MicroVision (NASDAQ:MVIS)은 자체 ASIC 개발 및 혼성 신호(mixed-signal) 설계 역량을 확장하고 기존 외부 고객과 회사의 차세대 lidar 로드맵을 모두 지원하는 전용 반도체 사업부인 MicroVision Semiconductor를 출범시켰습니다.

주요 투자자 요점

MicroVision (NASDAQ:MVIS)은 반도체 및 인식 기술 포트폴리오 강화를 위해 MicroVision Semiconductor를 출시했습니다.

이 새로운 사업부는 30년 이상의 ASIC 개발 경험과 300개 이상의 맞춤형 혼성 신호 집적 회로(mixed-signal integrated circuit) 설계 실적을 보유하고 있습니다.

해당 조직은 제3자 반도체 설계 고객뿐만 아니라 MicroVision의 내부 lidar 및 포토닉스 개발도 지원할 것입니다.

경영진은 반도체, 센서, 소프트웨어 간의 긴밀한 통합이 제품 개발을 가속화하고 추가적인 수익 기회를 창출하는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.

이번 출범은 독립형 센서가 아닌 통합 인식 시스템을 제공하려는 회사의 광범위한 Lidar 2.0 전략을 지원합니다.

MVIS 주식이 주목받는 이유

MicroVision은 콜로라도스프링스, 콜로라도에 본사를 둔 전용 반도체 조직인 MicroVision Semiconductor의 설립을 발표했습니다. 이 사업부는 이전에는 Luminar로부터 인수한 Black Forest Engineering이었으며, 현재 MicroVision의 반도체 개발 최고 역량 센터 역할을 합니다.

이 새로운 조직은 맞춤형 ASIC 개발, 혼성 신호 집적 회로, 포토닉스 센싱 기술 및 첨단 이미징 시스템 전반에 걸쳐 MicroVision의 역량을 확장합니다. 기존 고객 기반에 반도체 설계 서비스를 계속 제공하는 동시에 회사 내부의 기술 개발도 지원할 것입니다.

회사에 따르면, 이 팀은 30년 이상의 반도체 경험을 보유하고 있으며 자동차, 산업, 항공우주, 국방, 과학 및 상업 애플리케이션 전반에 걸쳐 300개 이상의 맞춤형 혼성 신호 집적 회로(mixed-signal integrated circuit) 설계를 제공해 왔습니다.

MicroVision은 이 사업부가 주파수 변조 연속파(FMCW) 라이다(lidar) 이니셔티브를 지원하는 차세대 광통합 회로(photonic integrated circuits, PICs) 개발에도 기여할 것이라고 밝혔습니다.

투자자에게 중요한 이유

이번 출시는 MicroVision이 독립형 라이다 하드웨어(standalone lidar hardware)를 넘어 더 핵심적인 기술 개발을 사내화하려는 전략을 반영합니다.

ASIC 개발과 혼성 신호 설계에 대한 통제력이 높아지면서 하드웨어, 반도체, 광학(photonics), 소프트웨어 간의 통합이 더욱 긴밀해질 수 있으며, 이는 제품 차별화를 개선하고 미래 제품 개발 속도를 가속화할 수 있습니다.