Tom's Hardware Premium: 2026년 10월 10일 주간 기술 동향

Tom's Hardware Premium에서 놓치고 계셨다면, 이번 주에 빠진 모든 내용을 알려드리기 위해 다시 돌아왔습니다. 이번 주의 핵심 주제는 인공지능(AI)과 그 후속 구축이 반도체 산업의 모든 영역에 어떻게 영향을 미치고 있는가입니다.

이번 주 주요 내용은 스마트 소프트웨어 활용이 AI 데이터 센터의 전력 소비에 어떤 역할을 할 수 있는지에 대한 저희의 보고서입니다. 이 분야 전문가들과 만나 이야기를 나누어 보았습니다.

• 연구원들, 소프트웨어가 하이퍼스케일러의 AI 전력 부족 문제에 가장 쉬운 해결책이 될 수 있다 — 데이터 센터 수요는 2030년까지 일본의 전력 사용량과 맞먹을 것으로 예상

보고서에 따르면 Tencent가 Oracle로부터 5년에 걸쳐 총 70억 달러 규모의 고성능 AI 칩을 임대하는 계약을 체결했습니다. 표면적으로 이 금액은 상당해 보이지만, 추정 임대료는 1년 계약으로 Nvidia H100을 시간당 2.80달러에 임대한 가격보다 약 43% 적기 때문에, Tencent가 임대 조건 측면에서 약간의 우위를 점했을 수 있습니다. 구체적인 칩은 언급되지 않았지만, 거래 규모와 가격은 Hopper급 GPU를 가리키고 있습니다. 우리는 이러한 임대 루프홀(rental loophole)이 중국 기업들이 수출 통제가 적용되는 하드웨어에 접근할 잠재적 방법을 사용하는 방식을 탐구했습니다.

• Tencent, 가격 상승에도 불구하고 Oracle로부터 70억 달러 규모의 해외 AI 칩 거래 성사 — 시간당 비용은 표준 H100 임대료 대비 43% 낮게 추정

지난주로 돌아가 본다면, Synopsys는 다수의 새로운 계약과 파트너십을 공개했습니다. 그중 가장 주목할 만한 것 중 하나는 OpenAI와의 협약으로, Synopsys의 도메인 IP 지식과 EDA 툴(EDA tools)을 활용하고 OpenAI의 LLM 설계 역량을 결합한 특화 AI 모델인 'GPT-Synopsys'를 공개했습니다. GPT-Synopsys는 아마도 반도체 제작에 특화된 AI 모델일 가능성이 높으며, OpenAI의 Jalapeño AI ASIC의 후속 개발에 참여할 수 있습니다. 이전에 탐구했듯이, 칩을 설계하는 AI 모델은 IP 사용과 관련된 난관에 부딪힐 가능성이 높습니다. 하지만 AI 연구소와 IP 보유자가 이처럼 협력하기로 결정한다면 이는 더 이상 문제가 되지 않으며, 칩 설계의 에이전트적 미래(agentic future)를 위한 무대를 마련합니다.

• [OpenAI와 Synopsys가 자율 칩 설계를 위해 'GPT-Synopsys' 구축에 파트너십 — 특화 AI 모델이 EDA 툴을 구동하여 엔지니어가 더 정교한 칩을 더 빠르게 구현할 수 있도록 함](https://www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/openai-and-synopsys-partner-to-build-gpt-synopsys-for-autonomous-chip-design-specialized-ai-model-will-operate-eda-tools-allowing-engineers-to-deliver-more-sophisticated-chips-faster

네온(Neon)은 DUV 칩 제작 공정에서 광범위하게 사용되는 비활성 기체로, 전 세계 공급량의 70% 이상이 현재 구형 리소그래피 장비에 의해 사용되고 있습니다. 원유 네온 생산은 보통 우크라이나에 집중되어 왔으며, 이 나라가 러시아와 지속적인 분쟁을 겪으면서부터 글로벌 공급망이 중단되었습니다. 이제 기업들은 공급량을 최대한 활용하기 위해 네온 가스 재활용 시스템을 시장에 출시하는 데 전력을 다하고 있습니다. 일본의 리소그래피 장비 제조업체인 Gigaphoton과 경쟁사 Kanten Techno 모두 다양한 성공률로 이 물질을 재활용하는 기계를 개발했습니다. DUV 리소그래피는 여전히 중국 칩 제작 생태계의 주요 초점이지만, 이 물질은 많은 최첨단 노드에서 현재 사용되는 새로운 EUV 시스템에서는 광범위하게 사용되지 않습니다.

• Gigaphoton, 주장하는 50% 회수율로 네온 재활용 시스템을 공개하다 — DUV 리소그래피에서 전 세계 네온 공급량의 70%를 사용하는 칩 제작사에 생명줄을 던지다

Qualcomm이 Huawei와 사상 처음으로 특허 라이선스 계약을 체결한 것으로 알려졌습니다. 공식 발표는 세부 정보가 부족하고 승인에 따라 달라지지만, 또 다른 보고서에 따르면 이 거래에는 AI, 네트워킹, 컴퓨팅 및 기타 기술 전반의 제품에 사용되는 Huawei의 LogicFolding 칩 스태킹 방식도 포함된 것으로 주장됩니다. Huawei의 LogicFolding 접근 방식이 주목할 만한 점은 이 기술이 가장 진보된 EUV(극자외선) 장비에 접근하지 못하는 것에 대한 대안으로 더 빠른 데이터 전송을 따라잡고 목표로 한다는 것입니다. 게다가, LogicFolding이 통합하는 여러 기술들은 칩 산업의 다른 곳에서 이미 진행하고 있는 것들과 유사하여 Qualcomm 측의 눈길을 끄는 움직임입니다. 역사적으로 두 회사 간의 특허 라이선스는 반대였으며 — Huawei가 Qualcomm의 특허를 라이선스 받는 방식이었지, 그 반대는 아니었습니다. 저희는 전체 기사에서 이 거래에 대해 자세히 탐구합니다.

• 보고서에 따르면 Qualcomm이 Huawei의 LogicFolding 칩 아키텍처 관련 특허를 라이선스할 예정이며 — Kirin 9050 Pro가 이미 이를 사용하고 있으며, 분해 분석 결과 하단 다이는 대부분 캐시와 I/O로 구성되어 있음

전(前) Groq 직원 및 주주 2명이 Groq의 전 이사회와 CEO를 상대로 소송을 제기했습니다. 그들은 Groq가 2025년 12월 Nvidia와 체결한 200억 달러 규모의 거래 이후, 회사의 이사회가 의무를 위반하여 주주들에게 수십억 달러의 손해를 입혔다고 주장합니다. 새로운 보고서에 따르면, Groq와 Nvidia 간의 거래는 인수합병(acquisition)을 포함하지 않았으며, Nvidia가 소송에서 명시적으로 피고로 지정되지는 않았습니다. 하지만 Groq 직원 대다수가 이후 Nvidia에 직접 합류한 것으로 알려졌습니다. Groq3 LPU는 현재 개발이 진행 중인(ramping) Nvidia의 Vera Rubin 생태계의 일부로 공개되었습니다. Nvidia의 Groq 3 LPX는 2026년 하반기(H2 2026)에 Vera Rubin과 함께 출하될 예정입니다.

• 전 Groq 엔지니어들, 200억 달러 규모 Nvidia 거래 관련 이사회 고소: LPU와 이를 만든 팀을 Nvidia에 넘겼으며 — 원고들은 이사회가 다른 주주들의 돈 수십억 달러를 가로챘다고 주장

AI 열차는 계속 전진하고 있으며, 유럽 기업 Mistral에서 Large 4, ML4 또는 회사 소셜 미디어 게시물에서 본 Le Chonk라는 이름의 새로운 모델이 출시되었습니다. 우수한 오픈 가중치(open-weight) 모델을 구축하기 위한 경쟁은 주로 미국이나 중국 연구소들이 주도해 왔기 때문에, 유럽발 돌파구는 중요합니다. 테스트 연구소 Artificial Analysis가 ML4에 종합 지능 지수에서 합리적인 38점을 부여했으며, 현재 Kimi K3 (max), GLM-5.3-Flash, MiMo-V2.6.Pro 등 다수의 중국 모델에 비해 뒤처져 있습니다. 하지만 이 모델은 사이버 보안 작업에서는 탁월하여 소수의 모델만이 능가할 뿐입니다.

유럽의 주권 AI 노력은 명확한 발전에도 불구하고 여전히 중국의 대안을 따라잡는 수준인 것으로 보입니다. 유능한 폐쇄형(closed) 모델과 공개 가중치(open-weight) 모델을 배포하려는 글로벌 경쟁은 계속되고 있으며, Mistral은 ML4에 대한 정확한 가중치가 10월 말 이전에 공개될 것으로 예상합니다.

• 독립 테스트 결과, Mistral의 새로운 트릴리언-파라미터 대규모 모델 4가 미국과 중국을 제외하고 최고의 AI 모델로 선정되었지만, 중국의 공개 가중치 모델이 여전히 유럽의 최선의 노력을 능가한다

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