Apple은 지속적인 메모리 부족 상황 속에서 "패키징을 기다리며 선반에 놓인 프로세서 웨이퍼(processor wafers)"가 약 10억 달러 상당에 달하는 것으로 알려졌으며, 이는 iPhone 18 출시가 다가옴에 따라 기업에 압박을 가하고 있습니다. Culpium의 Tim Culpan은 Apple이 출시를 앞두고 메모리 공급을 위해 "분투(scrambling)"하고 있으며, iPhone 18 라인업에 탑재될 것으로 보고된 A20 Pro 및 C2 칩의 패키징을 완료할 수 있도록 공급업체와 협력하여 메모리를 준비하고 있다고 말합니다.

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(이미지 출처: tsmc)

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이는 단순히 DRAM 칩을 넘어 현재의 공급망 제한 사항을 엿볼 수 있는 흥미로운 관점입니다. 데스크톱과 모바일 모두에서 완전 통합형 SoC (System on Chip)를 사용하는 Apple은 DRAM 공급뿐만 아니라, DRAM 칩과 프로세서 웨이퍼를 결합하기 위한 패키징 용량 측면에서도 공급망 제한에 유독 취약합니다.

Culpan에 따르면, Apple은 주로 Micron으로부터 DRAM을 공급받으며, SK Hynix 및 Samsung으로부터도 소규모로 공급받고 있습니다. Micron은 (다른 주요 메모리 업체들과 함께) 2027년까지 DRAM 및 HBM에 대한 생산 용량을 이미 판매한 것으로 보고되었습니다. 지난 몇 달 동안 특정 기업들에 수년간의 공급을 보장하는 장기 공급 계약 (LTA, Long-Term Agreements)이 급증했습니다.

A20 Pro는 TSMC의 N2 공정을 사용하는 첫 번째 칩이며 순조롭게 진행되고 있으나, TSMC가 DRAM과 함께 패키징되기를 기다리는 약 10억 달러 상당의 Apple 웨이퍼를 보유하고 있는 것으로 알려졌습니다. Culpan에 따르면, 패키징은 TSMC의 새로운 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 (WMCM, Wafer-Level Multi-Chip Module) 공정을 통해 이루어지며, 이는 CoWoS 패키징과 유사하지만 모바일 부품을 위한 방식입니다.

Culpan은 "Apple과 그 조립업체들은 초기 수요를 충족할 수 있다는 자신감을 유지하고 있다"고 보고했지만, DRAM 부족은 초기 출시 이후의 출하량에 압박을 가할 수 있습니다. Apple은 해당 기기의 수명 주기 동안 iPhone 18 라인업 전체에서 약 2억 대를 출하할 계획인 것으로 알려졌습니다. iPhone 17 시리즈는 작년에 기록적인 출하량을 보였으며, 2025년에는 2억 4,500만 대 이상의 기기가 출하되었습니다.

Apple은 DRAM의 대체 공급업체, 특히 중국의 CXMT를 찾는 것으로 알려진 여러 기업 중 하나입니다. 미국 정부가 CXMT를 금지하는 방안을 검토함에 따라, Apple이 승인을 위해 로비 활동을 벌이고 있다는 보고가 나오면서 이 중국 메모리 공급업체는 지난 몇 주 동안 미국 정부 내에서 뜨거운 화두가 되었습니다.