Intel은 미국 정부를 위해 설계된 우주 등급 시스템 온 칩(SoC)인 Starfire를 공개했습니다. 이 칩은 Intel 18A 노드 기반의 8개 CPU 코어와 3개의 타일 NPU, 그리고 Intel 3 그래픽 타일을 Foveros 패키지에 모두 결합한 형태입니다. Intel은 Starfire 판매 시트를 게시하며, 각각 10W와 35W의 전력을 소비하고 최대 45 TOPS 및 75 TOPS에 도달하는 두 가지 버전을 나열했습니다. 이 칩은 -55도에서 125도 사이의 온도 범위에서 작동하도록 등급이 매겨졌습니다.

두 SKU 모두 네 개의 Intel 18A P-코어, 네 개의 저전력 효율 코어, 18A 기반의 3개 타일 NPU, 그리고 Intel 3 기반의 4코어 Xe GPU와 64개의 실행 유닛을 동일한 레이아웃으로 공유합니다. 'Low Power' 버전은 P-코어를 1.0 GHz, 효율 코어를 850 MHz로, GPU를 800 MHz에서 1.0 GHz 사이로 작동시킵니다. 'Performance' 버전은 P-코어를 3.1 GHz, 효율 코어를 2.1 GHz로, GPU를 2.0 GHz로 클럭합니다. 두 버전 모두 12개의 PCIe Gen4 레인을 탑재하고 LPDDR5 또는 DDR5를 지원하며, 10년 이상의 수명을 보장받습니다.

Intel은 CPU와 NPU는 18A에, GPU는 이전 세대인 Intel 3에 구축했습니다. 이는 Clearwater Forest에서 사용된 것과 같은 노드 분할 방식입니다. 트랜지스터가 작아질수록 저장되는 비트당 전하량이 적어지기 때문에, 최첨단 실리콘은 방사선 유도 비트 플립(radiation-induced bit flips)에 더 취약합니다. 따라서 18A를 우주 환경에 적용하는 것은 성숙하고 본질적으로 더 내성이 강한 노드보다는 RibbonFET과 설계 수준의 경화(design-level hardening)에 의존합니다.

Starfire가 목표로 하는 시장은 20년 동안 BAE Systems의 RAD750으로 운영되어 왔습니다. 이 방사선 경화(radiation-hardened) PowerPC 부품은 공개 사양에 따르면 110~200 MHz 클럭 속도를 가지며, 1,040만 개의 트랜지스터를 탑재하고, 150nm 또는 250nm 리소그래피로 제작되었으며, 화성 로버, Kepler, Fermi 등 150개 이상의 우주선에 사용되었습니다. BAE의 멀티코어 RAD5545와 NASA가 개발 중인 Microchip 기반 프로세서는 현재 우주용 칩 대비 100배의 처리량의 진전을 보여주었습니다. Starfire는 최대 75 TOPS와 전용 NPU를 탑재하여, 원격 측정 및 제어(telemetry and control)보다는 궤도상 AI 추론(on-orbit AI inference)을 위해 설계된 다른 영역에 위치합니다.

Intel은 전체 이온화 선량(total ionizing dose), 단일 사건 래치업(single-event latch-up), 단일 사건 효과(single-event effects)를 포함하는 방사선 데이터를 공정 특성으로 나열하고 있어, 해당 부품이 아직 방사선 인증을 받은 것은 아니며 사양은 변경될 수 있음을 명시합니다. Intel Government Technologies가 Starfire를 담당하며, 2026년 3분기에 샘플이 공개되고 시장 경쟁력 있는 가격 및 국내 제조를 목표로 합니다. Intel Foundry는 선도적인 로직(logic)을 생산하는 미국 기반 업체로서 신뢰 공급업체(Trusted Foundry) 지위를 보유하고 있으며, 18A와 패키징 로드맵을 RAMP-C 및 SHIP과 같은 국방부 프로그램에 연계했습니다. 다만, 18A의 수율은 2027년까지 산업 표준 수준에 도달할 것으로 예상되지 않습니다.