Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
AI 칩 수요 폭증으로 인해 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 가격 인상설이 돌고 있습니다. 공급망 전반에 걸쳐 생산 능력 압박과 납기 지연이 심화되며, 파운드리 및 OSAT 업체들은 10~20% 수준의 견적 조정을 준비 중입니다.
AI 자동 생성 콘텐츠
본 콘텐츠는 퀘이사존 하드웨어 뉴스의 원문을 AI가 자동으로 요약·번역·분석한 것입니다. 원 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용은 반드시 원문을 확인해 주세요.
원문 바로가기AI 칩 생산 능력을 확보하기 위한 경쟁이 치열해지면서, 첨단 패키징 가격 인상 분위기가 조성되고 있습니다. 공급망에 따르면 TSMC의 CoWoS 견적이 최대 20% 수준의 새로운 인상안을 검토 중이며, 일부 패키징 납기가 길어지는 등 생산 능력 압박이 계속해서 커지고 있습니다. 생산 능력 확보 경쟁은 동시에 장비 업계로도 번져, 장비 업체들은 고객사들이 가격을 깎을 겨를도 없이 납기만 확약되면 바로 주문을 넣는 상황이라고 전했습니다. 장비 납기는 최장 8개월까지 늘어났으며, 공급망 전체가 납기와 증설에 총력을 기울이고 있습니다.
첨단 패키징 수요는 AI GPU에서 서버 CPU 및 커스텀 ASIC으로 확산되고 있으며, 충족되지 않은 주문 잔고가 계속 늘어나고 있습니다. 칩 업체들은 AI 칩 테스트 시간이 길어짐에 따라 패키징과 테스트 생산 능력이 동시에 압박을 받고 있다고 지적했습니다. 이에 따라 파운드리 및 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체들은 10~20% 수준의 새로운 CoWoS 견적 조정을 준비 중인 것으로 알려졌습니다.
웨이저자 TSMC 회장은 최근 실적 발표회에서 CoWoS가 여전히 고객들의 최우선 선택지라고 밝혔습니다. 현재 5배 레티클 크기의 패키징이 양산에 들어갔으며 우수한 수율을 기록하고 있고, 향후 더 큰 사이즈의 패키징 수요 충족 및 원가 절감을 위해 9배, 14배 레티클 크기 솔루션 개발과 CoPoS 기술 추진을 지속하고 있다고 덧붙였습니다.