TSMC가 2029년까지의 제조 공정 로드맵을 공개하며 시장별 맞춤형 전략을 강조했습니다. 과거 스마트폰 중심이었던 매출 구조에서 AI와 HPC(고성능 컴퓨팅)가 주도권을 잡으면서, TSMC는 더 이상 '만능' 접근 방식을 지양하고 이원화된 전략을 채택했습니다.

💡 시장별 맞춤형 공정 전략:

• 클라이언트 기기용 (스마트폰 등): 비용 효율성, 전력 효율성, IP 재사용이 중요하며, 매년 새로운 노드를 제공하는 방식으로 점진적 개선(DTCO)에 중점을 둡니다. A13과 N2U가 여기에 해당합니다.
• AI/HPC용 (데이터센터 등): 높은 성능 향상이 필수적이므로, 2년 주기로 공정을 출시하며 Super Power Rail (SPR) 같은 기술을 통합하여 전력 및 트랜지스터 밀도를 극대화합니다. A16이 대표적입니다.

이번 로드맵에서는 A13(1.3nm급)과 N2U를 발표했는데, 이들은 기존 공정의 설계-기술 공동 최적화(DTCO)를 통해 최소한의 재설계 노력으로 효율성을 높이는 방식입니다. 반면, AI/HPC용 플래그십 노드인 A16은 SPR 기술을 활용하여 전력 및 성능 면에서 큰 도약을 목표로 합니다.

다만, 주목할 점은 High-NA EUV 리소그래피를 2029년까지 어떤 노드에도 사용하지 않을 계획이라는 것입니다. TSMC는 고객이 기존 IP를 최대한 재활용하면서도 꾸준한 성능 향상을 누릴 수 있도록 공정 기술을 세분화하여 제공하는 데 집중하고 있습니다.