Intel은 목요일, 클라이언트 및 데이터 센터 제품에 대한 높은 수요에 힘입어 전년 대비 25% 증가한 161억 달러의 매출을 기록하며 2026년 2분기 재무 실적을 발표했습니다. 또한 회사는 자사 CPU에 대한 이례적인 수요로 인해, TSMC의 A14 공정 기술 계획과 일치하는 14A (1.4nm급) 제조 기술을 사용하여 2028년에 양산을 시작할 것이라고 밝혔습니다.

Intel의 최고 경영자인 Lip-Bu Tan은 금융 분석가 및 투자자들과의 실적 발표 전화 회의에서 "고무적인 외부 고객의 진전과 내부 제품에 대한 수요 증가에 따라, 우리는 2027년 하반기에 내부 제품을 위한 14A 리스크 생산(risk production)을 진행할 수 있도록 궤도에 올라 있으며, 2분기에 2028년 대량 생산(high volume ramp)을 전적으로 약속하기로 결정했습니다"라고 말했습니다.

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(이미지 출처: tsmc)

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일반적으로 기업들은 리스크 생산 (risk production)을 시작한 후 약 1년 뒤에 새로운 공정 기술을 사용한 대량 생산 (high-volume manufacturing, HVM)을 시작합니다. Intel이 2027년 하반기에 14A를 사용한 리스크 생산을 시작할 의도가 있다고 가정하면, 이 회사가 2028년 하반기에 14A HVM을 시작할 것이라고 기대하는 것은 합리적입니다. Intel이 말하는 '하반기'가 7월을 의미하는지 아니면 12월을 의미하는지는 지켜봐야 합니다. 만약 Intel이 2028년 11월이나 12월에 대량 생산 램프업 (high volume ramp)을 시작한다면, 해당 기술을 사용하여 만들어진 실제 제품은 2029년에 등장할 것입니다. 어떤 경우든, Intel은 일반적으로 오리건 (Oregon)에 있는 개발 팹 (development fab)에서 최첨단 노드를 사용한 제조를 시작하며, 이를 공식적으로는 HVM이라고 부르지만 해당 팹에서 생산되는 실제 물량은 상대적으로 적습니다.

Intel의 14A에 대해 주목해야 할 또 다른 점은, 2028년에 외부 고객의 제품이 아닌 이 공정을 사용한 Intel 자신의 제품을 만들기 시작할 것이라는 점입니다. 분명히 Intel은 아직 이 기술을 사용하여 제품을 만들기로 약속한 외부 고객을 확보하지 못한 상태입니다.

TSMC는 일반적으로 12월에 최신 노드를 사용한 생산을 시작하며 보통 이를 '하반기'라고 부릅니다. (고객의 설계가 준비되어 있다면 [노드의 진행 상황에 따라 회사가 양산을 앞당길 수 있겠지만]) A14에서도 동일한 패턴을 따른다고 가정하면, 물량 램프업 (volume ramp)은 2029년에 발생할 것입니다. TSMC는 이미 여러 고객이 A14에서 IC 테이프아웃 (taped out)을 완료했다고 주장합니다.

Intel은 매출이 전년 대비 25% 증가한 161억 달러에 달하며 강력한 2분기 실적을 보고했으며, 이는 가이던스 중간값보다 18억 달러 높은 수치입니다. 공식적으로 Intel의 GAAP 손실은 무려 110억 달러에 달했습니다.

하지만 이는 미국 정부와의 CHIPS Act Secure Enclave 협약과 관련된 에스크로 주식 (Escrowed Shares)에 대한 136억 1,900만 달러의 시가 평가 손실 (mark-to-market losses)에 의한 것이었습니다. 한편, 회사의 비 GAAP (non-GAAP) 순이익은 22억 달러를 기록하며, 수익성이 있는 근본적인 운영 상태를 반영했습니다. 회사의 GAAP 매출 총이익률 (gross margin)은 2025년 2분기 27.5%에서 40.1%로 증가했습니다. Intel의 영업 현금 흐름 (Operating cash flow)은 총 70억 달러를 기록했으며, AI 주도 수요가 가용 공급을 계속해서 초과함에 따라 회사는 2026년과 2027년 모두에 대한 자본 지출 (capital spending) 전망치를 상향 조정했습니다.

Intel의 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹 (Client Computing and Physical AI Group, CCPG)은 전년 대비 13% 증가한 89억 달러의 매출을 창출했습니다. 회사는 CCPG의 결과가 판매량 증가에 의한 것이 아니라, 공급 제약으로 인한 평균 판매 단가 (average selling prices, ASP) 상승의 결과임을 확인했습니다.

David Zinsner Intel 최고 재무 책임자 (CFO)는 컨퍼런스 콜에서 "클라이언트 부문은 분명히 예상을 뛰어넘었습니다. 저는 그것이 주로 ASP 덕분이었다고 말하고 싶습니다. 그중 일부는 제품 구성 (mix)과 관련이 있었고, 일부는 비용 인플레이션이 발생했다고 판단하여 최종 고객에게 전가해야 했던 당사의 자체적인 동일 조건 대비 (like-for-like) ASP 변화 때문이었습니다"라고 말했습니다.

데이터 센터 및 AI (Data Center and AI, DCAI) 사업부는 Xeon 프로세서에 대한 수요 급증, AI 인프라 구축 확대, 그리고 급성장하는 맞춤형 실리콘 (purpose-built silicon) 판매에 힘입어 매출이 전년 대비 59% 증가한 63억 달러를 기록하며 가장 강력한 성장을 보여주었습니다.

Tan은 "2분기 전년 대비 서버 성장률은 역대 최고치를 기록했습니다. Xeon 6는 실행력 개선과 강력한 고객 수요를 반영하며 Intel 역사상 가장 빠르게 성장하는 제품 중 하나로 계속 자리 잡고 있습니다"라고 말했습니다.

Zinsner는 "또한 당사의 맞춤형 실리콘 제품군에서 강력한 모멘텀을 계속 확인하고 있으며, 매출은 전 분기 대비 약 20% 증가했고 전년 대비로는 거의 세 배 가까이 증가했습니다"라고 덧붙였습니다.

"맞춤형 실리콘 (Purpose-built silicon) 매출은 전년 대비 거의 세 배 증가했습니다."

Intel Foundry는 Intel 18A 생산이 확대됨에 따라 전년 대비 31% 증가한 58억 달러의 매출을 기록했습니다. 동시에 생산 부문 손실은 21억 달러로 감소했습니다. 이는 전 분기의 24억 달러 및 전년 동기 32억 달러와 비교해 줄어든 수치입니다. 외부 파운드리 (External foundry) 매출은 2억 9,300만 달러에 달했습니다.

Zinsner는 "Intel Foundry의 2분기 영업 손실은 21억 달러로, 전 분기 대비 3억 4,800만 달러 개선되었습니다. 이는 수율 (yields) 향상으로 사이클 타임 (cycle times)이 개선되었고, Intel 4, Intel 3, 그리고 18A 전반에 걸친 공장 규모 (factory scale) 확대가 웨이퍼 비용 (wafer costs) 개선을 이끌어냈기 때문입니다"라고 말했습니다.

Intel은 3분기 매출 가이던스를 158억 달러 ~ 168억 달러로 제시했으며, 예상되는 비일반회계기준 (non-GAAP) 매출총이익률 (gross margin)은 42%, 주당순이익 (EPS)은 0.38달러로 전망했습니다.