CPU socket

우리는 Computex 2026에서 AMD와 Intel 양사로부터 출시 예정인 최신 서버 소켓(socket) 사진을 확보했습니다. AMD와 Intel 모두 새로운 수준의 성능, 기능 및 전력 공급을 가능하게 하는 완전히 새로운 소켓을 사용하는 차세대 서버 플랫폼 출시를 준비하고 있습니다.

AMD는 2026년에 SP7 플랫폼을 통해 약간 앞서 나가고 있으며, Intel의 거대한 9,324핀 소켓은 2027년 Xeon ‘Diamond Rapids’에 사용될 예정입니다. 두 플랫폼은 완전히 다르지만, CPU 소켓과 쿨러의 거대한 크기라는 점이 공통점입니다.

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AMD의 SP7은 최대 256코어를 지원하는 AMD의 6세대 EPYC ‘Venice’ 프로세서를 지원할 회사의 차세대 소켓입니다. 이 소켓은 매우 거대하며, 12.8 GT/s MRDIMM을 사용하는 16개의 DDR6 메모리 채널과 최대 96개의 PCIe 6.0 레인(CXL 프로토콜 포함, 단 이는 소켓 기능이 아닌 프로세서 기능임)을 지원할 것이라는 루머가 있습니다.

Auras의 정보에 따르면, SP7 소켓은 최대 1,400W의 피크 전력 소비를 가진 CPU를 처리할 수 있으므로, Auras 및 기타 기업들은 이러한 부품을 위한 수냉(liquid cooling) 솔루션을 준비하고 있습니다. 실제로 본 소켓은 매우 놀라울 정도로 커서 제 손바닥 대부분을 차지하며 오늘날의 서버 CPU 패키지를 압도합니다.

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소켓이 그렇게 많은 메모리 채널과 PCIe 레인을 지원해야 한다는 점을 고려하면, 그 크기가 큰 것은 놀라운 일이 아닙니다. 엄청난 크기에도 불구하고, 이 소켓은 듀얼 소켓(dual-socket) 서버 설계를 가능하게 할 만큼 충분히 컴팩트하여, AMD의 파트너들은 올해 말 차세대 EPYC 프로세서가 출시되는 대로 최대 512개의 x86 코어를 갖춘 시스템을 제공할 수 있을 것입니다.

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한편, 그렇게 많은 코어와 메모리 채널이 필요하지 않은 시스템을 위해 AMD는 더 적은 코어와 DDR5 채널을 제공할 예정인 SP8 플랫폼을 준비하고 있습니다. 흥미롭게도 Auras는 SP8 소켓을 위한 워터 블록(water blocks)도 작업 중이며, 이는 해당 플랫폼 역시 전력 소비 측면에서 상당히 강력할 것임을 의미합니다.

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하지만 AMD의 SP7이 거대하긴 해도, Intel의 9324핀 소켓은 내 손바닥보다 눈에 띄게 더 길어서 이를 쉽게 압도합니다. 이 소켓은 최대 192코어를 탑재한 Intel의 Xeon ‘Diamond Rapids’ 프로세서, MRDIMM을 지원하는 16채널 DDR5 메모리 서브시스템(memory subsystem), 그리고 PCIe Gen6 레인(lanes)과 함께 작동할 것입니다.

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Intel은 아직 Diamond Rapids 프로세서의 기본 전력(processor base power)을 발표하지 않았지만, Auras가 이 CPU들을 위한 워터 블록(water blocks)을 준비하고 있다는 점을 고려하면, PBP(Processor Base Power)는 약 300W – 500W 수준이며 피크 전력 소비(peak power consumption)는 1kW를 넘을 것으로 보입니다. 한편, 소켓의 크기가 매우 거대하다는 점을 감안할 때, Intel의 9324핀 소켓이 아마도 2028년 – 2029년에 출시될 것으로 예상되는 Coral Rapids 프로세서도 지원하더라도 놀랍지 않을 것입니다.

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Anton Shilov는 Tom’s Hardware의 기고가입니다. 지난 수십 년 동안 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터, 현대적인 공정 기술(process technologies)과 최신 팹 도구(fab tools)에서 첨단 기술 산업 트렌드에 이르기까지 모든 분야을 다뤄왔습니다.