IBM, AI 한계를 뛰어넘기 위해 세계 최초 1나노미터 미만 칩 도입. 이것이 IBM 주식에 의미하는 바는 무엇인가.

수십 년 동안 칩 제조사들은 점점 더 작은 트랜지스터를 추구해 왔습니다. 하지만 모든 칩의 핵심 소재인 실리콘 (Silicon)에는 물리적 한계가 있습니다. 칩의 경우, 크기를 계속해서 줄여나가는 것이 점점 더 어려워지고 있습니다.

IBM (IBM)은 이와 관련하여 큰 진전을 이루었습니다. 6월 25일, 이 회사는 0.7나노미터 (7 옹스트롬, angstrom) 노드에서 작동하는 세계 최초의 1나노미터 미만 (sub-1 nanometer) 칩 기술을 공개했습니다. 투자자들이 알아야 할 내용은 다음과 같습니다.

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IBM의 새로운 칩 아키텍처가 모든 것을 바꾸는 이유

IBM의 1나노미터 미만 (sub-1nm) 돌파구는 IBM이 "나노스택 (nanostack)"이라고 부르는 기술에 달려 있습니다. 이는 트랜지스터를 3차원으로 쌓고 엇갈리게 배치하는 완전히 새로운 트랜지스터 설계입니다. 이는 수년간 칩이 제작되어 온 방식에서 벗어난 주목할 만한 변화입니다. 오늘날 최고의 칩들은 나노시트 (nanosheet) 기술이라고 불리는 평면적인 2차원 레이아웃을 사용합니다. IBM은 나노시트 기술 또한 발명했으며, 이제 이를 넘어선 단계로 나아가고 있습니다.

3D 방식을 채택함으로써, IBM은 "손톱 크기"의 칩에 거의 1,000억 개의 트랜지스터를 집어넣을 수 있습니다. 이는 회사가 2021년에 공개한 IBM 자체 2나노미터 (2-nanometer) 칩의 밀도보다 대략 두 배 높은 수치입니다.

성능 향상은 상당합니다. 회사의 보도 자료에 따르면, 발표된 기술 결과는 새로운 칩이 IBM의 2nm 칩과 비교했을 때 최대 50% 더 높은 성능 또는 최대 70% 더 높은 에너지 효율을 제공한다는 것을 나타냅니다. 이러한 종류의 도약은 막대한 양의 컴퓨팅 파워를 필요로 하고 엄청난 양의 에너지를 소비하는 인공지능 (AI) 워크로드에 매우 중요합니다.

IBM의 연구 이사인 Jay Gambetta는 이를 명확하게 설명했습니다. Gambetta는 회사 성명을 통해 "우리의 새로운 나노스택 (nanostack) 아키텍처를 통해, 우리는 단순히 더 작은 트랜지스터를 만드는 것이 아니라, 극적으로 더 많은 전력과 에너지 효율을 제공하기 위해 칩이 만들어지는 방식을 재발명하고 있습니다"라고 말했습니다.

이것이 AI 및 엔터프라이즈 컴퓨팅에 의미하는 바는 무엇인가?

연산 능력 (Compute power)에 대한 수요는 그 어느 때보다 높습니다. IBM 인프라 부문 수석 부사장(Senior Vice President)인 Ric Lewis는 6월 초 Bank of America 2026 Global Technology Conference에서 이러한 현실을 직접적으로 언급했습니다. 그는 그래픽 처리 장치 (GPUs)를 훨씬 뛰어넘어 산업 전체를 휩쓸고 있는 "AI 리프트 (AI lift)"에 대해 설명했습니다.