TSMC, AI 호황에 힘입어 6분기 연속 기록적인 수익 달성 및 예상치 상회
요약
TSMC가 전례 없는 글로벌 AI 칩 수요 덕분에 예상치를 뛰어넘는 기록적인 3분기 실적을 발표했습니다. 매출과 순이익 모두 급증하며 6분기 연속 최고 실적을 달성했으며, 특히 고성능 컴퓨팅 부문에서 높은 가격 결정력을 입증했습니다.
핵심 포인트
- AI 호황에 힘입어 예상치를 상회하는 기록적인 분기 실적 발표.
- 고성능 컴퓨팅(HPC)이 매출의 가장 큰 비중을 차지하며 AI 수요를 주도함.
- 운영 마진 58.7% 달성 등 강력한 가격 결정력 입증.
- 미국 내 제조 거점 확장을 위해 애리조나 외 지역 투자 검토 중.
대만 반도체 제조사(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)는 목요일, 전례 없는 글로벌 AI 칩 수요에 힘입어 예상치를 뛰어넘는 기록적인 3분기 수익을 보고했습니다.
다음은 LSEG SmartEstimates와 비교한 TSMC의 3분기 실적입니다. 이 추정치는 일관되게 정확도가 높은 애널리스트들의 예측에 가중치를 두었습니다:
- 매출(Revenue): 신 대만 달러로 1조 4,900억 달러($463억 6천만 달러) 기록 (예상치: 신 대만 달러 1조 4,700억 달러)
- 순이익(Net Income): 신 대만 달러 7,631억 달러 (예상치: 신 대만 달러 7,463억 4천만 달러)
세계 최대의 계약 반도체 제조업체는 6분기 연속 기록적인 순이익을 기록했으며, 보고된 분기 실적은 전년 동기 대비 68.7% 급증했습니다.
TSMC의 3분기 영업 마진(operating margin)은 58.7%를 기록하며 가이던스 범위 상한선인 58%를 초과 달성했습니다. 이는 AI 호황이 반도체 수요에 힘을 실어주면서 회사가 누리는 가격 결정력(pricing power)을 보여줍니다.
기술별로는 3나노미터(3-nanometer) 칩이 3분기 매출에서 33%로 가장 큰 비중을 차지했으며, 그 뒤를 5나노미터 및 7나노미터 칩이 이었습니다.
플랫폼별로는 고성능 컴퓨팅(high-performance computing)이 68%로 가장 높은 매출 비중을 기록했고, 스마트폰이 21%를 차지했습니다. 한편, 자동차 부문은 분기 대비 가장 빠르게 성장한 분야로, 23%의 성장률을 보였습니다.
회사의 잉여 현금 흐름(free cash flow)은 3분기에 신 대만 달러 4,765억 6천만 달러를 기록하며, 전년 동기 대비 신 대만 달러 1,393억 8천만 달러에서 급증했습니다.
TSMC 이사회는 2분기 현금 배당금으로 신 대만 달러 70억을 승인했습니다. TSMC는 지난 7월 2분기 실적 발표에서 애리조나에 총 2,650억 달러를 계획하는 등 미국 제조 거점 확장을 추진할 계획임을 밝혔습니다.
또한 이 반도체 제조업체는 미국 내 제조 입지를 더욱 강화하기 위해 애리조나 외 지역으로의 확장 가능성을 검토하며, 텍사스(Texas)에 대한 잠재적 투자를 평가하고 있는 것으로 알려졌습니다.
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