Google이 9세대 TPU(코드명 Humufish)에 Intel의 EMIB-T 패키징을 선택하며, 10년 동안 이어온 TSMC의 CoWoS-L 의존도를 깨뜨렸습니다. SemiAnalysis가 보도한 이번 결정은 고성능 AI 칩을 위한 TSMC의 지배적인 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 생태계로부터 발생한 첫 번째 주요 이탈을 의미합니다.

주요 사실 (Key facts)

• Google은 2028년까지 300만 개의 TPU 패키징을 위해 Intel을 예약함
• EMIB-T는 수직 전력 공급을 위해 TSV (Through-Silicon Via)를 사용함
• CoWoS-L은 현재 레티클 (Reticle) 크기의 5.5배까지 확장 가능함
• TSMC는 2030년까지 레티클 크기의 14배 확장을 약속함
• Google은 3세대 TPU부터 CoWoS를 사용해 옴

Google은 3세대 TPU 이후 TSMC CoWoS의 충성도 높은 고객이었으며, 7세대 및 8세대 칩을 위해 CoWoS-S에서 CoWoS-L로 전환해 왔습니다. CoWoS-L은 임베디드 로컬 실리콘 인터커넥트 (LSI) 브릿지가 포함된 재배선층 (RDL) 인터포저를 사용하여 패키지를 레티클 크기의 5.5배까지 확장합니다. TSMC는 2030년까지 레티클 크기의 14배 확장을 약속했습니다 출처에 따르면.

핵심 요약 (Key Takeaways)

• Google이 9세대 TPU에 Intel EMIB-T를 선택하며 TSMC CoWoS 독점을 깨뜨림.
• 이번 움직임은 전력 무결성 (Power Integrity) 및 레티클 제한 없는 확장성 (Reticle-free scaling)에 대한 아키텍처적 베팅을 시사함.

EMIB-T가 선택된 이유 (Why EMIB-T Won)

Google's next TPU, codenamed Humufish, is set to use Intel's ...

Intel의 EMIB 기술은 인터포저 (Interposer)를 완전히 배제하며, 고밀도 다이 간 연결 (Die-to-die links)이 필요한 곳에만 유기 기판 (Organic substrate) 내에 아주 작은 실리콘 브릿지 (Silicon bridges)를 임베딩합니다. EMIB-T는 수직 전력 공급을 위한 관통 실리콘 비아 (TSVs)를 추가했을 뿐만 아니라, 전력 무결성 (Power integrity)을 개선하기 위해 금속-절연체-금속 (MIM) 커패시터와 전용 접지면 (Ground plane)을 도입했습니다. 후자는 전력 공급이 신호 라우팅 (Signal routing)만큼이나 까다로워지고 있는 차세대 AI 가속기에서 매우 중요합니다.

이는 공급 제약에 따른 임시방편이 아닙니다. 당사의 KG 인텔리전스가 [SemiAnalysis 인용] 보도한 바에 따르면, Google이 Intel에 예약한 300만 개의 TPU 패키징 물량은 단순히 TSMC의 생산 용량에 대한 헤지 (Hedge)가 아니라, EMIB-T의 아키텍처적 이점에 대한 전략적 베팅임을 시사합니다. CoWoS-L의 인터포저 레티클 제한 (Reticle limits)은 여전히 패키지 크기를 제약하는 반면, EMIB-T는 레티클 페널티 없이 브릿지를 추가함으로써 확장할 수 있습니다.

경쟁 구도

The CoPoS Moment: As Google Eyes Intel, Can TSMC Reinforce ...

TSMC의 CoWoS는 거의 모든 AI 및 HPC 프로세서의 사실상 표준 (De facto standard)으로 남아 있지만, Google의 전환은 첨단 패키징 분야에서 Intel 파운드리 서비스의 유효성을 입증합니다. 이러한 움직임은 또한 TSMC가 CoWoS-L의 레티클 확장 약속을 가속화하도록 압박합니다. 만약 EMIB-T가 Google의 대규모 TPU 배포를 위한 전력 무결성을 입증한다면, 다른 하이퍼스케일러 (Hyperscalers)들도 뒤따를 수 있습니다.

Google의 8세대 TPU는 이미 CoWoS-L을 사용하고 있으며, 세대 중간에 패키징 기술을 전환하는 것은 복잡한 작업입니다. SemiAnalysis의 보고서는 Google이 Humufish를 위해 그러한 리스크를 감수할 의사가 있음을 나타내며, 이는 아마도 2028~2029년 배포 시점을 목표로 하는 것으로 보입니다.

관전 포인트

2027년 TSMC 기술 심포지엄 (Technology Symposium)에서의 대응을 주목하십시오. TSMC가 CoWoS-L의 레티클 확장을 10배 이상으로 가속화할지, 그리고 경쟁력 있는 TSV-in-bridge 패키징을 도입할지 지켜봐야 합니다. 또한 Amazon이나 Meta가 차세대 AI 칩을 위해 EMIB-T에 대해 유사한 약속을 하는지도 추적해야 합니다.

출처: tomshardware.com

원래 gentic.news에 게재됨