Huawei LogicFolding, 클럭 버퍼 50% 절감… 발열 문제는 여전

화웨이의 LogicFolding 50% 클록 버퍼 절감 홍보와 반도체 전문가의 발열 문제 경고, 퀄컴과 애플이 해당 기술에 관심을 갖지 않는 이유

Huawei Touts LogicFolding’s 50% Clock Buffer Cut, But A Semiconductor Expert Warns The Heat Problem Remains, Which Is Why Qualcomm And Apple Are Not Interested In The Tech

열적 비용은 실재합니다.

Huawei의 LogicFolding은 컴퓨트 다이와 SRAM 다이를 수직 적층해 연산 밀도를 높이고 신호 경로를 줄이는 기술입니다. Huawei는 이 방식으로 인터커넥트 길이와 클럭 버퍼를 줄여 전력과 발열 부담을 낮출 수 있다고 주장하지만, 일부 반도체 전문가는 수직 적층 구조 특성상 열 방출 능력이 떨어져 오히려 발열 문제가 커질 수 있다고 지적했습니다.

이 때문에 해당 전문가는 Qualcomm과 Apple이 모바일 SoC에 LogicFolding을 적용하는 데 관심이 없다고 보고 있으며, 공정 미세화를 계속 추진하는 두 회사의 방식이 모바일 환경에서는 여전히 더 유리하다고 평가했습니다. Qualcomm 역시 최근 Huawei와의 특허 계약이 LogicFolding과 관련된 것은 아니라고 밝혔습니다. 자세한 내용은 링크를 통해 전문에서 확인할 수 있습니다

From a @Qualcomm spokesperson:

“Qualcomm and Huawei entered into a multi-year, broad patent license agreement that includes cross-licenses across a range of technology fields. The terms are confidential, but reports characterizing Qualcomm as a net payor on the license… https://t.co/9rY2xblu6d

— Austin Lyons (@austinsemis) October 5, 2026

원문 출처: WCCFTech

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