Huawei, 미국의 3D NAND 칩 제재를 피하기 위해 새로운 패키징 기술을 적용한 122TB SSD 개발 — 중국 기업, 더 작은 공간에

Huawei는 AI 추론(AI inference) 및 데이터 센터(data centers)를 위해 설계된 61.44TB 및 122.88TB 용량의 새로운 저장 장치를 방금 출시했습니다. 향후 245TB 변형 모델도 출시될 예정입니다. 하지만 이 SSD들을 흥미롭게 만드는 것은 엄청난 용량이 아니라 그 이면에 숨겨진 기술입니다. 이 회사는 고용량 저장 장치에 필요한 고층 3D NAND 칩을 해외 공급업체로부터 조달할 수 없기 때문에, 대신 Die-on-Board (DoB) 패키징을 사용하여 더 많은 NAND 다이(dies)를 PCB에 직접 장착합니다. __ Blocks & Files__의 보도에 따르면, 이 기술을 통해 회사는 적층(stacking) 없이 더 많은 NAND 다이를 밀어 넣을 수 있었으며, 이를 통해 BGA/TSOP 패키징의 한계를 우회하여 밀도를 높일 수 있었습니다.

Samsung은 이미 400층 이상의 3D NAND를 발표했지만, 이 칩들은 Huawei가 접근할 수 없는 미국 기술을 사용합니다. 미국 상무부(U.S. Department of Commerce)는 2019년에 __Huawei를 엔티티 리스트(Entity List)에 추가__하여, 사실상 이 회사를 미국산 기술로부터 차단했습니다. 이는 미국산 하드웨어, 소프트웨어 및 IP(지식재산권)를 구매하는 것을 불가능하게 만들거나 어렵게 만드는 것 외에도, 미국 기술을 기반으로 하거나 미국 기술을 사용하여 만들어진 모든 기술에 대한 접근을 차단했습니다. 따라서 가장 진보된 3D NAND 칩은 미국 기술을 사용하기 때문에, Samsung이나 SK hynix와 같이 이를 제조하는 비미국 기업들조차 Huawei에 이 칩들을 판매할 수 없습니다.

중국의 선도적인 저장 칩 제조업체인 YMTC는 __Xtacking 4.0 3D NAND 기술__을 제공하지만, 이는 232층으로 제한되어 있습니다. 이러한 낮은 밀도의 레이아웃은 Huawei를 불리한 위치에 놓이게 합니다. Huawei의 SSD가 더 진보된 3D NAND를 사용하는 경쟁사 제품보다 용량이 적을 수 있기 때문입니다. 하지만 이 중국 기술 거물은 공급업체가 따라잡기를 기다리는 대신, 연구원들이 창의력을 발휘하여 DoB 패키징을 통해 워싱턴의 제재를 우회하는 대안을 구축했습니다.

DoB는 전통적인 NAND 패키징 방식을 버리고 NAND 다이 (NAND dies)를 SSD의 PCB에 직접 배치합니다. 이를 통해 Huawei는 YMTC의 밀도가 낮은 NAND 다이를 사용하면서도 저장 장치의 용량을 늘릴 수 있습니다. 그 외에도 여러 값비싼 공정을 제거할 수 있어 전통적인 NAND 패키징보다 비용 효율적입니다. 그럼에도 불구하고 Huawei는 DoB를 사용할 때 열 관리 (thermal management) 및 신호 무결성 (signal integrity)과 같은 여러 과제를 해결해야 했으나, OceanDisk 1800을 출시하며 이를 해결한 것으로 보입니다.

Huawei는 수년 동안 미국의 기술로부터 차단되어 왔음에도 불구하고, 계속해서 번창하며 중국 및 전 세계에서 가장 큰 기술 기업 중 하나로 남아 있습니다. 또한 Washington이 부과한 제한에 대응하여 지속적으로 혁신해 왔으며, 때로는 대등한 수준을 달성하기 위해 순수하게 물량 공세에 의존하기도 합니다. 예를 들어, AI CloudMatrix 클러스터는 성능 면에서 Nvidia GB200을 이길 수 있지만, 그렇게 하기 위해 4배의 전력을 사용합니다.

Beijing이 계속해서 국경에서 Nvidia H200을 차단하고, 심지어 RTX 5090D V2로 수입 금지를 확대함에 따라, 중국 AI 기업들은 Huawei의 제품과 같은 국산 AI 칩을 구매할 수밖에 없는 상황입니다. 이는 결과적으로 막대한 수익을 중국 칩 제조사들에게 흘러 들어가게 하여, 그들이 연구 개발 (R&D)에 더 많이 투자하고 미국 기술로부터 탈동조화 (decouple)할 수 있게 할 것입니다.

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Jowi Morales는 업계에서 수년간 근무한 경험이 있는 기술 애호가입니다. 그는 2021년부터 여러 기술 출판물에 글을 써왔으며, 기술 하드웨어와 가전 제품에 관심을 가져왔습니다.