다이아몬드가 함유된 수냉식 콜드플레이트는 2,300W 엔비디아 루빈 그래픽 카드의 온도를 최대 22°C까지 낮춥니다. Frore의 맞춤형

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Frore Systems는 차세대 AI 가속기(예: AMD Instinct MI400 및 MI500 시리즈, Nvidia Rubin 등)의 특정 발열 지점을 효과적으로 냉각하기 위해 다이아몬드 표면과 다단계 3D 단거리 제트 채널 미세 구조를 결합한 맞춤형 액체 냉각 콜드플레이트 시리즈를 출시했습니다. 이 회사는 새로운 콜드플레이트가 최대 770W/cm²의 전력 밀도를 가진 발열 지점을 효과적으로 관리하고, 기존 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 최대 22°C까지 낮추며, 와트당 AI 토큰 처리량을 최대 35%까지 향상시킬 수 있다고 주장합니다.

LiquidJet Diamond는 기존 LiquidJet 냉각판 제품과 Nvidia Blackwell 및 Nvidia Rubin 기반 서버용 맞춤형 냉각판인 LiquidJet Nexus 개발에 사용된 전문 기술을 결합한 제품입니다. 여러 프로세서를 위한 대형 냉각 어셈블리에 여러 개의 냉각판을 통합하는 Nexus와 달리, LiquidJet Diamond는 맞춤형이긴 하지만 개별 GPU용 냉각판입니다.

내부 기술 관점에서 Frore의 콜드플레이트는 특정 프로세서의 전력 분포에 맞춰 냉각 채널을 설계한 3차원 초단축 루프 다단계 구조를 채택하고 있습니다. LiquidJet Diamond의 핵심 혁신은 콜드플레이트 하단에 통합된 추가 방열판입니다. 이 방열판은 GPU의 발열 지점 바로 위에 다이아몬드 웨이퍼를 배치하여 액체 냉각 구조에 도달하기 전에 열을 더욱 효율적으로 분산시킵니다. 다이아몬드(탄소)는 열전도율이 매우 높아 20W/cm·K를 초과하는 반면, 구리는 약 4W/cm·K에 불과합니다. Frore에 따르면, 다이아몬드 방열판을 추가함으로써 LiquidJet Diamond는 기존 LiquidJet의 약 600W/cm²에 비해 최대 770W/cm²의 전력 밀도를 가진 발열 지점도 효과적으로 냉각할 수 있습니다. 하지만 Frore는 다이아몬드 웨이퍼의 제조 방식이나 콜드플레이트에 통합하는 방법에 대해서는 공개하지 않았습니다.

Frore에 따르면, 자사의 독창적인 LiquidJet 콜드플레이트는 기존의 스키브형 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 약 12°C 낮춰주며(시뮬레이션 모델 기준), 이는 와트당 AI 토큰 효율을 25% 향상시키는 효과를 가져온다고 합니다. 또한, 맞춤형 Liquid Diamond 방열판은 핫스팟 온도를 최대 10°C까지 추가로 낮춰주고, LiquidJet Diamond 솔루션 전체는 GPU 온도를 16°C~22°C까지 낮추고 토큰 효율을 30%~35% 향상시킨다고 Frore는 주장합니다. 더불어, 자사 모델에 따르면 LiquidJet Diamond는 기존 콜드플레이트 대비 열 전달 효율이 75% 향상되고 최대 핫스팟 전력 밀도가 150% 이상 높아질 것으로 예상됩니다.

Frore는 10월 12일부터 16일까지 열리는 OCP 글로벌 서밋에서 LiquidJet Diamond 기술을 선보일 예정이며, 이 자리에서 엔비디아의 2,300W 루빈 가속기와 최대 770W/cm²에 달하는 고온 영역을 냉각하는 모습을 보여줄 계획입니다. 하지만 Frore는 이번 시연에 양산형 GPU를 사용할지, 아니면 열 테스트용 차량을 사용할지는 밝히지 않았습니다.