TSMC (TSM)가 Intel (INTC)로부터 힌트를 얻는 일은 흔치 않지만, 현재 의심할 여지 없이 그런 일이 일어나고 있습니다. The Information에 따르면, 세계 최대의 파운드리 (Contract chipmaker) 업체인 TSMC는 Intel의 EMIB를 모델로 한 새로운 패키징 (Packaging) 기술을 조용히 구축하고 있습니다. TSMC의 엔지니어들은 사내에서 이 프로젝트를 "EMIB와 유사한" 것으로 부르고 있다고 전해집니다. 이 회사는 대만의 기판 제조사인 Kinsus Interconnect Technology와 함께 이를 개발하고 있습니다. 이 보고서 이후, 7월 30일 TSMC의 미국 상장 주가는 약 8% 상승했으며, Intel은 약 11% 상승했습니다. 보통 업계의 방향을 정의하는 기업인 TSMC가 Intel의 아이디어를 빌려오는 것은 자세히 살펴볼 가치가 있습니다.

이 싸움은 칩이 어떻게 패키징되는지에 관한 것입니다. TSMC의 주요 방식인 CoWoS는 칩들을 연결하기 위해 크고 비싼 실리콘 층을 사용합니다. Intel의 EMIB는 칩이 실제로 연결되는 부분에만 아주 작은 실리콘 브릿지 (Silicon bridges)를 매립하는 더 효율적인 경로를 택합니다. 이는 비용을 더 저렴하게 만들며, 점점 더 커지는 AI 칩 설계에 잠재적으로 더 적합하게 만듭니다. 타이밍은 대만 기업인 TSMC에게 더 뼈아프게 다가옵니다. TSMC의 CoWoS는 2027년까지 매진되었으며, 일부 고객들은 1년 이상을 기다리고 있습니다. 이러한 백로그 (Backlog)는 구매자들이 대안 공급업체를 찾도록 압박하고 있으며, Intel은 준비가 되어 있습니다. Intel의 최신 버전인 EMIB-T는 최근 98%의 수율 (Yield rate)을 달성하여 해당 지표에서 CoWoS와 대등한 수준을 보였으며, 이미 Google (GOOG) (GOOGL), Amazon (AMZN), 그리고 Nvidia (NVDA)로부터 관심을 끌고 있습니다. 대기 시간 때문에 떠나는 고객이 늘어날수록 TSMC의 선두 자리는 깎여 나갑니다.

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Intel에게 있어 이는 드문 강점의 순간입니다. Intel의 파운드리 (Foundry) 턴어라운드는 느렸으며, 외부 고객으로부터 벌어들이는 수익은 여전히 매우 적습니다. Intel의 파운드리 부문은 지난 분기 외부 고객으로부터 단 2억 9,300만 달러를 벌어들였는데, 이는 해당 부문이 전체적으로 벌어들인 58억 달러 중 아주 작은 부분이며, 나머지는 Intel 자체에서 발생했습니다. 하지만 패키징 (Packaging)은 Intel에게 진정한 기회를 제공합니다. 만약 대형 고객들이 EMIB를 위해 찾아온다면, 그들은 진짜 수익이 발생하는 Intel의 칩 제조 (Chipmaking) 분야에도 머물게 될 수 있습니다. TSMC는 분명히 그 위험을 인지하고 있으며, 그들의 Kinsus 프로젝트가 그에 대한 해답입니다. 주목할 점은 TSMC가 이미 CoWoS의 한 버전에서 실리콘 브릿지 (Silicon-bridge) 기술을 사용하고 있다는 것이며, 따라서 Kinsus 노력은 경쟁사를 모방하는 것만큼이나 더 저렴한 용량을 추가하는 것에 관한 것일 수도 있습니다. 어느 쪽이든 메시지는 동일합니다. 패키징은 AI 칩 경쟁에서 다음의 거대한 격전지가 되었습니다. TSMC는 여전히 전반적으로 압도적인 리드를 유지하고 있습니다. 하지만 이번만큼은, Intel이 갑자기 매우 중요해진 시장의 한 영역에서 속도를 조절하는 주체가 되었습니다.