TSMC의 생산 용량 부족으로 삼성전자의 첨단 반도체 제조에 대한 관심 증가

Samsung Electronics Co Ltd (ADR) (LSE:BC94)는 경쟁 파운드리 (Foundry) 운영사인 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)의 첨단 칩 가용 공급량이 수요를 따라가지 못하는 상황이 지속됨에 따라, 첨단 반도체 제조 용량을 찾는 잠재 고객들로부터 점점 더 많은 관심을 끌고 있습니다.

Nikkei Asia의 보고서에 따르면, BYD, Advanced Micro Devices (AMD), Google을 포함한 기업들이 향후 칩 생산을 위해 삼성의 파운드리 (Foundry) 사업을 이용할 가능성을 검토하고 있습니다.

논의 내용에는 BYD를 위한 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) 프로세서, 2028년 이후 출시 예정인 특정 AMD 중앙 처리 장치 (CPU), 그리고 Google의 Axion 프로세서 및 텐서 처리 장치 (TPU)에 사용되는 입출력 다이 (I/O dies) 등이 포함된 것으로 알려졌습니다.

Nikkei는 또한 다수의 중국 소규모 반도체 고객들이 첨단 칩 제조를 위해 삼성에 접근하고 있다고 보도했으며, 이는 최첨단 생산 기술에 대한 접근 수요가 증가하고 있음을 반영합니다.

이러한 관심은 삼성의 제조 능력에 대한 고객의 인식이 근본적으로 변화했다기보다는, 주로 TSMC의 생산 용량 제약에 의해 발생한 것으로 보입니다.

TSMC는 공정 기술, 수율 (Yield), 고객 관계 측면에서 우위를 유지하며 위탁 반도체 제조 분야의 업계 리더로 널리 인정받고 있습니다.

하지만 인공지능 (AI) 인프라, 고성능 컴퓨팅 (HPC), 첨단 자동차 전자 장치의 급격한 확장은 이번 10년의 남은 기간 동안 첨단 반도체 제조에 대한 지속적인 수요 성장 기대감을 고조시켰습니다.

이러한 배경 속에서, 삼성의 가용 생산 용량은 공급 안정성과 생산 유연성을 추구하는 고객들에게 점점 더 가치 있는 자산이 될 수 있습니다.

추가적인 파운드리 (Foundry) 주문은 공장 가동률을 뒷받침하고, 최근 몇 년간 TSMC와의 격차를 좁히는 데 어려움을 겪었던 사업을 잠재적으로 강화할 수 있을 것입니다.

이러한 발전은 더 넓은 반도체 부문에도 긍정적으로 해석될 수 있는데, 이는 고객들이 향후 2년 그 이후까지도 강력한 수요를 계획하고 있음을 시사하기 때문입니다.

한편, TSMC의 경우 대체 공급업체로 향하는 문의는 궁극적으로 자사의 제조 서비스에 대한 수요의 강점을 강조할 수 있습니다. 보도에 따르면 고객들은 생산 가능 용량이 적어도 2028년까지는 제한적인 상태로 유지될 것으로 예상됨에 따라 추가적인 용량을 확보하려 노력하고 있습니다.