TSMC 로드맵 공개: 2029년까지의 공정 기술 방향과 전략

요약

TSMC는 북미 기술 심포지엄에서 2029년까지의 제조 공정 로드맵을 공개했습니다. 이번 발표에서는 1.2nm급 A12와 1.3nm급 A13 같은 신규 노드가 소개되었으며, N2 계열 확장을 통해 N2U가 추가되었습니다. 특히 TSMC는 모든 시장에 일률적인 접근 방식을 취하기보다, 클라이언트 기기(스마트폰 등)와 고성능 컴퓨팅(HPC)/AI 데이터센터를 분리하여 이원화된 전략을 채택했습니다. 클라이언트용은 매년 점진적 개선을 추구하는 반면, AI/HPC용은 2년 주기로 성능 향상에 집중하며 Super Power Rail (SPR)

핵심 포인트

• TSMC는 2029년까지의 공정 로드맵을 공개하며 A12(1.2nm급), A13(1.3nm급), N2U 등 신규 노드를 발표했습니다.
• 시장별 요구사항에 맞춰 클라이언트 기기용과 AI/HPC용 시장을 분리하는 이원화된 전략을 채택했습니다.
• 클라이언트용 공정은 매년 점진적 개선(DTCO)에 초점을 맞추고, AI/HPC용 공정은 2년 주기로 성능 향상에 집중합니다.
• AI/HPC 데이터센터 워크로드를 위해 Super Power Rail (SPR) 백사이드 전력 공급 기술을 도입했습니다.