The Information 보도: Baidu의 AI 칩 부문 Kunlunxin, 500억 달러 규모의 홍콩 IPO 목표

6월 28일 (Reuters) - The Information은 일요일, 두 명의 소식통을 인용하여 Baidu의 AI 칩 부문인 Kunlunxin이 500억 달러의 목표 기업 가치로 홍콩에서 상장을 계획하고 있다고 보도했습니다.

보고서에 따르면, 투자자들은 Kunlunxin의 기업공개 (IPO) 주식에 대해 계획된 청약 금액의 3배에서 7배에 달하는 가치의 칩을 구매하도록 요청받았습니다.

Reuters는 해당 보고서를 즉각적으로 확인하지 못했습니다. Baidu는 Reuters의 논평 요청에 즉각 응답하지 않았습니다.

Reuters는 이번 달 소식통을 인용하여 TikTok의 모기업인 ByteDance가 Baidu의 Kunlunxin 칩 사용을 고려하고 있다고 보도한 바 있습니다. 소식통 중 한 명에 따르면 Tencent는 이미 Kunlunxin 칩의 고객입니다.

Baidu는 지난 1월, Kunlunxin이 홍콩 증권거래소에 비공개로 상장 신청서를 제출했으며, 이는 분사 (spin-off) 및 별도 상장을 위한 길을 열었다고 밝혔습니다.

중국의 본토 기술 기업 IPO는 중국이 미국과의 경쟁 속에서 기술 자립을 추진하기 위해 칩 및 인공지능 (AI) 기업의 상장을 강화하려 함에 따라, 2023년 이후 가장 강력한 해를 향해 가고 있습니다.

2012년 Baidu를 위한 AI 칩을 개발하는 내부 사업 부문으로 설립된 Kunlunxin은 이후 독립적으로 운영되어 왔으나, Baidu가 지배 지분을 보유하고 있습니다.

Kunlunxin은 주로 Baidu에 칩을 공급하지만, 지난 2년 동안 외부 판매를 확대해 왔습니다.

(Reporting by Preetika Parashuraman in Bengaluru; Editing by Mark Porter)