CU-3D: 3D-IC 물리적 설계를 위한 확장 가능한 법규 준수(Legality-Aware) RTL-to-GDS 흐름

요약

CU-3D는 상용 EDA 도구를 기반으로 하는 3D-IC 물리적 설계를 위한 확장 가능한 RTL-to-GDS 흐름입니다. 이 흐름은 F2F 하이브리드 본드를 활용하여 데이터, 클럭, 전력 그리드 연결을 통합적으로 최적화합니다. 여러 디자인에 걸쳐 제로 백엔드 DRC 위반 달성 및 타이밍 개선 등의 성과를 입증했습니다.

핵심 포인트

• CU-3D는 17개 금속층 기반의 법규 준수(Legality-Aware) RTL-to-GDS 흐름을 제공합니다.
• F2F 하이브리드 본드를 통해 데이터, 클럭, 전력 그리드가 공동으로 최적화됩니다.
• Scaled와 Fresh 기법을 사용하여 배치 유연성과 파티셔닝을 조정할 수 있습니다.
• 다수의 디자인에서 제로 백엔드 DRC 위반 및 setup WNS 개선이 확인되었습니다.