반도체 설계의 복잡성이 증가함에 따라 칩 제조사들은 설계 프로세스를 가속화하고 효율성을 높이기 위해 AI를 찾고 있습니다. 이러한 트렌드에 동참하기 위해, Siemens는 미국에 본사를 둔 시스템 온 칩 (SoC) 설계를 위한 전자 설계 자동화 (EDA) 소프트웨어 제공업체인 Precision Innovations와 계약을 체결했습니다. 이번 인수는 반도체 팀이 개발 프로세스 초기 단계에서 칩 아키텍처와 설계 트레이드오프 (trade-offs)를 평가할 수 있도록 하는 도구 세트를 통해 Siemens의 EDA 포트폴리오를 보완할 것입니다.

잠재적인 문제를 조기에 발견하면 엔지니어들이 값비싼 재설계 노력과 생산 시간을 최소화하면서 전력 소비, 성능 및 실리콘 면적을 극대화하는 데 도움이 됩니다.

오픈 소스인 OpenROAD 프레임워크를 기반으로 설계된 Precision Innovations의 소프트웨어는 설계자가 AI 분석을 통해 다양한 칩 구성을 시도할 수 있게 해줍니다. 이 기술은 Siemens의 현재 디지털 설계 및 검증 기술과 통합되어 칩 설계, 구현 및 라이프사이클 관리 전반에 걸쳐 원활한 워크플로 (workflow)를 제공할 것으로 믿어집니다.