Intel의 Crescent Island PCB 유출: 대규모 Xe3P GPU, 16핀 커넥터, 160GB LPDDR5X 탑재로 HBM 부족

요약

Intel의 차세대 데이터 센터 GPU인 Xe3P를 탑재한 'Crescent Island' PCB 설계가 유출되었습니다. 이 설계는 HBM 부족 문제를 해결하기 위해 160GB의 대규모 LPDDR5X 메모리 구성을 채택한 것이 특징입니다.

핵심 포인트

• HBM 부족 문제를 우회하기 위해 20개의 8GB LPDDR5X 모듈(총 160GB) 탑재
• 640비트 너비의 메모리 인터페이스 구성 예상
• 8800-9500MT/s 속도 기준 약 704-760GB/s의 메모리 대역폭 제공 가능성