압도적인 성능을 제공하기 위한 노력의 일환으로, Nvidia는 2027년 출시 예정인 Rubin Ultra AI 가속기에 4개의 GPU 칩렛(chiplets)을 사용할 계획이었습니다. 하지만 SemiAnalysis에 따르면, 이러한 솔루션의 제조 가능성에 대한 우려로 인해 회사는 생산이 더 용이한 듀얼 GPU (dual-GPU) 설계로 전환하기 위해 기존 계획을 취소하기로 결정했습니다.

4개의 컴퓨트 칩렛(compute chiplets)을 탑재한 Nvidia의 Rubin Ultra GPU는 최근 몇 년간 Nvidia의 가장 야심 찬 프로젝트 중 하나였습니다. 이는 기존 Rubin(2개의 컴퓨트 칩렛 사용)과 비교했을 때 성능을 두 배로 높였을 뿐만 아니라, Nvidia의 데이터 센터 GPU의 복잡성을 전례 없는 수준으로 끌어올렸기 때문입니다. 그러나 기존의 첨단 패키징 기술을 사용하여 레티클(reticle) 크기에 가까운 4개의 다이(dies)를 연결하는 것은 엄청난 엔지니어링 과제이며, 4개의 복잡한 다이와 16개의 HBM4E 모듈을 냉각하는 것도 어렵고 비용이 많이 듭니다. 결과적으로, '제조 실행 우려(manufacturing execution concerns)'로 인해 Nvidia는 4개의 컴퓨트 다이 형태의 Rubin Ultra를 취소하고 2개의 컴퓨트 칩렛을 사용하는 설계로 변경한 것으로 알려졌습니다. 이 정보는 비공식적이므로 주의해서 받아들이시기 바랍니다. 저희는 Nvidia 측에 논평을 요청했습니다.

(이미지 출처: Nvidia)

그 결과, Nvidia의 '새로운' Rubin Ultra는 원래 계획했던 모델의 약 절반 정도의 성능을 가질 것이며, 이는 경쟁 제품인 AMD의 Instinct MI500 시리즈에 비해 경쟁력이 떨어지게 만드는 요인이 될 것입니다. 물론, Nvidia는 업그레이드 가치를 정당화하기 위해 AI 가속기에서 추가적인 성능을 짜낼 수 있도록 Rubin Ultra 설계를 여전히 최적화할 가능성이 높습니다.

또한, Nvidia의 Rubin Ultra는 기존 Rubin에서 사용되는 HBM4 대신 HBM4E 메모리를 사용한다는 점을 유념하십시오. 더욱이, Rubin GPU부터 Nvidia는 스케일업 도메인(scale-up domain)당 GPU 개수를 최소 144개 패키지까지 늘려주는 액체 냉각 방식의 Kyber 랙 스케일(rack-scale) 시스템을 제공할 계획이며, 이는 Nvidia가 고객에게 판매할 컴퓨팅 성능을 더욱 향상시킬 것입니다.

_SemiAnalysis_는 16개의 HBM4E 패키지를 사용하는 AI 가속기의 취소가 HBM 시장 전반에 영향을 미칠 수 있다고 언급했습니다. '새로운' Rubin Ultra는 8개의 HBM4E 모듈만을 사용할 것이기 때문입니다.

4개의 컴퓨팅 칩릿(compute chiplets)을 갖춘 Rubin Ultra의 취소설은 또한 2개의 컴퓨팅 칩릿을 가진 하나의 Rubin Ultra GPU가 기존 모델보다 저렴한 비용으로 제공될 것임을 의미합니다. 한편, Nvidia는 개별 GPU보다는 주로 랙 스케일(rack-scale) 솔루션을 판매하는 데 집중하고 있으므로, 이것이 Nvidia 파트너들의 실제 지출에 어떤 영향을 미칠지는 지켜봐야 합니다. 만약 파트너들이 더 많은 GPU를 확보하기 위해 더 많은 시스템을 구매해야 한다면, 동일한 수의 컴퓨팅 칩릿을 가진 더 적은 수의 시스템을 구매할 때보다 더 많은 비용을 지출하게 될 가능성이 높기 때문입니다.