HBM 마진 이야기에 타임라인이 쏠려 있는데, 어제 서울경제가 찍어 준 숫자는 다른 축이다.

엔비디아 차세대 저장장치 CMX 한 대에 SSD가 576장, 용량은 9,600TB다. 추론 때 쌓이는 문맥 데이터(키·밸류 캐시)를 GPU 메모리 밖으로 빼는 장치다. 업계 추산으로 이 CMX 쪽 낸드 수요만 올해 3,500만 TB에서 내년 1억 TB 이상으로 뛴다. 삼성전자 올해 낸드 생산 전망이 약 2억 5,000만 TB인 점을 감안하면, 한 고객 스토리지 로드맵이 산업 캐파의 큰 조각을 가져가는 규모다.

삼성전자는 그 수요에 맞춰 V낸드 생산의 약 60%를 9세대(V9)로 돌렸고, 400단급 10세대(V10) 양산·공급을 이미 시작했다. 월 10만 장 이상 캐파, 평택 4공장 낸드 클린룸은 아직 절반 이상이 비어 있다. 증설 여력이 숫자로 남아 있다는 뜻이다.

한국 계좌에서 AI를 하이닉스 HBM 한 줄로만 읽으면, 이 스토리지는 통째로 빠진다. 이재용 회장과 젠슨 황의 조만간 회동 안건에도 차세대 낸드와 광주 데이터센터 협력이 같이 올라간다고 한다. HBM·파운드리 다음 칸이 낸드 동맹인지, 이번 숫자가 그 힌트다.

마진 표만 보지 말고, 추론 캐시가 어디로 쌓이는지 같이 볼 때다.