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TSMC가 AI 거품 우려 속에서도 2026년 자본 지출 예산을 최대 640억 달러로 상향 조정했습니다. 첨단 공정 기술과 패키징 분야에 집중 투자하며 AI 수요에 대한 강력한 자신감을 드러냈습니다.
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원문 바로가기인공지능 (AI) 주식들은 올해 롤러코스터 같은 흐름을 보여왔습니다. 강세론자들은 AI를 수십 년간 지속될 기술 혁명으로 보는 반면, 약세론자들은 AI 인프라에 대한 지출이 과도해졌으며 이것이 결국 수익을 붕괴시킬 수 있다고 경고합니다. 이러한 투자자들의 우려가 커지는 상황에서도 Taiwan Semiconductor (TSM), 즉 TSMC는 최근 2분기 실적 발표에서 2026년 자본 지출 (Capital Expenditure) 예산을 600억 달러에서 640억 달러 사이로 상향 조정했습니다. TSM 주가는 연초 대비 (YTD) 39% 상승하며, 올해 현재까지 시장 전체 수익률인 10%를 상회하는 성과를 거두었습니다.
AI 수요가 감소할 것이라고 믿으면서 기업이 그 정도의 자본을 투입한다는 것은 상상하기 어렵습니다. 왜 TSMC는 AI 거품에 대한 우려가 커지는 와중에도 이렇게 많은 돈을 쓰고 있는 걸까요? 자세히 살펴보겠습니다.
TSMC의 최근 2분기 실적은 첨단 칩에 대한 수요가 줄어들지 않고 있음을 보여주었습니다. AI 가속기 (AI Accelerators), 클라우드 컴퓨팅 (Cloud Computing), 그리고 고성능 컴퓨팅 (HPC) 애플리케이션에 사용되는 첨단 기술의 강세에 힘입어 총 매출은 전년 대비 (YOY) 34% 증가한 402억 달러를 기록했습니다. 7나노미터 (7nm) 이하의 첨단 기술은 전체 웨이퍼 매출의 놀라운 비중인 77%를 차지했습니다.
부문별로는 HPC가 전체 매출의 66%를 차지했으며 전 분기 대비 20% 증가했습니다. 스마트폰, IoT, 자동차, 디지털 가전제품과 같은 다른 부문들의 실적은 엇갈렸습니다. 특히 HPC는 전통적인 가전제품 분야의 약세를 상쇄했습니다. 2분기에 157억 달러의 자본 지출을 집행했음에도 불구하고, TSMC는 희석 주당순이익 (Diluted EPS)에서 77.4%라는 인상적인 성장을 기록했습니다.
하지만 투자자들을 놀라게 한 가장 중요한 발표는 자본 지출 (Capital Spending)의 증가였습니다. TSMC는 2026년 자본 지출 (Capital Expenditure) 예산을 600억 달러에서 640억 달러 사이로 상향 조정했습니다. 회사는 이 금액의 70%에서 80%를 첨단 공정 기술 (Advanced Process Technologies)에 사용할 계획입니다. 또한, Wendell Huang CFO에 따르면 10%는 특수 기술 (Specialty Technologies)을 지원하는 데 사용될 것이며, 10%에서 20%는 "첨단 패키징 (Advanced Packaging), 테스트 (Testing), 마스크 제작 (Mask Making) 및 기타 분야에 지출될 것"입니다.