Google의 TPU 제조 계약으로 Intel 주가 급등, INTC 주식에 미치는 의미

수년간 방향을 잃었던 Intel (INTC)이 다시 활력을 되찾고 있는 것으로 보입니다. 회의론자들은 이를 경영난을 겪고 있는 칩 거인을 위한 정부 주도의 구제 금융이라고 일축할 수도 있겠지만, Intel은 서서히 승리(W's)를 쌓아가고 있습니다. 이번 승리는 Alphabet의 Google (GOOGL) (GOOG)로부터 왔습니다.

The Information의 보고서에 따르면, Intel은 Google을 위해 300만 개의 TPU 칩을 제조하는 주문을 확보했습니다. 2028년에 제조될 예정인 이 주문에서 Intel의 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 역량이 이 칩 대기업에 유리하게 작용했습니다.

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주가는 이 소식에 긍정적으로 반응하며 월요일 거래 세션에서 11% 이상 급등했습니다. 특히 INTC 주가는 올해 들어 현재까지(YTD) 이미 191.72% 상승했으며, 시가총액은 554조 달러를 기록하고 있는데, 이는 불과 5년 전만 해도 이 회사로서는 상상할 수 없었던 기준점입니다.

다각화가 유일한 이유는 아니다

여러 시장 전문가들은 Google의 이번 행보가 세계 최대 칩 제조사인 TSMC (TSM)로부터의 다각화 때문이라고 언급하고 있습니다. 이 이론에는 분명히 근거가 있지만, 이것이 전체 그림을 대변하는 것은 아닙니다.

진정한 논리는 패키징 (Packaging) 측면에 있으며, 이는 통상적으로 받는 것보다 더 많은 관심을 기울일 가치가 있습니다. Intel의 핵심 기술은 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)로, 이는 전체 크기의 실리콘 인터포저 (Silicon Interposer)가 갖는 비용 및 면적 오버헤드 없이 고밀도 다이 간 연결 (Die-to-die connectivity)을 제공하는 기판에 직접 내장된 실리콘 브리지입니다. TSMC의 이에 상응하는 기술은 CoWoS이며, 문제는 간단합니다. TSMC의 CoWoS 용량은 여전히 엄격하게 제한되어 있는 반면, Intel의 EMIB 수율 (Yield)은 약 90%에 도달한 것으로 보고되었습니다.

게다가, EMIB를 Google에 진정으로 매력적으로 만드는 요소는 HBM 통합(integration) 스토리입니다. 브리지(bridge)에 실리콘 관통 전극(TSV, through-silicon vias)을 추가한 Intel의 EMIB-T 변형 모델은 120 x 120 밀리미터 패키지 구성에서 레티클 크기(reticle size)의 8배를 넘어서는 스케일링을 지원하며, 이를 통해 최대 12개의 HBM 스택과 4개의 고밀도 칩렛(chiplet)을 통합할 수 있습니다. 이는 Google의 TPU 설계가 요구하는 바로 그 메모리 대역폭(memory bandwidth) 아키텍처입니다. 2027년 하반기로 예정된 Google의 TPU v8e는 Intel의 EMIB 기술을 활용할 것으로 예상되며, 이는 이번 제조 주문이 향후 발생할 수 있는 수많은 주문 중 하나가 될 수 있음을 의미합니다.