TSMC, 2027년 2nm 생산 목표 1년 앞당길 가능성

NVIDIA, AMD, Apple의 최신 칩 제조 기술 주문 폭주로 TSMC, 2027년 2nm 생산 목표 1년 앞당길 가능성

TSMC Could Hit Its 2027 2nm Capacity Goals A Year Early As NVIDIA, AMD And Apple Pile On Orders For Latest Chipmaking Tech

대만 보고서에 따르면, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)는 2나노미터 칩 제조 공정 기술에 대한 폭발적인 수요를 경험하고 있으며, 이를 통해 2027년 생산 목표를 예정보다 앞당겨 달성할 수 있게 되었습니다. 2나노미터 공정은 TSMC의 최첨단 기술이며, 보고서는 이러한 낙관론의 원인이 NVIDIA, AMD 및 기타 기술 기업들의 강력한 주문 때문이라고 시사합니다.

이 보고서는 Bank of America의 별도 추정치에 뒤따르는 것으로, 해당 은행은 역사적으로 주기성이 있는 산업임에도 불구하고 대만 기업의 최첨단 생산 라인이 다른 교대 근무에서 2028년까지 예약될 수 있다고 주장합니다.

보고서에 따르면 TSMC는 2026년 말까지 2나노미터 생산을 월 120,000 Wafer 규모로 가속화할 예정입니다.

오늘의 보고서는 TSMC의 2나노미터 생산 능력이 추가로 20% 증가할 것으로 예상한다는 점에서 흥미롭습니다. 이는 대만 파운드리 업체가 2026년 말까지 2나노미터 및 3나노미터 생산 능력을 월 100,000 Wafer로 20% 늘리는 것을 목표로 한다고 주장했던 UDN의 이전 보고서에 뒤따르는 내용입니다.

UDN 보고서 이후 Commercial Times의 또 다른 보고서가 이어졌으며, 해당 보고서는 TSMC가 2나노미터 생산을 위해 최소 5개의 Fab을 할당했음을 개설했습니다. 두 보고서 모두 NVIDIA, AMD 및 Apple을 포함한 주요 기술 기업들의 강력한 수요를 인용했습니다.

2나노미터 공정 기술은 현재 생산 중인 TSMC의 가장 진보된 제조 기술입니다. 고성능 AI 칩은 성숙한 공정을 필요로 하며, 기업들이 높은 전력 소비나 성능 부하에서 성능 문제를 해결할 수 있을 만큼 충분히 오랫동안 생산된 공정이 주력입니다.

TSMC의 첨단 공정 기술 로드맵. 이미지: TSMC

UDN의 보고서는 TSMC의 생산 능력이 이전에는 2026년 말까지 상단 기준으로 월 약 100,000 Wafer로 추정되었으나, 최신 추정치는 이를 최대 20% 증가시킨 월 120,000 Wafer로 높였다고 설명합니다.

새로운 추정치는 TSMC가 2027년 말까지 2나노미터 생산을 월 110,000에서 140,000 Wafer에 도달할 것으로 예상되었던 2027년 생산 능력 목표를 2026년에 달성할 수 있음을 의미합니다. UDN에 따르면 이러한 증가의 원인은 NVIDIA, AMD, Apple 및 Qualcomm을 포함한 기술 거물들의 급증하는 주문입니다.

TSMC의 로드맵에 따라, 해당 기업은 2026년에 N2P 공정 기술 제품군을 생산하고 2027년에 N2X 제품군을 생산할 예정입니다. AI 및 데이터 센터 분야에서 N2X는 임계 경로 최적화를 통해 고속 및 고성능 장치에 특화된 고성능 기술 노드입니다.

AMD 의장 겸 CEO인 Lisa Su 박사와 TSMC 회장 겸 CEO인 C.C. Wei 박사가 2025년 TSMC의 첨단 2nm (N2) 공정 기술로 생산된 코드명 'Venice'의 차세대 AMD EPYC CPU Wafer를 들고 있는 모습. 이미지 제공: AMD

2나노미터 공정에 대한 폭발적인 수요는 Bank of America의 보고서에 의해 뒷받침됩니다. TSMC의 실적 발표를 앞두고, BofA는 3분기에 2나노미터가 TSMC 매출에 기여하는 비중이 3%에서 11%로 급증할 것으로 예상합니다.

동반된 차트는 5나노미터 및 그 이하 공정 기술을 포함한 TSMC의 Wafer 공급, 소비 및 가동률을 상세히 보여줍니다. 여기에는 3나노미터 및 2나노미터 노드가 포함됩니다.

이 차트는 3분기에 이러한 기술들의 가동률이 90% 이상을 안정적으로 유지하고 있음을 보여줍니다. 해당 은행은 향후 Wafer의 공급과 소비가 성장할 것으로 예상할 뿐만 아니라, 가동률 또한 상승할 것으로 예상합니다.

BofA는 2028년 3분기까지 TSMC의 공정별 Wafer 공급 및 소비가 월 500,000 Wafer를 넘어서고 가동률은 105%에 도달할 것으로 예상합니다. 추정치에 따르면 TSMC가 수익성을 유지하기 위해서는 단순한 25%의 가동률이 필요합니다.

원문 출처: WCCFTech

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