대만 제조업체 Montech PC의 최신 CPU 공랭 쿨러(air cooler)는 NX600으로, CPU에서 핀 플레이트(fin plates)로 열을 전달하기 위해 6개의 구리 히트파이프(heatpipes)를 통합한 가성비 공랭 쿨러입니다.

NX600을 경쟁 제품과 차별화하는 점은 두 개의 고성능 두꺼운 E28 팬이 포함되어 있다는 것입니다. 또한 가격이 30달러 미만으로 저렴하여, 히트싱크(heatsink)가 아닌 팬에만 관심이 있더라도 구매할 가치가 충분합니다.

(이미지 출처: Tom's Hardware)

이 쿨러의 사양과 특징을 살펴본 후, 온도 및 소음 벤치마크를 검토하여 NX-600이 우리의 최고의 CPU 쿨러 목록에 오를 자격이 있는지 결정해 보겠습니다.

쿨러 사양

<table><tbody><tr><td class="firstcol "><p><strong>쿨러</strong></p></td><td><p>Montech NX600</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>색상</strong></p></td><td><p>Silver/Black, White</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>권장소비자가격 (MSRP)</strong></p></td><td><p>표준 모델 $29.90</p></td></tr><tr><td class="firstcol empty"></td><td><p>ARGB 모델 $34.90</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>조명</strong></p></td><td><p>Non-ARGB 및 ARGB 버전 선택 가능</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>보증 기간</strong></p></td><td><p>1년</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>소켓 호환성</strong></p></td><td><p>AMD AM5, Intel 1700/1851/1200/115x</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>히트싱크 크기</strong></p></td><td><p>160 (L) x 132.5 (W) x 120mm (H)</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>최대 TDP (자사 테스트 결과)</strong></p></td><td><p>AMD Ryzen 9 9950X3D 사용 시 >248W</p></td></tr></tbody></table>

Montech NX600 공랭 쿨러의 특징

● **6개의 히트파이프를 갖춘 듀얼 타워 히트싱크 (Dual-tower heatsink)

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6개의 구리 히트파이프 (heatpipes)가 CPU 접촉 플레이트에서 히트싱크 (heatsink)의 핀 (fins)으로 열을 전달합니다. 히트싱크는 톱니 모양의 가장자리 (serrated edges)를 특징으로 하는데, 이는 공기가 핀 스택 (fin stack)에 진입하고 빠져나갈 때 난류 (turbulence)로 인한 소음을 일반적으로 낮추는 공학적 선택입니다. 핀의 측면에는 서로 맞물리는 "지퍼" 탭 (zipper tabs)이 있어 구조적 강성 (structural rigidity)을 향상시키고, 플레이트가 서로 눌려 붙는 것을 방지하여 적절한 공기 흐름 (airflow)을 보장합니다.

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● 듀얼 120mm E28 퍼포먼스 팬 (performance fans)

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쿨러에는 히트싱크 이상의 요소가 있습니다. 포함된 팬 (fans)은 소음 수준과 냉각 성능 (cooling performance)에 직접적인 영향을 미칩니다. E28 팬은 특히 강력한데, 저희가 Cooler Master의 Hyper 212 3DHP를 리뷰했을 때 확인한 바에 따르면, 3DHP 공랭 쿨러에 기본 포함된 팬과 비교했을 때 온도를 3도 C 이상 낮추었습니다!

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● 색상 구성 옵션 (Color scheme options)

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이번 리뷰에 포함된 NX600 모델의 색상 구성은 블랙, 그레이, 실버이며, 이는 클래식한 디자인을 선호하는 사용자들에게 매력적일 수 있습니다. 아래에 보이는 것과 같이 화이트 옵션도 있습니다. 두 히트싱크 디자인 모두 ARGB 및 non-ARGB 팬 옵션을 약 5달러 정도의 추가 비용으로 선택할 수 있습니다.

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히트싱크의 상단 커버는 주로 장식용이며, 아래 사진에서 보는 것처럼 원하는 경우 제거할 수 있습니다.

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● RAM 간섭 (RAM Clearance)

높이가 40mm인 표준 높이의 DDR5 스틱 (sticks)은 E28 팬이 장착된 NX600 아래에 잘 맞지만, 더 높은 스틱은 아래에 완벽하게 들어맞지 않습니다. 저희의 현재 CPU 쿨러 테스트 벤치 (test bench)에는 높이가 48.8mm (1.92인치)인 TeamGroup의 Sakura Rose T-Force Xtreem DDR5-7200 스틱이 장착되어 있습니다.

Tom's Hardware

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만약 더 높은 높이의 RAM DIMM을 사용하는 경우, 부품들이 제대로 장착될 수 있도록 흡기 팬 (intake fan)의 위치를 몇 밀리미터 정도 높여야 합니다. 이로 인해 특정 시나리오, 특히 낮은 소음 수준을 유지하기 위해 팬 속도를 제한하는 상황에서는 냉각 성능이 약간 저하될 수 있습니다.

● 패키징 (Packaging)

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히트싱크 타워 (heatsink towers)는 부드러운 커버와 폼 인서트 (foam inserts)로 보호되어 있으며, 팬과 액세서리는 판지 상자에 포장되어 있습니다. 패키지에는 듀얼 타워 히트싱크, 두 개의 고성능 E28 팬, Intel 및 AMD 플랫폼용 장착 하드웨어, 팬 클립, 그리고 작은 튜브의 서멀 페이스트 (thermal paste)가 포함되어 있습니다.

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● AM5 설치 (AM5 Installation)

먼저 기본 AM4/5 고정 메커니즘을 제거한 다음, 노출된 나사 구멍 주변에 장착 스터드 (mounting studs)를 배치해야 합니다.

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다음 단계는 스터드 위에 장착 바 (mounting bars)를 올리고 포함된 나사로 고정하는 것입니다.

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그 다음, Montech의 서멀 페이스트를 도포합니다. 도포 방법을 잘 모르겠다면, 사용할 수 있는 다양한 방법을 다루는 유용한 서멀 페이스트 도포 가이드 (thermal paste application guide)를 참고하세요. 그 후, 히트싱크 타워를 CPU와 장착 바에 밀착시키고 드라이버를 사용하여 고정합니다.

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히트싱크가 고정되면, 포함된 클립을 사용하여 고성능 E28 팬을 쿨링 타워에 부착합니다. 마지막으로, 팬의 PWM 및 (선택 사항인) ARGB 케이블을 메인보드의 해당 헤더에 연결합니다.

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실제 테스트 구성 – AMD AM5 플랫폼:

우리는 Ryzen 9950X3D와 V-Cache가 없는 형제 모델인 9950X를 모두 사용하여 쿨러를 테스트했습니다. 9950X와 9950X3D CPU가 열 이벤트 (thermal events)에 의해 영향을 받는 방식에는 몇 가지 차이점이 있습니다. AMD 9950X3D의 CCD 발열은 비교적 균형 잡혀 있는 반면, 제가 사용한 9950X는 하나의 CCD가 다른 CCD보다 훨씬 더 뜨겁게 작동하며, 아래에 표시된 것처럼 일부 시나리오에서는 10도 이상의 차이가 발생합니다.

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그 이후로 우리는 더 균형 잡힌 발열 프로필 (heat profile)을 가지고 있으며, 거의 확실하게 더 널리 채택될 CPU인 9950X3D를 쿨러 테스트에 다시 사용하고 있습니다.

이 리뷰에서 공유되는 벤치마크 결과는 실제 사용 환경과 비교 가능한 결과에 중점을 두기 때문에 다른 리뷰와 다를 수 있습니다. 이는 제가 일반적으로 CPU 쿨러를 폐쇄된 데스크톱 케이스 내부에서 테스트한다는 것을 의미하며, 이는 다른 테스트 방법들에 비해 냉각 난이도를 높입니다.

많은 리뷰어들은 공기 흐름 (airflow) 요구 사항이 적고 주변 온도가 낮은 오픈 테스트 벤치 (open test benches)에서 쿨러를 테스트합니다. 이는 성능이 약한 쿨러를 실제보다 더 강력해 보이게 만드는 결과를 초래합니다. 일부 매체는 냉각 솔루션을 테스트하기 위해 범용 서멀 플레이트 (thermal plates)를 사용하기도 했습니다. 저는 이 두 가지 방법 모두 실제 쿨러의 조건을 정확하게 반영하지 못하기 때문에 거부합니다.

<table><tbody><tr><td class="firstcol "><p><strong>CPU</strong></p></td><td><p>AMD Ryzen 9 9950X3D</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>GPU</strong></p></td><td><p>MSI Ventus 3X RTX 4070Ti Super</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>RAM</strong></p></td><td><p>TeamGroup Diamond Rose T-Force Xtreem DDR5-7200</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>Motherboard</strong></p></td><td><p>MSI X870E Carbon Wifi</p></td></tr><tr><td class="firstcol "><p><strong>Case</strong></p></td><td><p>Tryx FLOVA F50</p></td></tr></tbody></table>

우리의 최신 테스트 구성은 Tryx의 FLOVA F50 컴퓨터 케이스를 사용합니다.

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이 케이스는 측면에서 공기를 흡입하는 독특한 "크로스플로우 (crossflow)" 팬을 특징으로 하며, 제조사는 이것이 기존의 흡기 팬보다 더 효과적이라고 주장합니다. 공랭 테스트를 위해 Noctua NF-A12 G2 흡기 팬 하나를 추가했습니다.

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PBO 성능 및 최대 소음 수준

이번 리뷰의 벤치마크 섹션은 최상의 냉각 성능을 위해 CPU 쿨러의 팬이 가장 빠른 속도에 도달할 수 있도록 허용하는 전통적인 최대 성능 테스트에 집중하며 시작하겠습니다.

PBO를 켜면 AMD의 Ryzen 9 9950X3D가 성능을 어느 정도 끌어올릴 수 있게 되는데, MSI의 X870E Carbon Wifi 메인보드를 사용하여 PBO를 활성화한 상태로 테스트한 모든 공랭 쿨러는 CPU 온도가 최대 95도(203°F)에 도달하며 어느 정도 열 쓰로틀링 (thermal throttle)이 발생했습니다.

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최근 테스트한 수랭 쿨러들의 결과는 위에 표시되지 않았는데, 그 이유는 이들이 AMD의 Ryzen 9 9950X3D를 TJ Max 미만으로 유지할 수 있어 전력 소비 수치를 직접적으로 비교하기 어렵기 때문입니다.

Montech NX600은 이 테스트에서 상당히 준수한 성능을 보여줍니다. 기술적으로는 Sudokoo의 SK700V 및 DeepCool의 AK620 G2에 뒤처지지만, 단 몇 와트(W) 차이일 뿐입니다. 이는 전력 소비량이 248W에서 251W로 증가함에 따라 얻을 수 있는 성능 향상이 무시해도 될 정도로 미미하기 때문에, 벤치마크 결과는 기본적으로 동일할 것임을 의미합니다.

더 다양한 비교 사례를 제공하기 위해, 지난번 AMD Ryzen 9 9950X3D 냉각 테스트 벤치에서 진행한 동일한 테스트 차트를 포함했습니다. 하지만 사용된 케이스와 팬이 다르기 때문에 이 결과가 100% 동일하게 비교될 수는 없다는 점을 유의하십시오. 이번 리뷰와 최근의 다른 리뷰들에 사용된 최신 테스트 벤치는 Tryx crossblade 흡기 팬과 단일 Noctua NF-A12 G2 흡기 팬을 포함하고 있어, 더 나은 공랭 성능을 보여줍니다.

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Montech의 NX600은 성능이 뛰어나지만, 이는 포함된 플래그십 E28 팬 덕분이 큰 비중을 차지하며, 이 팬들은 포함된 듀얼 타워 히트싱크 (dual-tower heatsink)에 비해 다소 과한 성능을 가지고 있습니다. 따라서 팬 속도를 최대로 높였을 때, 이 쿨러는 전혀 조용하게 작동하지 않습니다. 50dBA로 측정되었으며, 이는 제가 지금껏 테스트해 본 공랭 쿨러 중 가장 시끄러운 제품입니다.

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200W 열 성능 벤치마크 (thermal benchmarks)

다음 열 테스트를 위해 메인보드 설정을 기본값으로 유지하였으며, 이는 Cinebench R23 실행 시 200W의 전력 제한 (power limit)으로 이어집니다.

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이 결과는 다소 의아했는데, "순정 (stock)" 전력 프로필 상태에서의 열 성능이 이전 테스트만큼 강력하지 않았기 때문입니다.

150W + GPU 열 결과 및 소음 수준

다음 테스트는 CPU에 150W 전력 제한을 걸고 Cinebench를 실행하는 동시에, MSI의 RTX 4070 Ti Super Ventus 3x OC에서 Furmark를 실행합니다. 이로 인해 GPU는 약 295W의 전력을 소비하게 됩니다. 이 테스트는 주로 CPU와 GPU에 부하를 주는 게임의 열 환경을 모방하도록 설계되었습니다.

(이미지 출처: Tom's Hardware)

Montech의 NX600은 이 결합된 CPU 및 GPU 열 테스트에서 특히 좋은 성능을 보여주었습니다. 포함된 E28 팬이 GPU의 열을 케이스 외부로 배출하는 데 특히 효과적인 것으로 보입니다.