Meta Platforms, Samsung Foundry와 65억 달러 규모의 MTIA AI 칩 계약 검토
요약
Meta Platforms가 삼성전자 파운드리와 약 65억 달러 규모의 차세대 MTIA AI 칩 생산 계약을 검토 중입니다. 이번 계약은 삼성의 2nm 공정을 활용할 것으로 보이며, 기존 공급처인 TSMC에서 삼성으로의 전환 가능성을 시사합니다.
핵심 포인트
- Meta와 삼성전자 간 65억 달러 규모의 AI 칩 계약 논의
- 삼성전자의 2nm 공정 활용 예상
- 기존 파트너인 TSMC에서 삼성 파운드리로의 공급망 전환 가능성
Meta Platforms (META)가 삼성전자 (SSNLF) 파운드리(foundry) 사업부와 약 10조 원(65억 달러) 이상의 가치를 지닌 차세대 MTIA AI 칩을 설계 및 생산하기 위한 논의를 진행 중인 것으로 알려졌습니다.
해당 칩은 삼성의 2nm 공정을 사용할 것으로 예상되며, 이는 기존에 생산을 담당했던 TSMC로부터의 전환을 의미합니다.
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