Samsung Electronics와 Broadcom은 메모리 및 파운드리 (foundry) 기술 분야에서의 협력을 심화하기 위해 양해각서(MOU)를 체결했습니다.

이번 파트너십은 2030년까지 향후 5년 동안 2,000억 달러 이상의 가치를 지닌 프로젝트들을 포함할 것으로 예상됩니다.

이 합의는 샌프란시스코의 The Midway에서 개최된 AI Summit에서 발표되었으며, 양사의 경영진과 대한민국 정부 대표들이 참석했습니다.

이번 협력은 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션의 개발 및 공급을 가속화하는 것을 목표로 합니다.

Samsung 공동 CEO이자 디바이스 솔루션 (DS) 부문 부회장인 전영현은 다음과 같이 말했습니다: "AI는 메모리, 로직 (logic), 그리고 첨단 패키징 (advanced packaging)을 아우르는 긴밀하게 통합된 반도체 기술에 대해 전례 없는 수요를 창출하고 있습니다.

"이러한 핵심 기술 전반에 걸쳐 Broadcom과의 협력을 확대함으로써, 미래의 AI 인프라를 발전시키는 동시에 고객들에게 더 큰 가치를 전달할 수 있기를 기대합니다."

메모리 기술 분야에서 Samsung과 Broadcom은 Broadcom의 향후 AI 가속기(accelerators)를 위한 고대역폭 메모리 (HBM) 공급에 대해 긴밀히 협력할 계획입니다.

파운드리 (foundry) 운영의 경우, 양사의 계획은 무선 광대역 통신 (WBC) 솔루션을 포함한 Broadcom의 제품에 Samsung의 2nm 이하 공정 기술을 활용하는 데 집중되어 있습니다.

또한 이번 파트너십은 AI 및 네트워킹 칩의 성능과 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 2.3D 및 2.5D 통합과 같은 Samsung의 2nm 공정을 활용한 첨단 패키징 (advanced packaging) 기술로 확장될 수 있습니다.

Broadcom 반도체 솔루션 그룹 사장인 Charlie Kawwas는 다음과 같이 말했습니다: "AI 인프라가 계속 확장됨에 따라, 반도체 생태계 전반에 걸친 긴밀한 협력이 점점 더 중요해지고 있습니다.

"Samsung의 메모리 및 파운드리 전문성과 Broadcom의 AI 및 커넥티비티 (connectivity) 리더십을 결합함으로써, 차세대 AI 인프라를 구동하는 기술을 지속적으로 제공하는 것을 목표로 합니다."

양사에 따르면, 이번 확대된 협력의 일환으로 메모리 (memory), 파운드리 (foundry), 로직 (logic) 및 첨단 패키징 (advanced packaging)을 아우르는 Samsung의 역량이 광범위한 AI 및 고성능 컴퓨팅 (high-performance computing) 애플리케이션을 지원할 것으로 기대됩니다.

최근 Samsung Electronics는 로보틱스 (robotics)를 미래 사업 계획의 중심에 두려는 전략의 일환으로 로보틱스 익스피리언스 (Robotics eXperience, RX) 비즈니스 오피스를 설립했습니다. 이 새로운 부서는 대한민국 서울에 위치한 회사의 연구 개발 (R&D) 캠퍼스에 기반을 두며, 노태문 공동 CEO에게 직접 보고하게 됩니다.

"Samsung, Broadcom sign MOU to boost AI memory and foundry partnership"는 원래 GlobalData 소유 브랜드인 Verdict에 의해 작성 및 게시되었습니다.