X(구 트위터)의 SemiAnalysis 스레드에 따르면, Nvidia는 Kyber NVL144 랙을 2028년까지 출하하지 않을 것으로 보고되었습니다. 이는 2027년 Rubin Ultra GPU를 위해 계획되었던 캐비닛(cabinet)이 다음 해로 밀려나며 12개월 이상 지연되는 것입니다. 이러한 정체는 표면적으로 NVSwitch 사이의 8개 Oberon 랙을 연결하는 PCB 미드플레인(midplane), 즉 Nvidia가 직교 백플레인(orthogonal backplane)이라 부르는 부품의 제조 공정 문제로 인해 발생하고 있습니다. 또한 Nvidia는 고객들의 요구로 인해 임시 방편으로 설계되었던 NVL72x2 랙도 폐기한 것으로 알려졌으며, 현재 2027년 Rubin Ultra의 스케일업(scale-up)을 확장할 수 있는 검증된 대안은 없는 상태입니다.

거대한 지연: Jensen Huang이 GTC에서 Kyber NVL144를 시연한 지 불과 3개월 만에, 이 제품은 큰 차질을 빚으며 12개월 이상 지연되어 2028년으로 밀려났습니다. 아래에서 우리는 왜 Kyber가 거대한 지연에 직면했는지, 그리고 왜 NVIDIA의 NVL72x2 연속 랙 아키텍처가... pic.twitter.com/VYduxnu01B2026년 7월 5일

직교 백플레인(orthogonal backplane)은 Kyber의 수직 장착된 컴퓨팅 트레이(compute trays)와 그 뒤의 스위치 트레이(switch trays) 사이에 위치하며, 이전 랙의 케이블 하네스(cable harnesses)를 모든 구리 NVLink 패브릭(fabric)을 운반하는 단단한 보드로 대체합니다. Kyber는 기본적으로 액체 냉각(liquid cooling) 방식을 사용하며, 현재의 Oberon NVL72 랙의 72개 패키지보다 두 배 많은 144개의 Rubin Ultra 패키지를 쌓아 올립니다. 캐비닛 내부의 모든 GPU 간 링크는 해당 보드를 통해 실행되는데, 레이어(layer) 수가 증가함에 따라 구리 배선(copper traces)은 신호 무결성(signal integrity)을 잃게 되며, 전력 공급 및 열 설계(thermal design) 문제도 함께 발생합니다. Jensen Huang은 지난 3월 GTC 무대에서 이 회색 백플레인을 들어 보인 바 있습니다.

해당 보드에 대한 기술 분석에 따르면, 면적이 거의 1제곱미터에 달하는 하나의 78층 적층 구조(78-layer stack)로 라미네이션된 세 개의 26층 섹션으로 구성되어 있습니다. 448 Gb/s급 신호(signaling)를 온전하게 유지하기 위해 배선 간격(trace spacing)은 25μm 이하로 설정되었으며, 임피던스(impedance)는 5% 이내의 허용 오차 범위로 유지됩니다. 동일한 인터커넥트(interconnect)를 케이블 버전으로 구현하려면 20,000개 이상의 개별 케이블이 필요하기 때문에, Nvidia는 배선을 단일 패시브 보드(passive board)로 통합하고 있습니다.

_SemiAnalysis_에 따르면, NVL72x2는 구리 NVLink를 통해 Kyber급 밀도에 도달하기 위해 두 개의 Oberon 랙을 백투백(back-to-back) 방식으로 결합했을 것이나, Nvidia는 최대 규모의 고객사들이 두 개의 연결된 캐비닛을 단일 유닛으로 운영하는 것에 난색을 표함에 따라 이 임시 방편(stopgap)을 포기했다고 밝혔습니다. 공동 패키징 광학(co-packaged optics)을 통해 8개의 랙을 연결하는 별도의 구성인 NVL576 또한 해당 광학 기술이 성숙할 때까지 출시가 지연되거나 소량으로 출하될 가능성이 높습니다.

이러한 취소로 인해 Nvidia는 "Rubin Ultra의 스케일업(scale-up) 세계 크기를 확장할 검증된 솔루션이 없는" 상태가 되었으며, 이는 2027년의 가장 큰 단일 Rubin Ultra 도메인이 현재 Oberon이 제공하는 수준과 일치할 수는 있지만, 이를 초과할 수는 없음을 의미합니다.

Nvidia는 지난주 제조 실행(manufacturing execution)에 대한 우려로 인해 쿼드 칩렛(quad-chiplet) Rubin Ultra GPU를 포기하고 듀얼 칩렛 부품으로 전환했으며, 이로 인해 가속기의 패키지당 연산 성능(per-package compute)은 절반으로 줄어들었습니다. _SemiAnalysis_는 또한 완전한 양산 준비가 된 공동 패키징 광학(co-packaged optics) NVSwitch가 Rubin 다음 세대인 Feynman 세대 이후에나 등장할 것으로 예측했습니다. 이는 랙 규모에서 Rubin Ultra를 연결하기 위한 단기적인 솔루션이 구리(copper)뿐임을 의미하며, 이에 따라 PCB 미드플레인(midplane)의 중요성이 더욱 커지게 되었습니다.

이 지연은 Rubin Ultra 단계와 그에 따른 Kyber 랙에만 적용됩니다. 현재의 Oberon 랙을 재사용하는 Nvidia의 2026년 Rubin GPU는 보고된 지연 대상에 포함되지 않습니다.