TSMC가 Qualcomm의 Dragonfly C100 및 AI300 칩을 3nm/2nm 공정에서 제조합니다. 이번 행보는 데이터 센터 AI 분야에서 NVIDIA에 도전장을 내미는 것이지만, 일정과 성능은 공개되지 않았습니다.

@dnystedt가 인용한 미디어 보고서에 따르면, TSMC는 Qualcomm의 Dragonfly C100 데이터 센터 CPU와 AI300 AI 가속기를 3nm/2nm 공정에서 제조할 예정입니다. 이 칩들은 CoWoS 또는 SoIC 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 기술을 사용할 것입니다.

주요 사실

• Dragonfly C100은 Qualcomm의 데이터 센터 CPU입니다
• AI300은 AI 가속기 칩입니다
• TSMC 3nm/2nm 공정을 목표로 합니다
• CoWoS 또는 SoIC 첨단 패키징 (Advanced Packaging)이 계획되어 있습니다
• Qualcomm은 이전에 2018년에 Centriq 2400 서버 CPU를 취소한 바 있습니다

@dnystedt가 인용한 미디어 보고서에 따르면, TSMC는 CoWoS 또는 SoIC 첨단 패키징 (Advanced Packaging)을 사용하여 Qualcomm의 Dragonfly C100 데이터 센터 CPU와 AI300 AI 가속기 칩을 3nm/2nm 공정에서 제조할 것으로 예상됩니다. 익명의 소식통을 인용한 이 보고서는 두 회사 간의 파운드리 (Foundry) 관계가 심화되고 있음을 나타냅니다.

핵심 요약

• TSMC가 Qualcomm의 Dragonfly C100 및 AI300 칩을 3nm/2nm 공정에서 제조합니다.
• 이번 행보는 데이터 센터 AI 분야에서 NVIDIA에 도전장을 내미는 것이지만, 일정과 성능은 공개되지 않았습니다.

Dragonfly C100 및 AI300이란 무엇인가

Unlocking the Future: TSMC’s Bold Strategy for the 2nm Revolution!

Dragonfly C100은 Qualcomm이 그동안 부재했던 데이터 센터 워크로드(Workload)를 겨냥하여 서버급 CPU 시장으로 진출하려는 시도입니다. AI300 가속기는 AI 추론 (Inference) 및 학습 (Training) 칩으로, NVIDIA의 H100/B200 및 AMD의 MI300X와 경쟁합니다. 두 칩 모두 트랜지스터 밀도와 전력 효율을 극대화하기 위해 TSMC의 가장 진보된 공정인 3nm (N3 제품군, CPU용) 및 AI 가속기용으로는 2nm (N2)가 유력하게 사용됩니다.

차별화 요소로서의 첨단 패키징 (Advanced Packaging)

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 또는 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 패키징에 대한 언급은 매우 중요합니다. CoWoS는 NVIDIA와 AMD가 AI GPU에 사용하는 고대역폭 메모리 (HBM) 통합의 표준입니다. 더욱 진보된 3D 적층 기술인 SoIC를 통해 Qualcomm은 컴퓨팅 다이 (compute dies)를 HBM 또는 SRAM과 더 긴밀하게 통합하여 지연 시간 (latency)과 전력을 줄일 수 있습니다. 패키징의 선택은 AI 가속기의 핵심 제약 사항인 메모리 대역폭 (memory bandwidth)을 결정할 것입니다.

경쟁력 있는 포지셔닝 (Competitive Positioning)

Unlocking the Future: TSMC’s Bold Strategy for the 2nm Revolution!

만약 이 보고서가 사실이라면, Qualcomm은 Apple, NVIDIA, AMD, Intel과 함께 TSMC의 최첨단 노드 (bleeding-edge nodes)를 사용할 수 있는 소수의 기업 대열에 합류하게 됩니다. 이러한 움직임은 Qualcomm의 Nuvia 기반 CPU 코어 (2021년 인수)가 서버용으로 적응되고 있으며, 회사가 모바일 및 자동차 분야를 넘어 다각화를 꾀하고 있는 시점에 이루어집니다. AI300 가속기는 데이터 센터 AI 분야에서 NVIDIA의 지배력에 직접적으로 도전하지만, Qualcomm은 성능 목표나 물량 약정 (volume commitments)을 공개하지 않았습니다.

불확실한 요소들 (Unknowns)

보고서는 테이프아웃 (tape-out)이나 생산 일정, 가격 또는 예상 성능에 대한 정보를 제공하지 않습니다. Qualcomm은 Dragonfly C100 또는 AI300을 공식적으로 확인하지 않았습니다. 이 회사의 마지막 공개 데이터 센터 CPU 시도였던 Centriq 2400은 짧은 운영 기간 후 2018년에 취소된 바 있습니다. 투자자들은 Computex 또는 Hot Chips와 같은 향후 행사에서의 공식 발표를 주목할 것입니다.

주목해야 할 점 (What to watch)

Computex 2026 (6월) 또는 Hot Chips (8월)에서의 Qualcomm의 공식 확인을 주목하십시오. NVIDIA의 B200 또는 AMD의 MI400 대비 공개되는 성능 벤치마크가 경쟁 위협 정도를 결정할 것입니다. 또한 TSMC의 N2 용량 할당을 추적하십시오. Qualcomm은 희소한 2nm 웨이퍼를 두고 Apple 및 AMD와 경쟁하게 될 것입니다.

[26 Jun dck_news를 통해 업데이트됨]

Data Center Knowledge의 보고서에 따르면, Meta가 Qualcomm의 데이터 센터용 CPU 고객으로 계약을 체결했습니다. Qualcomm은 또한 익명의 두 번째 하이퍼스케일러 (Hyperscaler) 고객을 공개했으며, 2029년까지 150억 달러 규모의 데이터 센터 칩 비즈니스를 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다. AI300 가속기는 네트워킹과 소프트웨어를 통합하는 새로운 Qualcomm AI 인프라 플랫폼 (AI Infrastructure Platform)을 통해 제공될 예정입니다.

원문 출처: gentic.news