Intel Foundry의 Rio Rancho 시설, 유리 기판 대량 생산을 향해 나아가다

Wccftech와 Forbes(2026년 5월 26일)의 보고에 따르면, 뉴멕시코주 Rio Rancho에 위치한 Intel Foundry의 시설이 세계 최초로 유리 기판 (Glass Substrates) 양산을 달성하는 공장으로 거듭나기 위해 진전하고 있습니다. 유리 기판은 현재의 유기 기판 (Organic Substrate) 한계를 넘어 AI 하드웨어를 확장하는 데 필수적인 차세대 칩 패키징 (Chip Packaging) 기술로 간주됩니다.

해당 시설은 이미 외부 고객을 위한 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics) 제품 제조를 시작했으며, Intel의 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 전략에서 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다.

AI를 위해 유리 기판이 중요한 이유

유리 기판은 AI 칩 확장의 병목 현상이 되고 있는 기존 유기 (ABF) 기판의 근본적인 한계를 해결합니다:

• 극도의 평탄도 (<1 μm 휘어짐(Warpage)): 더 큰 다이 (Die) 및 칩렛 (Chiplet) 조립을 가능하게 함
• 낮은 CTE (3-8 ppm/°C): 실리콘 (2.6 ppm/°C)과 밀접하게 일치하여 열 응력 (Thermal Stress) 감소
• 더 높은 상호 연결 밀도 (Interconnect Density): 치수 안정성 덕분에 가능
• 더 나은 고주파 성능: 낮은 유전 손실 (Dielectric Loss)을 통한 성능 향상
• 더 큰 포맷: 유기 기판보다 더 큰 인터포저 (Interposer) 지원

이미 5,500 mm² 이상의 CoWoS 기판 한계에 도달하고 있는 AI 가속기(AI Accelerators)의 경우, 유리 기판은 훨씬 더 큰 멀티 칩렛 (Multi-chiplet) 조립을 가능하게 할 수 있습니다.

Intel의 첨단 패키징 생태계

Intel은 다음과 같은 첨단 패키징 포트폴리오를 구축해 왔습니다:

• EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge): 고밀도 다이 간(Die-to-die) 연결
• Foveros: 로직 온 로직 (Logic-on-logic) 패키징을 위한 3D 적층
• Co-Packaged Optics (CPO): 최근 CPO를 적용한 유리 코어 기판 (Glass-core Substrate) 프로토타입 시연

고객 기반

Forbes에 따르면:

• 기존 고객: AWS, Cisco
• 논의 중인 것으로 알려진 기업: Apple, Google, Microsoft, Nvidia, Tesla

상업화 일정

심화되는 글로벌 경쟁

• SKC/Absolics (한국): 파일럿 라인 운영 중, 2027년 목표
• Samsung Electro-Mechanics (한국): 파일럿 생산 단계 고도화 중
• China GCPA: 국내 유리 기판 개발을 위한 산업 연합체 최근 결성
• YCChem (한국): 유리 기판용 포토레지스트 (Photoresist) 소재 상업적 공급 시작

하드웨어 엔지니어에게 미치는 의미

유리 기판이 표준 PCB를 대체하지는 않을 것입니다. 유리 기판은 실리콘 칩과 PCB 메인보드 사이의 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 계층을 목표로 합니다. 하지만 이 기술은 다음과 같은 파급 효과를 가져옵니다:

• 유리-PCB 인터페이스에서의 보드 레벨 (Board-level) 설계 변경
• 서로 다른 열팽창 계수 (CTE) 거동에 따른 새로운 조립 공정
• AI 프로세서가 장착되는 고성능 메인보드에 대한 수요 증가

전체 시스템에는 여전히 전통적인 PCB 메인보드, 백플레인 (Backplanes), 연성 회로 기판 (Flex circuits)이 필요합니다. 다만 유리 기판은 신호 경로 (Signal path)에 있는 모든 요소의 성능 기준을 높입니다.

출처: Wccftech, Forbes, IC&PCB Union (2026년 5월)

추가 읽을거리:

• AI 하드웨어를 위한 첨단 PCB 역량
• PCB 제조 견적 받기