Dive Brief:

Samsung Electronics와 Broadcom은 7월 25일, 차세대 인공지능 (AI) 인프라를 지원하기 위해 메모리 및 파운드리 (foundry) 기술 분야에서 더 긴밀히 협력하기 위한 양해각서 (MOU)를 체결했다고 발표했습니다.

이번 계약은 향후 5년간 2,000억 달러 이상의 가치를 지닐 것이며, Broadcom의 AI 가속기 (accelerators)를 지원하기 위한 고대역폭 메모리 (HBM) 및 기타 메모리 솔루션 공급에 대한 협력이 부분적으로 포함될 예정입니다.

파운드리 (foundry) 운영은 무선 광대역 통신을 포함한 Broadcom 제품에 Samsung의 2나노미터 (nm) 이하 공정 기술을 사용하는 데 집중할 것입니다. 또한, 더 효율적인 인공지능 (AI) 및 네트워킹 칩을 위해 Samsung의 첨단 패키징 (advanced packaging) 기술이 포함될 수도 있습니다.

Dive Insight:

이번 계약은 AI 하드웨어 시장을 지배하기 위한 격화되는 경쟁 속에서 Samsung과 Broadcom이 TSMC 및 기타 기업들과 경쟁하는 데 우위를 점할 수 있게 해줄 것으로 기대됩니다.

Samsung Electronics의 디바이스 솔루션 (device solutions) 부문 부회장 겸 CEO인 Jun Young Hyun은 성명을 통해 "AI는 메모리, 로직 (logic), 첨단 패키징 (advanced packaging)을 아우르는 긴밀하게 통합된 반도체 기술에 대해 전례 없는 수요를 창출하고 있습니다"라고 말했습니다. 또한 "이러한 핵심 기술 전반에 걸쳐 Broadcom과의 협력을 확대함으로써, 미래의 AI 인프라를 발전시키는 동시에 고객에게 더 큰 가치를 전달할 수 있기를 기대합니다"라고 덧붙였습니다.

이달 초, Broadcom은 Apple 제품을 위한 맞춤형 실리콘 (custom silicon) 구성 요소 및 무선 연결 기술을 설계하고 생산하기 위해 Apple과 300억 달러 규모의 다년 계약을 체결했습니다. 양사는 이 협약이 150억 개 이상의 미국산 칩 생산으로 이어지고 수백 개의 미국 내 일자리를 지원할 것이라고 밝혔습니다.

지난 4월, Broadcom은 2029년까지 지속될 계약을 통해 업계 최초의 2나노미터 (2nm) AI 컴퓨팅 가속기 (AI compute accelerator)를 생산하기 위해 Meta와 협력한다고 발표했습니다. 이 파트너십은 Broadcom의 XPU 플랫폼과 고급 이더넷 (Ethernet) 기술을 활용하여 Meta의 AI 인프라를 최적화합니다.

2분기 실적 발표에서 Broadcom은 기록적인 매출인 222억 달러와 함께 기록적인 영업 이익 및 잉여 현금 흐름 (free cash flow)을 보고했습니다. Broadcom은 이러한 결과가 "AI 반도체 매출의 성장 가속화와 강력한 영업 레버리지 (operating leverage)" 덕분이라고 밝혔습니다.

Samsung 역시 "불확실한 거시 경제 환경 (macroeconomic environment)"에도 불구하고 "AI 기술 혁신과 선제적인 시장 대응"에 힘입어 1분기에 기록적인 분기 매출과 영업 이익을 보고했습니다. Samsung은 기록적인 반도체 수익이 "고부가가치 AI 제품의 판매 증가"를 기록한 메모리 사업부에 의해 주도되었다고 밝혔습니다. 또한 AI 인프라 확장에 따라 2분기에도 강력한 메모리 수요가 지속될 것으로 예상한다고 덧붙였습니다.

최근 코리아타임스 (The Korea Times) 보도에 따르면, Samsung, SK 그룹, 현대자동차 그룹 및 기타 한국 기업들은 미국 기업들과 약 9,500억 달러 규모의 반도체 및 AI 파트너십을 추진하기로 합의했습니다.

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