The Information에 따르면, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)은 Intel (INTC)이 파운드리(foundry)의 신규 고객을 유치하기 위해 사용 중인 기술과 유사한 새로운 첨단 칩 패키징 (chip-packaging) 기술을 개발하고 있습니다.

TSMC는 현재 다음과 같은 방식을 통해 첨단 AI 칩을 패키징합니다.

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Quick Insights

• TSMC의 새로운 EMIB 유사 패키징은 더 크고 복잡한 칩을 개선된 효율성과 더 낮은 비용으로 구현할 수 있게 함으로써 경쟁력을 강화할 수 있으며, 주요 고객을 유지하거나 유치하는 데 도움이 될 수 있습니다.
• Intel의 EMIB 패키징은 TSMC의 CoWoS에서 사용되는 값비싼 실리콘 인터포저 (silicon interposers)와 달리, 필요한 곳에만 고속 실리콘 브리지 (silicon bridges)를 사용하여 복잡한 칩의 조립을 단순화하고 효율성을 높이며 제조 비용을 절감합니다.
• Nvidia와 AMD는 현재 TSMC의 CoWoS를 사용하고 있지만, Nvidia는 Intel의 EMIB 사용을 고려하고 있으며, 이는 패키징 기술이 발전함에 따라 공급업체 관계의 변화 가능성을 나타냅니다.