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빠른 분석 (Quick Insights)

TSM은 신규 장비 도입에 따른 자본 비용 증가에 직면할 가능성이 높으며, 이는 마진을 압박하고 ASML과의 긴장을 유발할 수 있습니다. TSM은 특히 첨단 및 성숙 칩 생산에 필수적인 EUV와 DUV 장비의 가격 인상에 저항하고 있습니다.

수출 규제로 인해 ASML의 DUV 장비에 크게 의존하는 중국 칩 제조사들은 핵심 장비를 확보하기 위해 더 높은 가격을 받아들여야 할 수 있으며, 이는 생산 비용을 증가시키고 경쟁력에 영향을 미칠 수 있습니다.

DUV 장비는 Nvidia나 Google 같은 회사들이 요구하는 AI 가속기 생산의 병목 현상인 TSM의 첨단 패키징 용량(예: CoWoS) 확장에 필수적입니다. 더 많은 DUV 용량을 확보하는 것은 TSM의 AI 칩 조립 운영을 지원합니다.