지배력
- SK Hynix: HBM 시장 점유율 50% 이상 보유 및 수요 급증 수혜
- AI 인프라 확대로 인한 HBM 및 DRAM 가격 상승 전망
Alphabet이 최근 자본 지출 (capex) 예산을 무려 1,950억 달러에서 2,050억 달러로 늘리고, 내년에 인공지능 (AI) 인프라에 훨씬 더 많은 금액을 지출할 계획이라고 밝히면서, 업계 전반의 지출 급증을 위한 물꼬를 텄을 가능성이 높습니다. 지출 둔화에 대한 우려가 있었으나, 가까운 미래에 둔화될 조짐은 보이지 않습니다.
이러한 인프라 지출 급증 속에서 지금 바로 매수해야 할 3대 AI 주식을 살펴보겠습니다.
2009년에 Nvidia를 놓치셨나요? 이 희귀한 신호가 다시 나타나고 있습니다. 2009년에는 Nvidia라고 불리는 잘 알려지지 않은 칩 제조사에 대해 "더블 다운 (Double Down)" 신호가 나타났습니다. 수년 만에 처음으로, Nvidia 크기의 1/100에 불과한 기업에 대해 동일한 "전폭적 확신 (Total Conviction)" 신호가 나타나고 있습니다. 계속 읽기 »
Nvidia
저렴한 밸류에이션 (valuation)으로 거래되는 초성장주라는 조합과 함께, Nvidia (NASDAQ: NVDA)는 매수해야 할 AI 인프라 주식 목록의 최상단을 차지합니다. 이 회사는 AI 모델 학습 분야의 명확한 리더이며, CUDA 소프트웨어 플랫폼을 통해 넓은 경제적 해자 (moat)를 구축했습니다. 대부분의 초기 AI 코드는 CUDA를 사용하여 작성되었고 강력한 그래픽 처리 장치 (GPUs)에 최적화되었으며, 이것이 이 수익성 높은 시장을 지배하는 이유입니다.
하지만 이 회사는 가만히 머물러 있지 않았으며, 추론 (inference) 및 에이전트형 AI (agentic AI) 시장에서도 유리한 위치를 점하고 있습니다. Groq의 "인수"를 통해 추론 서비스를 강화하는 데 도움이 되는 언어 처리 장치 (LPUs)를 확보했으며, AI 에이전트를 관리하는 데 큰 역할을 하는 자체 ARM 기반 중앙 처리 장치 (CPUs)도 개발했습니다. 동시에, 네트워킹 포트폴리오는 비즈니스에서 가장 빠르게 성장하는 부분 중 하나였습니다.
Nvidia는 계속해서 눈부신 성장을 이어오고 있으며, 고객에게 특정 AI 작업을 위한 엔드 투 엔드 (end-to-end) 서버 솔루션을 제공할 수 있는 완전한 AI 인프라 플레이어로의 전환은 회사의 다음 거대한 기회가 될 수 있습니다. 주가가 2028 회계연도(2028년 1월 종료) 애널리스트 예상치 기준 선행 주가수익비율 (forward P/E)이 단 16배에 거래되고 있는 상황에서, AI 인프라 지출이 급증할 것으로 예상됨에 따라 지금은 저렴할 때 매수하기 좋은 주식입니다.
SK Hynix
AI 인프라 지출이 급증함에 따라 고대역폭 메모리 (HBM)에 대한 엄청난 수요가 발생할 것이며, 이는 결과적으로 SK Hynix (NASDAQ: SKHY)에 이익을 가져다줄 것입니다. 이 한국 기업은 HBM을 발명했으며 50% 이상의 시장 점유율을 보유한 이 분야의 선두주자입니다. 또한 Nvidia의 주요 공급업체이자 Alphabet의 텐서 처리 장치 (TPUs)를 위한 두 번째로 큰 공급업체이기도 합니다.
HBM은 GPU 및 기타 AI 칩과 함께 패키징되는 DRAM (dynamic random-access memory)의 특수 형태입니다. 현재 HBM 수요는 급증하고 있는 반면 공급은 여전히 타이트하여, HBM 가격뿐만 아니라 DRAM 가격도 상승시키고 있습니다. 그 이유는 3대 DRAM 제조사가 HBM에 집중하고 있으며, 생산 용량을 늘리는 데 한계가 있기 때문입니다. HBM과 AI 칩은 모두 EUV (extreme ultraviolet lithography) 장비를 사용하여 제조되는데, 전 세계에서 ASML 단 한 곳만이 이를 만듭니다. 동시에 HBM은 일반 DRAM보다 웨이퍼 용량을 약 3배 더 사용하므로 공급을 더욱 제한합니다.
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