TSMC CEO C.C. Wei, “고객 수요 충족까지 오랜 시간 걸릴 것” — 주주들에게 가격 안정 유지 및 가격 인상 자제 약속

TSMC의 CEO C.C. Wei는 향후 몇 년 동안 AI 칩에 대한 생산 수요를 완전히 충족할 수 없을 것이라고 회사 주주들에게 밝혔습니다. 애리조나(Arizona)를 포함하여 전 세계적으로 여러 개의 팹(fabs)을 가동하고 있음에도 불구하고, 가장 진보된 프로세서에 대한 끝없는 수요로 인해 모든 고객에게 돌아갈 생산 능력(production capacity)이 여전히 부족한 상황입니다. Bloomberg의 보도에 따르면, 미국에서 가동될 예정인 추가 생산 능력도 하이퍼스케일러(hyperscalers)의 증가하는 수요를 충족하기에는 여전히 부족합니다.

C.C. Wei는 “고객 수요를 충족할 수 있을 때까지 오랜 시간이 걸릴 것”이라고 말했습니다. 그럼에도 불구하고 TSMC는 올해 매출이 30% 증가할 것으로 예측하고 있습니다. 또한, TSMC는 공급 병목 현상(supply bottleneck)을 이용하지 않을 것이며, Wei는 비즈니스 안정성을 보장하기 위해 메모리 및 스토리지 칩 시장의 사례와 유사한 갑작스러운 가격 인상을 피할 것이라고 덧붙였습니다.

하이퍼스케일러의 구축 비용은 올해에만 7,250억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 그리고 AI 거품이 꺼지지 않는 한, 수요는 매년 증가할 것으로 예상됩니다. TSMC는 대만, 미국 및 세계 여러 지역에 많은 새로운 팹을 건설해 왔습니다. 하지만 이러한 제조 공장을 건설하는 데는 수년이 걸리며, 현재의 AI 인프라 구축이 계속된다면 반도체 제조 수요가 공급을 앞지를 것으로 보입니다.

TSMC 애리조나의 제조 능력은 2025년 초부터 2027년까지 매진되었으며, 이는 회사의 생산물에 대한 엄청난 수요를 보여줍니다. 회사 또한 이 사이트를 지속적으로 확장하고 있으며, 대만 본사는 지난달 Fab 21 2단계 개발을 계속하기 위해 200억 달러의 자본 투입을 승인했습니다. 이를 통해 회사는 원래 출시 예정일인 2028년보다 약 1년 앞당겨진 2027년에 애리조나에서 3nm 칩을 양산할 수 있을 것으로 기대됩니다. 또한 추가적인 팹과 기타 시설에 대한 보고도 있었으며, 이로 인해 애리조나 사이트의 총 규모는 12개의 팹, 4개의 패키징 시설(packaging facilities), 그리고 하나의 R&D 센터로 늘어날 전망입니다.

이러한 생산 부족은 TSMC의 확장 계획이 완료되었을 때 고객들을 확보할 수 있을 것임을 의미합니다. 하지만 이는 Intel이 자사의 18A 및 14A 공정(processes)을 통해 고객을 유치하려는 시도에 있어 기회가 되기도 합니다. 보도에 따르면 Apple과 Nvidia 모두 2028년 일부 칩 생산을 위해 Intel을 고려하고 있으며, 소식통에 따르면 전자인 Apple은 이미 'Team Blue(Intel의 별칭)'와 예비 합의에 도달했다고 합니다.

공급 부족 현상은 Elon Musk를 반도체 제조 분야로 이끌기도 했습니다. 칩을 제조하는 것은 전기차나 로켓을 만드는 것과는 완전히 다른 차원의 문제임에도 불구하고, 이 억만장자 창업자는 Terafab을 통해 이 도전에 나설 준비가 된 것으로 보입니다. 그의 팀이 이미 다양한 공급업체와 협상을 진행 중이며, 우선순위를 확보하기 위해 프리미엄(premium)을 지불할 의사가 있다는 점을 볼 때 그는 상당히 진지한 것으로 보입니다.

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Jowi Morales는 업계에서 수년간 근무한 경험이 있는 기술 애호가입니다. 그는 2021년부터 여러 기술 출판물에 글을 써왔으며, 기술 하드웨어와 가전제품(consumer electronics)에 관심을 가져왔습니다.