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Tom's Hardware헤드라인2026. 05. 28. 22:17

Intel, 새로운 Arc G3 칩으로 AMD의 핸드헬드 시장 지배력에 도전 — Panther Lake 실리콘을 통해 최대 14코어 및 Arc

요약

Intel이 Panther Lake 실리콘 기반의 Arc G3 칩 제품군을 공개하며 AMD가 주도하는 핸드헬드 게이밍 PC 시장에 도전장을 내밀었습니다. Arc G3와 G3 Extreme은 Xe3 아키텍처를 탑재하여 강력한 내장 그래픽 성능과 미리 컴파일된 셰이더 기술을 제공합니다.

핵심 포인트

  • Panther Lake 기반 14코어 CPU 및 Xe3 아키텍처 탑재
  • Intel Precompiled Shaders 기술로 게임 로딩 시간 단축
  • XeSS 3 지원을 통한 AI 업스케일링 및 프레임 생성 최적화
  • AMD Ryzen Z 시리즈와 핸드헬드 시장에서 정면 승부 예고

Intel Arc G-series logo

올해 초 제품군을 예고한 이후, Intel은 최고의 핸드헬드 게이밍 PC (best handheld gaming PCs)를 위해 설계된 Arc G3 칩 제품군을 공식적으로 공개했습니다. Arc G3 제품군은 Intel의 Core Ultra Series 3, 즉 Panther Lake 실리콘을 기반으로 구축된 Arc G3와 Arc G3 Extreme 두 가지 SKU를 포함하며, 현재 시장에서 Intel의 Xe3 아키텍처를 탑재한 유일한 두 가지 그래픽 프로세서인 Arc B390 또는 Arc B370 내장 GPU를 탑재하고 있습니다.

Intel은 이전에 파트너사인 MSI와 함께 핸드헬드 시장 진입을 시도한 적이 있지만, 이 영역은 AMD의 Ryzen Z-시리즈 프로세서가 지배해 왔습니다. Valve는 커스텀 AMD SoC를 탑재한 Steam Deck을 출시했으며 이는 Steam Deck OLED에서 더욱 개선되었고, ROG Ally X와 Lenovo Legion Go S 모두 Team Red(AMD)를 고수해 왔습니다. Intel의 G3 시리즈는 MSI Claw와 같은 기기에서 볼 수 있었던 것처럼 단순히 노트북용 SKU를 독특한 폼 팩터에 집어넣는 방식이 아니라, PC 게이밍 핸드헬드 분야에서 Intel의 입지를 확립하려는 시도로 보입니다.

두 칩 모두 2개의 P-코어(P-cores), 8개의 E-코어(E-cores), 4개의 LP E-코어(LP E-cores)를 갖춘 14코어 CPU를 사용합니다. 두 제품의 주요 차이점은 내장 GPU입니다. Arc B390은 12개의 Xe3 코어를 탑재하고 있으며, Arc B370은 10개를 탑재합니다. Intel은 아직 새로운 제품군의 클럭 속도와 소비 전력에 대해서는 확인해주지 않았습니다.

하지만 다른 세부 사항들은 제공되었습니다. 우선, G3 Extreme 시리즈는 Intel Precompiled Shaders를 특징으로 합니다. AMD는 최근 Microsoft와 협력하여 데스크톱에서 Advanced Shader Delivery라는 유사한 기능을 제공하기로 했습니다. 이 기술의 개념은 런타임(runtime)에 셰이더를 컴파일하는 대신 미리 컴파일된 셰이더 세트를 다운로드하여, 게임에 진입하는 데 걸리는 시간을 대폭 단축하는 것입니다.

Intel Arc G3 chips.

Arc G3와 Ryzen Z 라인업 간의 진정한 정면 승부를 아직 확인하지는 못했지만, B390에 대한 당사의 테스트 결과 이는 매우 인상적인 iGPU (내장 그래픽)임을 보여줍니다. XeSS를 '균형(Balanced)' 모드로 설정하고 1080p 해상도에서 높은 설정을 사용했을 때, *Cyberpunk 2077에서 80 fps 이상의 성능을 달성할 수 있었습니다. 다만, 해당 성능은 16인치 Lenovo 레퍼런스 노트북에서 측정된 결과임을 유의하십시오. 열 제약이 있는 핸드헬드 기기 내부에서는 더 낮은 성능이 예상됩니다.

최근의 모든 Intel Arc 그래픽과 마찬가지로, Arc G3 칩은 멀티 프레임 생성 (multi-frame generation), AI 업스케일링 (AI upscaling), 지연 시간 감소 (latency reduction)를 포함한 XeSS 3를 완벽하게 지원합니다. 하지만 이러한 기능은 지원되는 게임에서만 사용할 수 있습니다. AMD와 달리, Intel은 현재 AMD Fluid Motion Frames (AFMF)와 같은 드라이버 수준의 프레임 생성 기능을 제공하지 않습니다.

Intel은 이 칩들이 Wi-Fi 7 R2, 듀얼 Bluetooth 6, 그리고 Thunderbolt 4와 함께 출시될 것이라고 밝혔습니다. Acer, MSI, OneXPlayer의 파트너 시스템들은 "향후 몇 달 내에" 출시되기 시작할 것입니다. Intel은 Computex에서 새로운 Arc G3 라인업을 탑재한 여러 핸드헬드 기기를 선보일 예정이며, *Tom's Hardware는 타이베이 현장에서 직접 제품들을 확인할 인력을 파견할 것입니다.

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