Qualcomm (QCOM)은 새로운 AI 가속기(AI accelerators)와 중앙 처리 장치(CPUs)부터 메모리 및 소프트웨어에 이르기까지 다양한 발표를 통해 AI 데이터 센터 전쟁에서의 입지를 극적으로 확장하고 있습니다.

회사는 이미 Microsoft (MSFT)와 Meta (META)를 포함한 저명한 고객사들과 계약을 체결했다고 밝혔으며, 특히 Meta는 차세대 서비스에 Qualcomm의 새로운 Dragonfly C1000 CPU를 사용하기 위한 다세대 계약을 체결했습니다.

Qualcomm 데이터 센터 사업부의 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 Tony Pialis는 "우리는 향후 24개월 동안 독보적인 성능을 원활하게 제공하기 위해 유기적으로 결합된 4개의 제품 라인을 출시할 예정입니다"라고 설명했습니다.

그는 이어 "우리는 밑바닥부터 구축한 완전한 턴키(turnkey) 방식의 에이전틱 AI (agentic AI) 인프라를 배포하고 있습니다"라고 말했습니다.

이 제품들은 스마트폰 판매 의존도에서 벗어나려는 Qualcomm의 광범위한 전환의 일환입니다. 또한 이 회사는 자동차 분야로 더 깊이 진출하고 있으며, PC 칩 분야에서 Intel (INTC) 및 AMD (AMD)와도 경쟁하고 있습니다.

Qualcomm 주가는 지난 12개월 동안 24%, 올해 들어 13% 상승했습니다.

이번 소식은 Qualcomm이 AI 소프트웨어 기업인 Modular를 인수한다고 발표한 이후에 나왔습니다. 이번 행보를 통해 Qualcomm은 사용자들이 해당 회사의 그래픽 처리 장치(GPUs)를 최대한 활용할 수 있는 AI 프로그램과 서비스를 개발할 수 있게 해주는 Nvidia의 CUDA에 필적하는 소프트웨어 플랫폼을 확보하게 됩니다.

CUDA는 Nvidia를 위한 일종의 소프트웨어 해자(software moat) 역할을 하며, 해당 서비스를 사용하여 프로그램을 작성하는 개발자들이 수년간 해당 회사에 머물도록 보장합니다.

하지만 Qualcomm은 Modular 인수를 통해 고객이 CUDA 기반으로 구축한 소프트웨어를 자사의 AI 하드웨어에서 실행할 수 있는 서비스를 만들 수 있는 능력을 갖추게 될 것이라고 밝혔습니다.

Pialis는 "이것이 바로 우리가 솔루션 주변에 해자를 쌓는 대신 다리를 건설함으로써 산업을 개방하고 더 큰 가치를 전달하는 방식입니다"라고 말했습니다.

Qualcomm은 CPU 및 Modular 인수에 더해, AI 추론 (AI inferencing)을 위한 Dragonfly AI300 칩과 랙 서버 (rack server)를 공개했습니다. 이 회사는 이전에 10월에 AI200 및 AI250 칩을 발표한 바 있습니다.

Qualcomm은 AI300이 2028년에 상업적 샘플링 (commercial sampling)을 시작할 것으로 예상한다고 밝혔습니다.

또한 이 회사는 HBC, 즉 고대역폭 컴퓨팅 (high-bandwidth compute)이라 부르는 새로운 메모리 기술을 선보였습니다. 이 제품은 기존의 고대역폭 메모리 (HBM)와 경쟁하도록 설계되었으며, Qualcomm에 따르면 HBM에 비해 더 낮은 총 소유 비용 (TCO, total cost of ownership)과 향상된 에너지 효율성을 제공할 것입니다.

하지만 Nvidia에 맞서는 것은 Qualcomm에게 어려운 과제가 될 것입니다. Nvidia는 AI에 대한 조기 투자 덕분에 이 분야의 시장 리더이며, 업계에서 가장 수요가 높은 칩 중 일부를 판매하고 있습니다.